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一(yī)，精密陶瓷産業(yè)鏈：1、陶瓷器(qì)件(jiàn)及材料：ML¥↑ CC、LTCC、HTCC、微(wēi)波介質陶瓷 ≠、壓電(diàn)陶瓷、钛酸鋇、碳酸鋇、氧化(huà)钛、氧化♣✘(huà)鋁、氧化(huà)锆、玻璃粉、氮化(huà)鋁、LTCC介質陶瓷粉體(tǐ∞↑♣π)、稀土(tǔ)氧化(huà)物(wù)、生(shēng)瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化(huà)锆、氧化(huà)鋁、氮化(huà)鋁、氮化(↕βλhuà)矽、碳化(huà)矽、氧化(huà)钇、結構陶瓷、高(gāo)溫陶瓷、透明(mí> ng)陶瓷、陶瓷微(wēi)珠、新能(néng←)源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體(tǐ)陶瓷×←（搬運臂、陶瓷劈刀(dāo)、靜(jìng)電(dià☆™↔&n)卡盤、蝕刻環……）、3D打印陶瓷、燃料電(diàn)池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、×π♥光(guāng)纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、"÷×σ生(shēng)物(wù)陶瓷等。
3、陶瓷基闆及封裝外(wài)殼：陶瓷封裝外(wài)殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基$' 闆、LTCC基闆、薄膜電(diàn)路(♥lù)闆、厚膜電(diàn)路(lù)闆、陶瓷封裝基座、熱(rè)沉、氧化(h↑×uà)鋁、氮化(huà)鋁、氮化(huà)矽、α☆氧化(huà)铍、莫來(lái)石粉體(tǐ)及基闆等；
4、金(jīn)屬材料：銀(yín)粉、金(jīn)粉、銅粉、鎳粉、↔★♦∞焊料（焊片、焊膏）、MLCC用(yòng)內(nèi)/外(wài)電(diàn)極漿料、LTCC §銀(yín)漿、金(jīn)漿、鎢钼漿料、銅漿、靶材φ¶、無氧銅帶、可(kě)伐合金(jīn)、金(jīn)屬沖壓≥•♠件(jiàn)等；
5、助劑：陶瓷和(hé)導電(diàn)漿料用(yòng)分(fēn)散劑、黏合±γ劑、增塑劑、絮凝劑、礦化(huà)劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等；
6、設備：陶瓷加工(gōng)設備：砂磨機(σ¥✔©jī)、球磨機(jī)、真空(kōng)脫泡機(j≈♠ī)、三輥機(jī)、噴霧造粒機(jī)、幹壓機(jī)、流延機(jī)、注塑機(jī)、3D&×δ©打印機(jī)、模具、幹燥設備、研磨機(jī)、精雕機(jī)、裁片機(jī)、激光(guāng)©"βσ設備、打孔機(jī)、填孔機(jī)、絲網印刷σ∑機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜(jìng)壓機(jī)、熱(rè)切機(© ₩≠jī)、整平機(jī)、排膠爐、燒結爐、釺焊設備、電(diàn)鍍設備、化(huà)學鍍、噴銀(✔∑yín)機(jī)、浸銀(yín)機(jī)、端€><®銀(yín)機(jī)、真空(kōng)鍍膜設備、顯影(yǐ₽↑ng)設備、去(qù)膜設備、蝕刻機(jī)、濕制(zhì)程設備、等 γγ離(lí)子(zǐ)清洗、超聲波清洗、自(zì)動化(huà™✔≈)設備、剝離(lí)強度測試儀、AOI檢測設備、打标機(jī)；封裝測 ±試設備：貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)≥₽、封蓋機(jī)、平行(xíng)縫焊封帽∏ ♠'、切筋機(jī)、釺焊設備、激光(guāng)調阻機(jī)、網絡分<→(fēn)析儀、熱(rè)循環測試設備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老(lǎ✘•"™o)化(huà)設備、外(wài)觀檢測、超聲波掃描顯微(wēi)鏡、X-≤®§光(guāng)檢測、激光(guāng)打标、分(fē∑↕↓£n)選設備、測包編帶機(jī)等；
7、耗材：離(lí)型膜、載帶（塑料和(hé)紙(zhǐ)質）、耐火(huǒ)材料、承"©α燒闆/匣缽（氧化(huà)鋁、剛玉莫來(lái)石、氮化(huà)硼等）、承燒網、發泡膠、研磨耗材∑§♦（金(jīn)剛石微(wēi)粉、研磨液）、精密網版、清洗劑、電(diàn)鍍藥水(sφ↓huǐ)等。
二、熱(rè)管理(lǐ)産業(yè)鏈：
1、熱(rè)管理(lǐ)材料：氧化(¥ ®huà)鋁、氮化(huà)鋁、氮化(huà)硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空(kōng)心玻璃γ±π微(wēi)珠、導熱(rè)粉體(tǐ)≈、散熱(rè)基闆、熱(rè)沉（鎢銅、钼銅、氮化(huà)鋁、金(jīn)剛石等 ×∑）、鋁碳化(huà)矽AlSiC、相(xiàng)變材料、導熱(★←rè)凝膠、導熱(rè)界面材料、導熱(rè)墊片、導熱(rè)膠帶∑∑Ω、灌封膠、熱(rè)管/均熱(rè)闆；
2、散熱(rè)器(qì)件(jiàn)：半導體(tǐ)制(zhì)冷(lε↕>ěng)片（TEC）、IGBT散熱(rè↕β££)器(qì)（銅、鋁）、大(dà)功率晶體(tǐ)管散熱ε∞§≈(rè)器(qì)、通(tōng)信基站(zhàn)散熱(rè)殼體(₩> ♠tǐ)、液态金(jīn)屬散熱(rè)器(qì)、插針式散熱(rαγδ™è)器(qì)等;
3、設備：壓延機(jī)、塗布機(jī)、分¶± ∏(fēn)條機(jī)、模切機(jī)、複卷機(jī) ↔↑∑、切片機(jī)，CNC設備、壓鑄/沖壓設備、熱(rè)分(fēn)析儀器(qì)>✘、激光(guāng)導熱(rè)儀、導熱(rè)系☆φ">數(shù)儀、強度試驗機(jī)、檢測設備、自(zì)動化(huà)等。
三、功率半導體(tǐ)器(qì)件(jiàn)封裝産業(yè)鏈：
1、材料：碳化(huà)矽，陶瓷襯闆（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱(rè)≠£Ω基闆（銅、鋁碳化(huà)矽AlSiC）、導熱(rè)矽凝>∑膠、環氧灌封膠、焊料（預制(zhì)焊片）、銀(yín)膜/銀(≠®yín)膏、散熱(rè)器(qì)（銅、鋁）、功率引出端♥✘↕子(zǐ)（銅端子(zǐ)）、外(wài)殼（工(gōnε≠g)程塑料PPS、PBT、高(gāo)溫尼龍）、清洗劑等；
2、設備及配件(jiàn)：真空(kōng)焊接爐、貼片機(jī)、固晶機(jī)☆≤✘、引線鍵合機(jī)、X-ray、推拉力測試機(jī)、等離(lí)子(zǐ)清洗設備、 ©點膠機(jī)、絲網印刷機(jī)、超聲波掃描設備、動靜(jìng)态測試機(jī)、點/灌膠機(↑εjī)、銀(yín)燒結設備、垂直固化(hu♠★₹←à)爐、甲酸真空(kōng)共晶爐、自(zì)動封蓋設備、高(gāo)速插針機(jī)、彎折設備、♥∑超聲波焊接機(jī)、視(shì)覺檢測設備、推拉力測試機(jī)、高(gāo)低(d ♣♠₹ī)溫沖擊設備、功率循環測試設備、打标機(jī)、檢驗平台、治具等；
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