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| 2025成都(dōu)集成電(diàn)路(lù)展 |
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| 所屬行(xíng)業(yè)： |
綜合、跨行(xíng)業(yè)類
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舉辦時(shí)間(jiān)： |
2025-07-09至2025-07-11
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| 舉辦展館： |
成都(dōu)世紀城(chéng)新國(g"✘∞uó)際會(huì)展中心
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舉辦城(chéng)市(shì)： |
四川
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成都(dōu)市(shì)
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| 舉辦地(dì)點： |
成都(dōu)市(shì)世紀城(chéng)路(lù)198号
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2025成都(dōu)集成電(diàn)路(lù)展|7月(yuè)成>φ都(dōu)集成電(diàn)路(lù)産業₹♠(yè)展覽會(huì)
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1、集成電(diàn)路(lù)産品類：模拟集成電(diàn)路(lù)、數(sγ&'€hù)/模混合集成電(diàn)路(lù)，包括微(wēi)處理(lǐ)器(qì £→)、存儲器(qì)、FPGA、分(fēn)立器(qì)件(jiàn)→∏、光(guāng)電(diàn)器(qì)件(jiàn)、功率器(qì)件(jiàn)、傳®<感器(qì)件(jiàn)等主流産品和(hé)技(jì)術(shù)。
2、集成電(diàn)路(lù)制(zhì÷ >✔)造類：芯片制(zhì)造、封裝測試、半導體(tǐ)專用(yònσ•&g)設備和(hé)材料。
3、集成電(diàn)路(lù)應用(yòng)類₹←$：人(rén)工(gōng)智能(néng)、物(wù)聯網、智慧城(chéng)市(shì×∏™)、智能(néng)家(jiā)居、智能(néng)終端、汽車↔<σ(chē)電(diàn)子(zǐ)、LED、健康醫(yī)療等智 ♥能(néng)化(huà)應用(yòng)類。
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2025成都(dōu)集成電(diàn)路(l☆∞ù)展|7月(yuè)成都(dōu)集成電(diàn)路(lù)産業(yè)展覽會(huì)
2025第十一(yī)屆中國(guó)（成都(dōu©α&¥)）國(guó)際集成電(diàn)路(l↔ ù)産業(yè)展覽會(huì)
時(shí)間(jiān)：2025年(nián)7月(yuè)9-11→∏日(rì)
地(dì)點：成都(dōu)世紀城(chéng)新國(guó)際會(huì)展中心
展會(huì)背景：
2025中國(guó)（成都(dōu)）國(guó)際集成電(diàn)路(lù)産業(yè)與&>♦應用(yòng)展覽會(huì)，将以“芯中國(guó)、 γ↓新起點、信未來(lái)”為(wèi)主題，×€ε☆為(wèi)從(cóng)事(shì)集成電(diàn)≠₽₹路(lù)設計(jì)、芯片加工(gōng)、封㶕裝測試、半導體(tǐ)專用(yòng)設備和(hé)材↓↓€§料、智能(néng)芯片開(kāi)發與應用(yòng)集成、智能(néng$&♠)硬件(jiàn)設計(jì)與制(zhì)造的ε™π←(de)海(hǎi)內(nèi)外(wài)廠(chǎng)商αλ及企事(shì)業(yè)單位搭建了(le)一(yī)個(gè)展示新技(jì₩¥>≠)術(shù)、新産品、新應用(yòng)、新品牌，探討(tǎo)新π☆✘市(shì)場(chǎng)、新趨勢、新政策的(de)綜合平台，成為(wèi)我國(gu✔≥ó)制(zhì)造強國(guó)、網絡強國(g♠€uó)等國(guó)家(jiā)戰略的(de)前沿技(jì)術(shù)陣地(dì)和(hδ♥é)産業(yè)風(fēng)向标旗幟。
同期舉辦多(duō)場(chǎng)技(jì)術(shù)論壇，每個(gè)∑∑ 論壇突出一(yī)個(gè)主題，整體(tǐ)圍繞提高(gāo)水(sh₩→☆uǐ)平準确度，提升質量和(hé)效率，兼顧學術(sh↔ù)水(shuǐ)平的(de)同時(shí)，≤©↔加強技(jì)術(shù)創新應用(yòng)，做(zuα ò)到(dào)學術(shù)性與實用(yòng)性結合"£，研發與生(shēng)産結合，技(jì)術(shù)與創新結合，著(zhe)力打造國(guó<± )際性集成電(diàn)路(lù)産業(yè)交流盛會(huì)。 ₹ α
參展範圍：
1、集成電(diàn)路(lù)産品類：模拟集成電(diàn)路(×♣lù)、數(shù)/模混合集成電(diàn)路(lù)，包括微(wēi)處理(lǐ)器 (qì)、存儲器(qì)、FPGA、分(fēn)立器(↓φqì)件(jiàn)、光(guāng)電(diàn)器(qì)件(j>$iàn)、功率器(qì)件(jiàn)、傳'感器(qì)件(jiàn)等主流産品和(hé)技(jì)術(shù★σ"φ)。
2、集成電(diàn)路(lù)制(zhì)造類：芯片制(zhì)造、封裝測試、半導體(tǐ)₹專用(yòng)設備和(hé)材料。
3、集成電(diàn)路(lù)應用(yòng)類：人(rén)工(gōng)智能(né ♦↕ng)、物(wù)聯網、智慧城(chén¶↕§£g)市(shì)、智能(néng)家(jiā)居♠δ¶、智能(néng)終端、汽車(chē)電(d∑÷iàn)子(zǐ)、LED、健康醫(yī)療等智能(néng≠>÷δ)化(huà)應用(yòng)類。
聯系方式
聯系人(rén)：李 陽
手 機(jī)：19512366978（兼微(wēi)信）
電(diàn) 話(huà)：021-3¥&6313317
傳 真：021-59780577
Email：2051553066@qq.com
網 址： http://www.jcdlexp™☆o.com/
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聯系方式
聯系人(rén)：李 陽
手 機(jī)：19512366978（兼微(wēi)信）
電(diàn) 話(huà)：021-36313317
傳 真：021-59780577
Email：2051553066@qq.com
網 址： http://www.jcdσ≠lexpo.com/
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