電(diàn)子(zǐ)智能(néng)制(zhì)造:SMT技(jì)術(shù)和(hé)設備、↓±激光(guāng)設備、焊接與點膠技(jì)、PCB及電(diàn)路(lù)載體(tǐ)制(zhì©↑)造、半導體(tǐ)制(zhì)造設備、ESD防靜(jìng)電(diàn)和(hé)淨✔ε化(huà)設備等
智慧工(gōng)廠(chǎng):3C⾃動化(huà)及機(jī)器(qì®↓φβ)⼈、AGV及智慧倉儲,3D打印、整體(tǐ)解決⽅案、⾃λ♥÷動化(huà)/機(jī)器(qì)⼈精密部件(jiàn)及配套産品,軟件(jiàn)和(hé)≠&"開(kāi)發等
測試測量:機(jī)器(qì)視(shì)覺、電<φ≈φ(diàn)⼦和(hé)通(tōng)信儀器(qì)、±©©電(diàn)⼯儀器(qì)儀表、環境試驗儀器(qì)和(hé)設備、分(fēn)析§ 儀器(qì)、認證檢測、⾃動化(huà)儀器(qì)儀表等
PCB及電(diàn)路(lù)載體(tǐ)制(zhì)造:各類線路(lù)闆、IC封裝載闆(BGA/CSP/倒裝晶⽚等)、線路(lù)闆⾃動¥¥>化(huà)加⼯設備等
連接器(qì)及線束加⼯:各類連接器(qì)、插頭、插座、開(kāi•σ)關、線束線纜及加⼯設備等
電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn):被動元件(jiàn)、元器(qì)件(δγ>•jiàn)分(fēn)銷、繼電(diàn)器(qì₩±)、集成電(diàn)路(lù)、嵌⼊式系統、微(wēi)納⽶系統、傳感器(qì)技(jì<↕)術(shù)、微(wēi)波射頻(pín)與電(diàn↑≤₽↓)磁兼容、電(diàn)源模塊及電(diàn)源↕£整機(jī)等
電(diàn)⼦和(hé)化(huà)⼯材料:PCB⽤基材料及輔助材料、電(diàn)⼦精細化(huà)⼯材料、半導體(tǐ)材料、 →光(guāng)電(diàn)⼦材料、微(wēi)電(dβ≈₩iàn)⼦封裝材料、電(diàn)⼦專⽤⾦屬材料等
政府、産業(yè)園區(qū):全國(guó)各地(dì)政府組團及電(diàn)子(zǐ)産業(yè)園區(qū)™σ
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