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| 2024上(shàng)海(hǎi)國(guó)₹≤際集成電(diàn)路(lù)産業(yè)與應用(€÷♥→yòng)展覽會(huì) |
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| 所屬行(xíng)業(yè)： |
通(tōng)信、通(tōng)訊、電(diàn)子(zǐ)≈±
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舉辦時(shí)間(jiān)： |
2024-12-18至2024-12-20
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| 舉辦展館： |
上(shàng)海(hǎi)新國(guó)際博覽中心
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舉辦城(chéng)市(shì)： |
上(shàng)海(hǎi)
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黃(huáng)浦區(qū®©±)
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| 舉辦地(dì)點： |
上(shàng)海(hǎi)浦東(dōng)新區(qγ$<↓ū)龍陽路(lù)2345号
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2024上(shàng)海(hǎi)國(guó)際集成電(diàn)路(lù)産業(yè•$©∑)與應用(yòng)展覽會(huì)組委會(huì)
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參展範圍：
一(yī)、集成電(diàn)路(lù)産品類
模拟集成電(diàn)路(lù)、數(shù)/模混合集成©¶&電(diàn)路(lù)，包括微(wēi)處£"理(lǐ)器(qì)、存儲器(qì)、FPGA、分(f →★ēn)立器(qì)件(jiàn)、光(guāng)電(diàn)器(qì)件(jiàn)、功'✔♣<率器(qì)件(jiàn)、傳感器(qì)件(jiàn)等主流産品×♣₹→和(hé)技(jì)術(shù)；
二、集成電(diàn)路(lù)制(zhì)造類
芯片制(zhì)造、封裝測試、半導體(tǐ)專用(yòng)設備和(hé)材料等；
三、集成電(diàn)路(lù)應用(yòng)類
人(rén)工(gōng)智能(néng)、物(≠←wù)聯網、智慧城(chéng)市(shì)、≠ ♠↔智能(néng)家(jiā)居、智能(néng)∏©∑∏終端、汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)、LED、健±¶康醫(yī)等智能(néng)化(huà)應用(yòng)類
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2024上(shàng)海(hǎi)國(gu ←☆ó)際集成電(diàn)路(lù)産業(yè)與₹§↓÷應用(yòng)展覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間(jiān)：20ε<λ24年(nián)12月(yuè)18日✘☆(rì)-20日(rì) 展會(huì)地(dì)點：上(shàng)海(hǎi)新國(g™¥₹πuó)際博覽中心
簡介：
中國(guó)集成電(diàn)路(lù)将¥÷♥✘順勢而為(wèi)，逆勢崛起
"十四五”期間(jiān)，我國(guó)半導體(tǐ)産業(yè)将¥₽∑≥有(yǒu)更全面的(de)發展，并将加快(kuài)高(gāo)端芯£♥片設計(jì)等域關鍵核心技(jì)術(shù) ≠₽α的(de)突破和(hé)應用(yòng)。随著(zhe)中國(guó)對(dπγ±÷uì)5G、AI、IoT和(hé)雲計(jì)算(suàn)、大(dà)數♣<÷∏(shù)據等技(jì)術(shù)的(de)大(dà)量投資，以5G網絡、工(gō↓×✔↑ng)業(yè)互/物(wù)聯網等為(wèi)代表的®÷(de)“新基建”将帶動半導體(tǐ)産業(yè)的(de)¥∏δ£高(gāo)速增長(cháng)。據預測，到(dào)© 2030年(nián)我國(guó)的(de)半導體(tǐ)市(shì)場(cδαhǎng)供應将達到(dào)5385億美(měi♠")元，依然為(wèi)全球大(dà)，69%的(de)消費(f÷≥"èi)量将來(lái)自(zì)中國(guó)本土(tǔ)公司，需求主要(yào)來(lái)自≈$α(zì)數(shù)據中心、消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)、汽車(chē)、醫(yī) £←等應用(yòng)域。
上(shàng)海(hǎi)，增強集成電(diàn)路(lù)₩Ω産業(yè)自(zì)主創新能(néng)力，努力打造完備産業(yè)生(shēn≈♣g)态
上(shàng)海(hǎi)在“十四五”期間(jiān)β®♣要(yào)增強集成電(diàn)路(lù)産業(yè)自(zì)主創新能(nén ↔≤&g)力，努力打造完備産業(yè)生(shēng)态，加強前瞻性、颠覆性技(jì)術(sh₽™ "ù)研發布局，構建深圳集成電(diàn)路(lù)研發中心等為(wèi)≠♥主要(yào)支撐的(de)創新平台體(tǐ)系，圍繞重←$®大(dà)生(shēng)産力布局，推動先進工(gōng)藝、特色工(gōng)藝産¥•線等重大(dà)項目加快(kuài)建設盡早←λ&達産，加快(kuài)高(gāo)端芯片設計(jì)、關鍵器(qì)件(jiàn)£± 、核心裝備材料、EDA設計(jì)工(gōng)具等産業(yè)鏈關鍵環節攻關突破，加強大(dα'à)灣區(qū)産業(yè)鏈協作(zuò)，逐₹♥β步形成綜合性集成電(diàn)路(lù)産業(yè)集群，帶動全國♠✔(guó)集成電(diàn)路(lù)産業(yè)加快(kuài)↓$發展。
中國(guó)國(guó)際集成電(diàn)路(lù)産業(yè)與應用(y♣←òng)博覽會(huì)呼之欲出
随著(zhe)數(shù)字化(huà)轉型和(hé) 5G 的(d≈ ✘e)商用(yòng)化(huà)推廣，智能(néng)終端、自(Ω↕™zì)動駕駛、人(rén)工(gōng)智能(néng)、物(wù)聯網的(de)發展将越來♠∏€(lái)越快(kuài)，芯片的(de)類型、規格也(yě)會(hγε£✘uì)越來(lái)越多(duō)。對(→¶duì)集成電(diàn)路(lù)設計(jì)企業(yè)而言，不±✔β(bù)僅要(yào)面對(duì)産品叠代加速、客戶訴$•求演進的(de)挑戰，由于全球疫情及國(guó)際形↑€≠勢造成的(de)影(yǐng)響，還(hái)要(yào)應對(duì)需←÷σ求波動巨大(dà)與制(zhì)造周期進¥"♥>一(yī)步拉長(cháng)的(de)“供應鏈”危機(jī)。
去(qù)年(nián)的(de)中央經濟工(gōng)作(zu ♣ò)會(huì)議(yì)明(míng)确指出，要(yào)增強産✘'業(yè)鏈供應鏈自(zì)主可(kě)控能(néng)力，集成♣♦電(diàn)路(lù)發展相(xiàng)關規劃也(yě)要(yào)求全面提升和(hé)改變産↑ ε£業(yè)生(shēng)态。從(cóng)到(dào)企業(yè)，尤其是(s₽ <hì)崛起當中的(de)中國(guó)集成電(diàn)$→路(lù)設計(jì)行(xíng)業(yè)，×φ都(dōu)要(yào)積應對(duì)，化(huà)危為(wèi)機(jī)。為(wè>© δi)此，2024中國(guó)國(guó)際集成電(diàn) '≥₹路(lù)産業(yè)與應用(yòng)博覽會(huì)将以設計(jì)和(♥£→hé)應用(yòng)為(wèi)重心，從(cóng)供需配套入手，集合供 ≠¶應鏈和(hé)分(fēn)銷采購(gòu)多(duō)功能(néng)，為(wèi)企業(yè)創↔✘造交流的(de)平台，助力半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)發展。
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2024上(shàng)海(hǎi)國(guó)際集成電(diàn)路(lù)産業(yγ≤è)與應用(yòng)展覽會(huì)組委會(h♦←uì)
聯系人(rén)：許先生(shēng)13636349782（微(wēi$©¶)信同号）
郵箱：549296991@qq.com
網址：www.ic-expo.com
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