展品範圍：

1.電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)：電(diàn)阻、電(diàn)容、電(diàn)感、電(dià∏Ω±‍n)位器(qì)、連接器(qì)、傳感器(qì)、電(diàn)源、開(kāi)關、繼£‍電(diàn)器(qì)、晶體(tǐ)、石英；

2.大(dà)數(shù)據與存儲：數(shù)據存儲、儲存服務器(qì)、數(shù)據安全、數(shù)據處理(lǐ)、存儲芯片 ®♣★、超級計(jì)算(suàn)；

3.信創：應用(yòng)軟件(jiàn)、信息安全、雲∞ ​服務、基礎設施、整機(jī)集成；

4.汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)：車(chē)規級半導體(tǐ) / 元器(qì)件(jiàn)、車(chē)聯網÷‌技(jì)術(shù)、車(chē)路(lù)協同Ωγ♦、車(chē)規傳感器(qì)、锂電(dià>£n)新能(néng)源、零部件(jiàn)、主機(jī)廠(chǎng)；

消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)：手機(jī)、電(diàn)腦(nǎo)、智能(néng)×♥穿戴、音(yīn)視(shì)頻(pín)産品、₹∏電(diàn)競遊戲産品；

5.集成電(diàn)路(lù)：MCU、DSP、FPGA、GPU/XPU/FPGA/ASIC、SOC、DSP、RISC-V、IC 測 試、IC設計(jì)；

6.半導體(tǐ)：半導體(tǐ)材料、芯片外(wài)延設備、半導體(tǐ)制(zhì)造設備、半導體(↓®☆♥tǐ)封裝及測試、半導體(tǐ)器(qì)件('→λ↓jiàn)設備；

7.新型顯示：顯示材料、面闆及模組、顯示設備、顯示制(zhì)造裝備、終端産品；

展會(huì)介紹：

中國(guó)電(diàn)子(zǐ)信息博覽會(huì)（簡稱 CITE），是(shì)展示全球電(diàn)子(zǐ)信息産業(yè)最新産品和(hé)技(jì¶​' )術(shù)的(de)專業(yè)商貿平台。中國(guó)電(diàn)☆<子(zǐ)信息博覽會(huì)開(kāi)始由工(gōng)業(yè)和(hé)信息化(huà)部 ∞深圳市(shì)人(rén)民(mín)政府作(z₹✘Ω±uò)為(wèi)主辦方，從(cóng) 2020 年(nián)開(kāi)始由賽艾特會(huì)展 ( 深圳 ) 有(yǒu)限公司作(zuò)為(wèi)主辦方轉π δ₩型為(wèi)市(shì)場(chǎng)化(huà)運營，經過十一(yī)年(nián)‍©π努力，現(xiàn)已成為(wèi)亞洲極具規模和(hé)影(yǐng)響力的(de)電(Ω>βdiàn)子(zǐ)信息綜合性電(diàn)子(zǐ)信息博覽會(huì)。CITE2025 将以科(kē)技(jì)創新，“圳”在變革為(wèi)主題，展示內(nèi)容緊密圍繞智慧生(shēng)∞ 活、新型顯示、高(gāo)端半導體(tǐ)、信創、大(dà)數(shù)↔£↑據與存儲、電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)、特種電δ>(diàn)子(zǐ)、電(diàn)子(zǐ)制(zhì)造設備、智能(néng)終端、↕‍電(diàn)子(zǐ)競技(jì)等熱(rè)點領域，同期舉辦超 50 場(chǎng)精彩峰會(huì)論壇活動，共同就(jiù)電(diàn)子(zǐ®¶)信息産業(yè)的(de)未來(lái)發展趨勢展開(kāi)深入研討&₹(tǎo)與交流分(fēn)享。

感謝(xiè)您對(duì)本屆展會(huì)的®€>(de)參會(huì)和(hé)支持，謹祝參展成功！↕≥✔
陸先生(shēng) 項目經理(lǐ)

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