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| GISE 2025大(dà)灣區(qū)國(λφβ×guó)際功率半導體(tǐ)、材料及裝備技(jì)術(shù)展覽會(huì) |
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| 所屬行(xíng)業(yè)： |
IT設備、數(shù)碼、軟件(jiàn)
♣ε
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舉辦時(shí)間(jiān)： |
2025-04-09至2025-04-11
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| 舉辦展館： |
深圳會(huì)展中心
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舉辦城(chéng)市(shì)： |
廣東(dōng)
-
深圳市(shì)
×Ω&
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| 舉辦地(dì)點： |
深圳市(shì)福田區(qū)福華三路(lù)
"×☆γ
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GISE 2025大(dà)灣區(qū)國(guó)際功率半導體(tǐ)、材料及裝備技(jì)術(↕☆γshù)展覽會(huì)
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功率器(qì)件(jiàn)IGBT/MOS¥™αγFET：功率器(qì)件(jiàn)和(hé)功率IC，功率器(qì)件(jià↕↓n)又(yòu)包含二極管、晶體(tǐ)管和(hé)晶閘管。
第三代半導體(tǐ)材料：碳化(huà)矽（SiC）、氮化(huà)镓（G"↓aN）、氧化(huà)鋅（ZnO）、金(jīn÷Ω§§)剛石、氮化(huà)鋁（AIN）為(wèi)代表的(de)寬禁帶半導體(tǐ)材料。
功率半導體(tǐ)設備：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱(rè)處理÷★≥(lǐ)設備、光(guāng)刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離(lí)子(zǐ)注入設備、CVλ≠D/PVD設備固晶機(jī)、等離(lí)子(₹zǐ)清洗設備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回✘↔™流焊,波峰焊、測試機(jī)、分(fēn)選機(jī)、耦合機(jī)、載帶₹λ≤成型機(jī)、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器¶€÷★(qì)、封裝模具、測試治具、精密滑台、步進電(diàn)機(jī)δ↑ >、閥門(mén)、探針台、潔淨室設備、水(shuǐ)處理(lǐ)等；
設計(jì)和(hé)開(kāi)發：EDA、IP設計(jì)、嵌入式軟件(j ε"✘iàn)、數(shù)字電(diàn)路(lù)設¥♥計(jì)、模拟與混合信号電(diàn)路(lù)設計(jì)、集成電(diàn→✔λγ)路(lù)布局設計(jì)、IDM、Fabless廠(chǎng)等×✔"。
封裝測試：絲網印刷、自(zì)動貼片、真空(k∑↔✘ōng)回流焊接、超聲波清洗、X-RAY÷↔缺陷檢測、自(zì)動鍵合、激光(guāng)β ✔☆打标、殼體(tǐ)塑封、功率端子(zǐ)鍵合、殼體(tǐ)灌膠與固化(huà)、封裝、端子≠→ (zǐ)成形、功能(néng)測試；
散熱(rè)管理(lǐ)：熱(rè)管理(lǐ)材料産業(yè)鏈：導熱(rè)界面材₽φ<料、高(gāo)導熱(rè)封裝材料（氧化(huà)铍、氧化(huà)鋁、氮化( ™huà)鋁、氮化(huà)矽、碳化(huà)矽）以及鋁Al、銅Cu、钼Mo、可(kě)β€伐合金(jīn)/Silvar合金(jīn)、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Inv ₹&¶ar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄熱(rè)$∞ ✘材料（相(xiàng)變材料），熱(rè)電(diàn)制(zhì)冷(lěnσ↓♠♣g)器(qì)件(jiàn)（TEC）、粘接劑、及其加≥¥✘§工(gōng)檢測設備、耗材等。
可(kě)靠性測試：設計(jì)驗證、參數(shù)測試、可(kě)靠性驗證、系統分(fē' ≥n)析、失效分(fēn)析等。
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'↔ 随著(zhe)全球科(kē)技(jì)産業(yè)的(de)飛(f§★÷ēi)速發展，功率半導體(tǐ)作(zuò)為(wèi)現(xiàn)代工(gōng)業(yè♣₩)和(hé)信息技(jì)術(shù)的(de)核心組件(jiàn)，其重要(yào∏ φ)性日(rì)益凸顯。功率半導體(tǐ)不(bù)僅廣泛應用(yòng)于通(tōng)信、新π€♠"能(néng)源、電(diàn)動車(chē)、消費(fèi)電(diàσ&n)子(zǐ)、智能(néng)制(zhì)造、機(jī)器(qì)人(rén γ✘β)、數(shù)字經濟等多(duō)個(gè)領域，更是(shì)推動産業(yè)♦δ÷π升級和(hé)技(jì)術(shù)革新的(de)關鍵力量。特别是(shì)在當前✔♣♥“中國(guó)制(zhì)造2025計(jì)劃”和(hé)“十四五”規劃的(de)背景下∏γ↓(xià)，國(guó)家(jiā)對(duì)半導體(tǐ∏™®)産業(yè)的(de)支持力度不(bù)斷加大(dà)，緻力于提升國(guó)産半導體(t→→ǐ)自(zì)主可(kě)控力，突破關鍵領域“卡脖子(zǐ)™α”難題。
GISE 2025旨在彙↔>聚全球優質品牌，打造功率半導體(tǐ)全産業(yè)鏈創新展示、一(yī)站±£®(zhàn)式采購(gòu)及技(jì)術(shù×♥)交流平台。通(tōng)過集中展示半導體(↕ ♦tǐ)器(qì)件(jiàn)、功率模塊、材料、封裝技(jì)術§δ←φ(shù)、測試技(jì)術(shù)、生(shēng)産設備、散熱(rè™™¶)管理(lǐ)等熱(rè)門(mén)産品，促進上(shàng)下(xià•≤)遊企業(yè)之間(jiān)的(de)合作(zuò)與交流，推動功率半導體(tǐ)∞™"★産業(yè)的(de)創新發展。同時(shí)♣☆±，展會(huì)期間(jiān)還(hái)将舉☆↔₩辦一(yī)系列技(jì)術(shù)論壇，展示全球産業(yè)動态及未來(lái)技(j♠ì)術(shù)趨勢，為(wèi)參展企業(yè)和(hé" )參會(huì)客商提供一(yī)個(g$ è)技(jì)術(shù)交流、産品展示和(hé)貿易洽談的(de)最佳平台。
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