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2025上(shàng)海(hǎi)國(guó)際半導體(tǐ)技(jì)術(shù)大(dà) ±會(huì)暨展覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間(jiān):2025年(nián)7月(yuè)29-31日(rì)
展館地(dì)點:國(guó)家(jiā)會(huì)展中心(上(shàng)海(hǎi)虹橋)
主辦單位:中國(guó)設備管理(lǐ)協會(huì) 上(shàng)海(hǎi)中 ↑¶λ展世信會(huì)展集團
承辦單位
上(shàng)海(hǎi)國(guó)展世信會(huì)展有(yǒu)限公司 耀瀚（上(shàng)海(hǎi)）展覽'<$¥策劃有(yǒu)限公司
随著(zhe)人(rén)工(gōng)智能(néng)、 智能(néng)汽車(chē)、無人(rén)機(jī)、汽車(chē)電(di$γàn)子(zǐ)、安防、物(wù)聯網、手機(jī¶÷ )、消費(fèi)及穿戴電(diàn)子(zǐ)、家(jiā)電(diàn)↕♣'≈、電(diàn)源、5G通(tōng)信等新技(jì)術(shù)的(de)快(kuàiπ®γ♦)速發展，推動了(le)對(duì)于半導體(tǐ)需求的(de)持續快(kuài)速增長(c↓¶₹✘háng)，為(wèi)全球半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)增添了(le)新的(de÷©↕)動力。作(zuò)為(wèi)全球電(diàn)子(zǐ)γ✔ε制(zhì)造業(yè)的(de)中心以及全球大(dà)的(de)消費(fèi)電(dα←∏iàn)子(zǐ)市(shì)場(chǎng)，近(jìn)來(lái)中國(guó)半導體'☆(tǐ)産業(yè)也(yě)是(shì)增長(cháng)迅速σ✘，中國(guó)已經成為(wèi)全球大(dà)和(hé)貿易±♣活躍的(de)半導體(tǐ)市(shì)場(chǎδ∞ng)。再加上(shàng)中國(guó)政府對(duì)于半導體(tǐ)行(xíng€®¥)業(yè)的(de)大(dà)力扶持，中國(guó)半導體(tǐ)行(xβ<íng)業(yè)發展呈加速态勢，“十四五”期間(jiān)， 我國(guó)半導體(tǐ)産業(yè§₽<)将有(yǒu)更全面的(de)發展，并将加快(kuài)高(gāo)端芯片設計(jì ♥φ)等領域關鍵核心技(jì)術(shù)的(©σde)突破和(hé)應用(yòng)。
作(zuò)為(wèi)中國(guó)科(kē)技(jì® )創新中心，上(shàng)海(hǎi)是(shì)我國(guó)半™≠≥導體(tǐ)産品的(de)集散中心，應用(yòng)中心和(hé)設計(jì ₹δ≈)中心，上(shàng)海(hǎi)的(de)半導體♠&(tǐ)産業(yè)多(duō)年(nián)來(lái)一(yī)直保持高(gāo)速₹♣♦"增長(cháng)态勢，特别是(shì)IC設計(jì)産業(yè)一(yī)直位于全國(guó)前ε&列。
近(jìn)年(nián)來(lái)，國(guó)內(nèi)對(duì)半導體( ×α↓tǐ)産業(yè)重視(shì)力度空(kōng)前，上♠≠ δ(shàng)海(hǎi)作(zuò)為'≥£(wèi)打造全國(guó)半導體(tǐ)産業(yè)第三闆，不(bù)斷加大(dà)對(d ∏≈♠uì)半導體(tǐ)産業(yè)的(de)政策與₽✔資金(jīn)支持力度。2022年(nián)6月(yuè)，上(shàng)海(hǎi)出台"20+8”産業(yè)政策，發布了(le)《上(shàng)海(hǎi)市(shì)培育發展半導體(tπλǐ)與集成電(diàn)路(lù)産業(yè)集群行(xíng)動計(β☆jì)劃(2022-2025年(nián))》，提出加快(kuài)完善集成電(di↑δàn)路(lù)設計(jì)、制(zhì)造、✔εγ封測等産業(yè)鏈條，推動開(kāi)展EDA工(gōng)具軟件(jiàn)、半導體(εtǐ)材料、高(gāo)端芯片和(hé)先進制(zhì)造等相(xiàng)關重點工(gōn♥ ¥♣g)程，推進12英寸芯片生(shēng)産線、第三代半導體(tǐ)等重點∏£項目建設，高(gāo)水(shuǐ)平打造一(yī)批半導體(tǐ)與集成電↓↓>(diàn)路(lù)産業(yè)基地(dì)和(hé)産業(₹↑yè)園區(qū)。随著(zhe)政策的(de)發布與實施，在國(guó)內(nèiφ✔)5G通(tōng)信、新源汽車(chē)、工(gōnλ ∏g)業(yè)互聯網、大(dà)數(shù)據、光(Ω&✔guāng)伏等行(xíng)業(yè)快(kuài)速發展的(de)大(dà)✔趨勢下(xià)，以及“碳達峰，碳中和(hé)“綠(lǜ)色低(dī)碳戰略不(bù)斷推進，第三代半導'←體(tǐ)市(shì)場(chǎng)應用(yòng)已逐步開(kāi)啓，産業(yè)規模不( ✘§®bù)斷牡大(dà)。
作(zuò)為(wèi)華東(dōng)地(d₩♠&ì)區(qū)乃至全國(guó)的(de)權威性、專業(yè)化(huà<&§)半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)品牌↓ε£盛會(huì)，2025上(shàng)海(hǎi)國(guó)際半導體(tǐ)技(jì)術(₩αshù)大(dà)會(huì)暨展覽會(huì)将于2025年(nián)7月(yuè)29-31日(rì)在上(shàng)海(hǎi)國(guó)家(jiā)會(hu€£γì)展中心舉辦，本屆展會(huì)預計(jì)展出面積60.000平方米，1000餘家(jiā)展商，預計(jì)觀衆人(rén)數(shùγ✔÷∞)達100.000+。本屆展會(huì)專注于整合半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)創新産σ←β品、技(jì)術(shù)、解決方案及商業(yè)合作(zuò)模πα<式的(de)發掘，為(wèi)半導體(tǐ)企業(yè)品牌推廣、産品展示、交流合作(zuα•♣ò)提供一(yī)站(zhàn)式解決方案平台，助力企業(yè)實現(xiàn)全産業≠↑πβ(yè)鏈的(de)交流和(hé)互通(tōng)。作(zuò)為(wèi)兼具規模和(hé)<<♠影(yǐng)響力的(de)半導體(tǐ)産業(yè)品牌盛會(←≥ huì)，展會(huì)遵市(shì)場(chǎng)發展趨勢，國(guó)內(nè≤•↑♣i)外(wài)半導體(tǐ)行(xíng)業(yè★♣∑>)創造提升品牌度和(hé)開(kāi)拓市(shì)場Ω€§★(chǎng)的(de)一(yī)個(gè)契機(jī)。充分(fēn)發揮其傳遞市(shì)場(♦☆chǎng)信息與交流先進技(jì)術(sh↔"λù)的(de)窗(chuāng)口作(zuò)用(yòng)，把脈行(xí>δ •ng)業(yè)發展方向。共享國(guó)際化(huà)大(dà)平台，共拓半導體(tǐ≤ )大(dà)市(shì)場(chǎng)，讓我們攜手同行(xíng)，共創商機(jī)!
參展範圍：
晶圓制(zhì)造展區(qū)：晶圓加工(gōng)設備及廠(chǎng)房(fáng)設備|晶圓加工(gōng)材料|子(zǐ)系統、零部件(jiàn)和(hé)間¶→(jiān)接耗材晶圓加工(gōng)及設計(jì)公司
封裝測試展區(qū):測試封裝設備|測試封裝材料子(zǐ)系統、零部件(jiàn)和(hé)間(jiān)接耗材封裝測試廠(ch≈∑ǎng)
化(huà)合物(wù)半導體(tǐ)展區(qū)：碳化(huà)矽氮化(huà)镓砷化(huà)镓材料|射頻(pín)|大(dà)功率半導體(tǐ)|新能(néng)源功率器(qì)件(jiàn)
零部件(jiàn)展區(qū):工(gōng)藝零部件(jiàn)|結構零部件(jiàn)模組|氣體(tǐ)管路(lù)|射頻(pín)電(diàn)源|光(guāng)學類|真空(kōng)系統類|傳感器(qì)類、儀器(qì)儀表類等種類
設計(jì)服務展區(qū)：電(diàn)子(zǐ)設計(jì)自(zì)動化(huà)軟件(jiàn)和(hé)服務【工(gōng)δ↓π藝控制(zhì)/工(gōng)藝軟件(jiàn)芯片設計(jì)和(hé)服務|設計(jì)和(hé)咨詢服務先進封裝設計(jì)和(hé)咨詢服務AI和(hé)雲端設計(jì)平台及服務|其他(tā)設計(jì)服務
汽車(chē)半導體(tǐ)展區(qū):碳化(huà)矽和(hé)氨化(huà)镓等車(chē)規級功率半導體(tǐ)車(chē)規↑δβ級和(hé)域控制(zhì)器(qì)|智能(néng)座艙//自(zì)動駕駛芯片和(hé)系統車(chē)規級&✘≤β存儲器(qì)和(hé)高(gāo)性能σ≈♣(néng)計(jì)算(suàn)芯片汽車(chē)安全和(hé)車(chē)聯網芯片、模組和(h≠εé)系統
同期論壇：
全球電(diàn)子(zǐ)半導體(tǐ)技(jì)術(shù)大(dà)會(h✔®uì)
全球半導體(tǐ)供應鏈發展技(jì)術(shù)大(dà)會(huì)
長(cháng)三角半導體(tǐ)産業(yè)創新發展論壇
長(cháng)三角集成電(diàn)路(lù)産業(yè)創®¶∑↕新技(jì)術(shù)發展論壇
中國(guó)半導體(tǐ)供應鏈新産品新技(jì)術(shù)推<λ介會(huì)
下(xià)一(yī)代半導體(tǐ)材料研÷€♥發的(de)突破方向與挑戰
5G/6G 通(tōng)信中半導體(tǐ)技(jì)術(shù)♠如(rú)何助力實現(xiàn)高(gāo)速低(dī)延遲
後摩爾時(shí)代半導體(tǐ)産業(yè)技 ×$(jì)術(shù)發展新路(lù)徑探索
全球半導體(tǐ)産業(yè)供應鏈重構下(xià)的(de)中國(guó)機(jφγī)遇與挑戰
跨國(guó)半導體(tǐ)企業(yè)技(jì)術(shù)合作(zuò)模式與案例分(f¥₹'→ēn)析
收費(fèi)标準：
1、标展展位：（9平方米）
配置說(shuō)明(míng)：一(yī)張展∑₽♠桌、兩把折椅、一(yī)個(gè)電(diàγ♦♣÷n)源插座（5A）、兩隻日(rì)光(guāng)燈、三面展闆、楣闆字、地(dì←♥)毯
2、光(guāng)地(dì)特裝展位：（36平方米起租）
配置說(shuō)明(míng)：隻提供空(kōng)↑★地(dì)，無任何配置，面積不(bù)得(de)少(shǎo)于36平方米，展位施工(gōng)管理(lǐ)費(fèi)、電(diàn)箱費(fèi)、電(dià©& n)費(fèi)等由參展單位據實另付。
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