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SEMI-e 2025第七屆深圳國(guó)際半導體(tǐ)展
時(shí)間(jiān)：2025年(nián)9月(yuè)10-12日(rì)
地(dì)點:深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
主辦單位：
江蘇省半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)協會(huì)
浙江省半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)協會(huì)
深圳市(shì)半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)協會×™¥<(huì)
成都(dōu)市(shì)集成電(diàn)路(lù)行(xíng)業(yè)協會(β₽δ©huì)
東(dōng)莞市(shì)集成電(diàn)路(lù)行(xíng)業(yè↔λ)協會(huì)
深圳市(shì)中新材會(huì)展有(yǒu)限公司
承辦單位：
深圳市(shì)中新材會(huì)展有(yǒu)限公司
作(zuò)為(wèi)全球電(diàn)子(zǐ)制 ←≤(zhì)造業(yè)的(de)中心以及全球大(dà)的(de)消費(fè↔≈i)電(diàn)子(zǐ)市(shì)場(chǎng)，近(jìn)年(nián)來♥≈™±(lái)中國(guó)半導體(tǐ)産業(yè)也(yě)是(shì✔✘)增長(cháng)迅速，中國(guó)已經成為(wèi)全球大(λ±dà)和(hé)貿易活躍的(de)半導體(tǐ)市(shì)場(ch£÷γǎng)。據預測，到(dào)2030年(nián)我國(guó)的(de)半導體(tǐ)市(s✔α©♠hì)場(chǎng)供應将達到(dào)5385億美(měi)元，其中69%的(de)消費(fèi)量将來(lái)自(zì)中↑"國(guó)本土(tǔ)公司，需求主要(yào≤✔§↔)來(lái)自(zì)數(shù)據中心、消® ×費(fèi)電(diàn)子(zǐ)、汽車(chē)、醫(yī)療等應用(yòng)領域。
2025年(nián)9月(yuè)10-12日(rì)，SEMI-e2025第七屆深圳國(guó)際半導體(tǐ)技(jì)術(shù)暨應用(yòng)展覽©→±會(huì)守正創新向上(shàng)進階。展示內(nèi₩¥↕)容更為(wèi)豐富，活動體(tǐ)驗更加多(duō)元精彩，同時(shí)将聚合國(g∑λuó)際化(huà)資源，展品覆蓋芯片設計(jì)、晶圓制(zh∏♠Ωì)造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體(tǐ)專用(yòng)設備、第三代半導體(tǐ)、電(diàn)子(zǐ)元器(qìε↕ •)件(jiàn)、機(jī)器(qì)視(shì)覺£' π與傳感器(qì)等全産業(yè)鏈。
除此之外(wài)，展會(huì)同期将結合行(xíng)業(yè)熱(rè)點推出主題活動40+，邀請(qǐng)近(jìn)百位行(x'∞íng)業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大(dà)咖專題解ε↕碼行(xíng)業(yè)最前沿科(kē)技(jì)與✔™思維，加速科(kē)研技(jì)術(shù)成果轉換應用(∑ ∑yòng)落地(dì)，全方位多(duō)角度推動中國(π±€♠guó)半導體(tǐ)産業(yè)高(gāo)質量£←發展。
本屆展會(huì)将彙聚芯片設計(jì)、晶圓制(zhì)造與封裝、先進材料 ©✔、Mini/Micro-LED、電(diàn)源&儲能(néng)技(jì)術(shù)、半導體(tǐ)專用σ§(yòng)設備&零部件(jiàn)、IC載闆/陶瓷基闆、電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)、第三代半導體(tǐ)、AI與算(suàn)力、算(suàn)法、存儲、CPO共封裝、汽車(chē)半導體(tǐ)/車(chē)規級先進封裝技(jì)術(shù)、機(j ★₩•ī)器(qì)視(shì)覺與傳感器(qì)、毫米波雷達、激光(guāng)雷"∏★λ達/自(zì)動駕駛、微(wēi)電(diàn)子(zǐ)綜合智造等領域，聯動産業(yè)¥ 鏈上(shàng)下(xià)遊，實現(xiàn)一(yī)站(zhàn)式解決資↓¶π₩源互通(tōng)、信息交流、産品貿易的(de)需求，成就(jiù)不(bù)容錯(cu÷§ò)過的(de)行(xíng)業(yè)盛會(hu>↕δì)。
以實際行(xíng)動助力行(xíng)業(yè)企業(yè)高(gāo)質量發展，從(có♣★ng)商貿對(duì)接、新品發布、行(xíng)業(yè)熱¥ (rè)點聚焦、創新技(jì)術(shù)交流等方面，集中展示智能(néng)信息化(huà)時∏π$(shí)代下(xià)半導體(tǐ)産業(yè)的(de)最新成果及趨勢，全≥₹φ♣方位呈現(xiàn)當前半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)豐富✘σ多(duō)彩的(de)面貌和(hé)蓬勃發β≤展的(de)生(shēng)态。
參展範圍：
半導體(tǐ)專用(yòng)設備&零部件(jiàn)：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱(rè™☆★)處理(lǐ)設備、光(guāng)刻機(jī)、刻蝕機(jī$↕)、離(lí)子(zǐ)注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分(¶fēn)選機(jī)、探針台及零部件(jiàn)等
設計(jì)、芯片、晶圓制(zhì)造與封裝:集成電(diàn)路(lù)設計(jì)及芯片、品圓制(zhì)造、SiP先進封裝、功率器(qì)件(jiàn)封測、MEMS 封測、矽品圓及IC封裝載闆、封裝基闆與應用(yòng)制(zhì)造與封測、EDA、MCU、封裝基闆半導體(tǐ)材料與設備及零部件(jiàn)等
先進材料：矽片及矽基材料、光(guāng)掩模闆、電(diàn)子(zǐ)氣體(t₩±®€ǐ)、光(guāng)刻膠及其配套試劑、CMP 抛光(guāng)材料、材、封裝基闆、引線框架、鍵合絲、陶瓷基闆、芯片粘合材料等
第三代半導體(tǐ)：氮化(huà)镓(GaN)和(hé)碳化(huà)矽(SiC)、氧化(huà)鋅(ZnO)、金(jīn)剛石、晶圓、襯底與外(wàΩ<i)延、功率器(qì)件(jiàn)、IGBT封裝材料、射頻(pín)器(qì)件(jiàn✔£)及加工(gōng)設備等
IC載闆/陶瓷基闆:IC載闆及封裝工(gōng)藝(基闆、銅箔等結構材料及幹膜、金(jīn)鹽"÷€等化(huà)學品/耗材)Chiplet封裝技(jì)術(shù)、存儲、MEMS及芯片應用(yòng)及材料、設備。陶瓷基闆與封裝材料及設備等
元器(qì)件(jiàn):無源器(qì)件(jiàn)、半導體(tǐ)分(♣¥fēn)立器(qì)件(jiàn)/IGBT、5G核心元器(qì)件(jiàn)特種電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(j≤"♠§iàn)。電(diàn)源管理(lǐ)、傳感器(qì)、儲存器(↑✔qì)、連接器(qì)繼電(diàn)器(qì)、線纜©∑β、接插器(qì)件(jiàn)、品振、電(diàn)阻、顯示器(qì)件(jiàn)∑$、二極管、三極管濾波元件(jiàn)開(kāi)關及元器(q <ì)件(jiàn)材料及設備等
開(kāi)放(fàng)共享 合作(zuò)共赢
開(kāi)放(fàng)帶來(lái)進步，合作(zuò)共享共赢！第七屆展會(huì)将積極≈¶擴大(dà)“國(guó)際朋(péng)友(yǒu)圈”，吸聚國(guó)際資源，重磅推出國(guó)際品牌展區(qū)。組委會(huì)将積極聯通(t•πōng)國(guó)內(nèi)外(wài)市(shì)場(chǎng)≈±¥÷，深度挖掘市(shì)場(chǎng)優勢與需求潛力，讓到(dào)場(chǎng)觀衆™₩↑得(de)以近(jìn)距離(lí)感受國(guó)際較∞ 為(wèi)前沿的(de)、潮流的(de)核心技(jì)術(shù)和(hé)産品>Ω，助力中國(guó)和(hé)全球市(shìΩ®™™)場(chǎng)雙向對(duì)接。
參費(fèi)标準：
1、标展展位：（9平方米）
配置說(shuō)明(míng)：一(yī)張展桌、兩把折椅、一(yī)個(gè)電(×∑diàn)源插座（5A）、兩隻日(rì)✔↑★光(guāng)燈、三面展闆、楣闆字、地(dì)毯
2、光(guāng)地(dì)特裝展位：（36平方米起₽∑≤租）
配置說(shuō)明(míng)：隻提供空(kōng)地(dì)，無任何配置，¶β∞↕面積不(bù)得(de)少(shǎo)于36平方米，β↔展位施工(gōng)管理(lǐ)費(fèi) ™、電(diàn)箱費(fèi)、電(dià€λ βn)費(fèi)等由參展單位據實另付。
了(le)解展會(huì)詳情介紹及最新展位圖煩請(qǐng)垂詢
（聯系方式/Contact Information）
聯 系 人(rén)：易霖
電(diàn)話(huà)/Tel：18210908343
加微(wēi)信請(qǐng)備注展會(huì)名稱
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