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| 2025年(nián)第七屆全球半導體(tǐ)産業(yè)（重慶）博覽會(huì) |
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| 所屬行(xíng)業(yè)： |
通(tōng)信、通(tōng)訊、電(diàn)子¥♣(zǐ)
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舉辦時(shí)間(jiān)： |
2025-05-08至2025-05-10
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| 舉辦展館： |
重慶國(guó)際博覽中心
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舉辦城(chéng)市(shì)： |
重慶
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萬州區(qū)
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| 舉辦地(dì)點： |
重慶市(shì)渝北(běi)區(qū)悅來(lá$ ≤i)大(dà)道(dào)66号
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重慶市(shì)電(diàn)子(zǐ)學會(huì)
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展品範圍：
IC設計(jì)專區(qū): EDA、IP設計(jì)、嵌≤σ入式軟件(jiàn)、數(shù)字電(diàn)路(lù)設計(jì)、模拟與混合信号電(♦≤ >diàn)路(lù)設計(jì)、集成電(diàn)路(♥★©♥lù)布局設計(jì)、IDM、Fabless廠(chǎng)≈ 等；
集成電(diàn)路(lù)制(zhì)造專區(qū): 晶圓制(zh"•"$ì)造廠(chǎng)、晶圓代工(gōng)廠(chǎng)、模拟集成電(diàn)路(lù)、γ"$≈數(shù)字集成電(diàn)路(lù)和(hé)數(shù)、模混合集成電±ε(diàn)路(lù)制(zhì)造等；
封裝測試專區(qū): 測試探針台、測試機(jī)、分(fēn)選機(jī)↑₹ ©、封裝設備、封裝基闆、引線框架鍵合絲等；
半導體(tǐ)材料專區(qū): 矽片及矽基材料、光(guāng)掩模闆、電®∞≤(diàn)子(zǐ)氣體(tǐ)、光(guāng)刻膠及其配套試劑、CMP抛光£≠ (guāng)材料、靶材、 封裝基闆、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基δαα↕闆、芯片粘合材料等；
設備制(zhì)造專區(qū): 減薄機(jī)、單晶爐、 ∑研磨機(jī)、熱(rè)處理(lǐ)設備、光(guāng)刻機(jσ≥ī)、刻蝕機(jī)、離(lí)子(zǐ)注入設備、 CVD/PVD 設備、✘≠ 清洗設備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測試機(jī)↑↓∑、分(fēn)選機(jī)、探針台、潔淨室設備等；
電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)£"↔專區(qū): 電(diàn)阻、電(diàn)容器(qì)、電(diàn)位器(qì)、電(d×βiàn)子(zǐ)管、散熱(rè)器(qì)、機(jī)電(diàn)元件(±★jiàn)、連接器(qì)、半導體(tǐ)分(>♠fēn)立器(qì)件(jiàn)、電(diàn)聲器(qì)件(jiàn)、 激光(guā§•&ng)器(qì)件(jiàn)、電(diàn)子(zǐ)顯示器(qì)件(jiàn)、光(g≈✔✔uāng)電(diàn)器(qì)件(jiàn)、傳感器(qì)、•®電(diàn)源、開(kāi)關、微(wēi)特≈ 電(diàn)機(jī)、電(diàn)子(zǐ)變壓器(qì)、繼電(diàn) 器(qì)、∞→印制(zhì)電(diàn)路(lù)闆、集成電(diàn)路(l®★←✘ù)、各類電(diàn)路(lù)、壓電(diàn)、晶體(tǐ)、石英、陶瓷磁性材料、印刷電(d∑β€iàn)路(lù)用(yòng)基材基闆、電(diàn)子(zǐ)功能(néng)工₽÷★₹(gōng)藝專用(yòng)材料、電(diàn)子(zǐ)膠（帶•'¶<）制(zhì)品、電(diàn)子(zǐ)化(huà)學材料及部品✘Ω等；
AI+5G專區(qū): 工(gōng)業(yè)互聯網平台、智能(néng)機(jī)器↕€(qì)人(rén)、智能(néng)汽車(chē)₹•©、智能(néng)手機(jī)、智能(néng)交通(tōng)、≠α航天航空(kōng)電(diàn)子(zǐ)、智能(néng)家(jiā)電(diàn)、無人($γ∏rén)機(jī)、5G開(kāi)發及應用(yòng)、多(duō)接入≈∑£≥邊緣計(jì)算(suàn)、網絡切片、虛拟技(jì)術↔÷β→(shù)、醫(yī)療電(diàn)子(zǐβ↑↓±)等；
智慧電(diàn)源專區(qū): 微(wēi)波射頻(pín)、半導體(tǐ)LβED、離(lí)子(zǐ)電(diàn)源、共享智↔∏慧充電(diàn)、通(tōng)信電(diàn)源、光(guāng)伏/風(fēng)電≠<(diàn)/儲能(néng)電(diàn)源設計(jì)、功率變換器(q<>ì)磁技(jì)術(shù)等；
綜合展區(qū): 全國(guó)各地(dì)↕₩→≤政府組團、半導體(tǐ)相(xiàng)關領域高(gāo)科(kē)技(jì)Ω₹β産業(yè)園區(qū)、證券、銀(yín)行(xíng)、保險、基金(j♦īn)、投資金(jīn)融機(jī)構等。
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2025年(nián)第七屆全球半導體(tǐ)産業(yè)（重慶）博≥$¥α覽會(huì)
展會(huì)主題：新時(shí)代 創造“芯”未來(lái)
展會(huì)時(shí)間(jiān)：2025年(nián)0±™5月(yuè)08日(rì)~05月(yuèδ↕"∞)10日(rì) 展會(huì)地(dì)點：中國(guó)-重慶-€÷ ↓渝北(běi)區(qū)悅來(lái)大(dà)道(dào)66号- 重慶國✔(guó)際博覽中心
主辦單位： 重慶市(shì)電(diàn)子(zǐΩ∞)學會(huì)
重慶市(shì)半導體(tǐ)行(xíng)業(ε yè)協會(huì)
四川省電(diàn)子(zǐ)學會(huì)
重慶市(shì)電(diàn)源學會(huì)
支持單位：重慶市(shì)經濟和(hé)信息化(huà)委×λ員(yuán)會(huì)
聯合主辦：成都(dōu)市(shì)集成電(diàn)路(lù)行(xíng)業(yè)協會(h<δ≤φuì)
成都(dōu)電(diàn)子(zǐ)信✔β♥息産業(yè)生(shēng)态圈聯盟
承辦單位：重慶是(shì)福祥會(huì)展 &服務有(yǒu)限公司
上(shàng)海(hǎi)弗迪展覽有(yǒu)限公司
舉辦周期：一(yī)年(nián)一(yī)屆
展會(huì)面積：40000平米
參展觀衆：35000人(rén)
參展商數(shù)量及參展品牌達到(dào)800ε ¶¥家(jiā)。
展會(huì)介紹：
重慶作(zuò)為(wèi)全國(guó)工(gōng)業(yè)∏ε門(mén)類齊全的(de)制(zhì)造業(yè)重鎮，是(shì)我國(guó)現(xià ₽≥n)有(yǒu)四個(gè)直轄市(shδ≈→∞ì)之一(yī)。位于長(cháng)江上(shàng)遊的(de)重慶正好(hǎo)處↓σ☆€于版圖的(de)幾何中心，承東(dōng)啓西(xī)，連接南(nán)北(běi)，是±(shì)“一(yī)帶一(yī)路(lù)”和(hé)長( ♦↔cháng)江經濟帶的(de)聯結點。重慶中西(xī)部第λ±∑₹一(yī)個(gè)國(guó)家(jiā)級開(kāi)發開(kāi)放(fε&àng)新區(qū)，全面推進成渝地(dì)區(qū)承接東(dōng)部↓€©産業(yè)轉移， 在承接東(dōng)部地(dì)區(qū)産業(yè♥₩)轉移過程中，将形成較強的(de)區(qū)位、産業(yè)、通(tō₹∞↑ng)道(dào)、綜合成本、資源禀賦、體(tǐ)制(zhì)機(jī)制(zhì)政策等後發優勢¥∞。作(zuò)為(wèi)國(guó)內(nèi)發展大(dà)規模集成電(di±¥∞àn)路(lù)最早的(de)城(chén ♦₽•g)市(shì)之一(yī)，目前初步建成IC設計(jì)、晶圓制(☆γzhì)造、封測及原材料配套等全流程體(tǐ)系。重慶正積極構建以“芯屏器(qì)核網”為(wèi←©¶)主的(de)電(diàn)子(zǐ)信息全産業(yè)鏈，未來(lái)重點發展功率半導體(tǐ✔§)存儲、汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)、數(shù)模混合、人(rén)工(g πōng)智能(néng)及物(wù)聯網等領域，争取到(dào)2022←年(nián)建成千億級集成電(diàn)路§←(lù)集群。随著(zhe)重慶市(shì)電(diàn)子(zǐ)信息、汽車(chē)制(z₹hì)造兩大(dà)支柱産業(yè)提質增效、提檔升級，将為∞ (wèi)集成電(diàn)路(lù)産業÷π↔(yè)帶來(lái)巨大(dà)市(shì) ≤♦場(chǎng)需求和(hé)平台。
全球半導體(tǐ)産業(yè)博覽會(huì)（GSIE），是δγ(shì)中西(xī)部地(dì)區(qū)的(de)全球半導體(t₽₹✘ǐ)業(yè)界盛會(huì)。展會(huì)涵蓋半導體(tǐ)産業(yè)鏈的(de)各個✘∏₹♣(gè)方面，包括集成電(diàn)路(lù)制(zhì)造專區(q✔πγ÷ū)、封裝測試專區(qū)、半導體(tǐ)材料專區(qū)、生(shēng)産φ設備專區(qū)（二手設備）、電(diàn)子(zǐ)元器(qì×€)件(jiàn)專區(qū)、AI+IOT∏>+5G專區(qū)、人(rén)才計(jì)劃培訓交流專區(qū)及國(guó)際γ¥專區(qū)共八大(dà)專區(qū)。除此之外(wài)，屆時(sh♣φ•€í)中科(kē)院、清華、中科(kē)大(dà)∏ 等高(gāo)校(xiào)、各大(dà)公司高₽₽(gāo)層代表以及業(yè)內(nèi)專家(jiā)們将齊聚一(yī)堂，聚焦♥β行(xíng)業(yè)熱(rè)點及西(x✘>ī)南(nán)産業(yè)政策解讀(dú)，進行(xíng)探討(tǎo)和(hé)交流。為(wφ∑èi)行(xíng)業(yè)海(hǎi)內(nèi)外(wà✔¶ ¶i)廠(chǎng)商，企事(shì)業(yè)單位搭建φ★€一(yī)個(gè)展示新成果，打造産品品牌的(de)平台。同期将舉辦涵蓋“集成電(diàn)路 Ω(lù)、封裝測試、智能(néng)化(huà★✔π)數(shù)字電(diàn)源、AI+5G+IOT、半導體(tǐ)材料、汽車(ch↔✘↑ē)智能(néng)網聯、半導體(tǐ)創新投資”等內(nèi)容的(de)高(gāo)峰Ω™≠←論壇和(hé)專題研討(tǎo)會(huì)。
同期活動：
第七屆未來(lái)半導體(tǐ)産業(yè)（重慶）發展高♠"(gāo)峰論壇
主論壇：
電(diàn)子(zǐ)信息産業(yè)與新技(jì)術(shù)論壇暨重慶市(shì)電(↕₩®diàn)子(zǐ)學會(huì)學術(shù)年(nián)會(huì)
平行(xíng)論壇
1、成渝地(dì)區(qū)半導體(tǐ)産業(yè)供應鏈合作(zuò)對(duì)接↔♠ 會(huì)
2、先進封裝測試創新發展論壇
3、IC設計(jì)與汽車(chē)電(d↕∞iàn)子(zǐ)發展論壇
4、半導體(tǐ)制(zhì)造及材料裝備産業(yè)發展論壇
5、川渝半導體(tǐ)投資峰會(huì)
參展費(fèi)用(yòng)：
展位銷售價格：
光(guāng)地(dì)（36平方米起租）：國¥↑≥✔(guó)內(nèi)企業(yè)人(rén)民(mín)币1200元/平方米；美>≈÷(měi)元400美(měi)元/平方米"'∞
不(bù)提供任何家(jiā)具及電(diàn)力設>施，由參展企業(yè)自(zì)行(xíng)設計♠(jì)及搭建展位。
标準展台（9平方米起租）：人(rén)民(mín)币12800元/個(gè)；美×₩(měi)元3500美(měi)元/個(gè)
标準展台內(nèi)提供以下(xià)設備：
公司名稱楣闆、圍闆、一(yī)張咨詢 桌、兩把折椅、兩盞射≥∑δ燈、 5A/22V電(diàn)源插座一(♣↕yī)個(gè)、地(dì)毯、展會(huì)期間(jiāβ ≠∏n)的(de)衛生(shēng)清潔。
論壇參會(huì)價格：
主論壇演講：25000元/15-20分(fēn)鐘(zhōng)
平行(xíng)論壇演講：參展企業(yè)'σ✔演講15000元/20分(fēn)鐘(zhōng)；非參展企業(yè)演講20000元/20分(₽♦φfēn)鐘(zhōng)
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歡迎參觀參展，敬請(qǐng)垂詢！
負責人(rén)：聶女(nǚ)士18116222405§ (微(wēi)信同号)
郵箱：fdexpo2022@126.com
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