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| 2024重慶國(guó)際半導體(tǐ)技(jì)術(shù)及應用(yòn×™∏g)展覽會(huì) |
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| 所屬行(xíng)業(yè)： |
通(tōng)信、通(tōng)訊、電(diàn↕↕)子(zǐ)
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舉辦時(shí)間(jiān)： |
2024-12-11至2024-12-13
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| 舉辦展館： |
重慶國(guó)際博覽中心
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舉辦城(chéng)市(shì)： |
重慶
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萬州區(qū)
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| 舉辦地(dì)點： |
重慶市(shì)渝北(běi)區(qū)悅來(lái)'₩大(dà)道(dào)66号
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2024重慶國(guó)際半導體(tǐ)技(jì)術(shù)及應用(yòn§®§©g)展覽會(huì)組委會(huì)
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◆ 》》》展出範圍：
1、半導體(tǐ)設備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制(₩±<zhì)冷(lěng)設備、氧化(huà)設備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片÷®>機(jī)、單晶爐、氧化(huà)爐、研磨機(jī)、熱(rè)處理(lǐ)設備、←<光(guāng)刻機(jī)、刻蝕機(jī)、抛₹±光(guāng)機(jī)、倒角機(jī)、離(lí)子(z∑≤ǐ)注入設備、CVD/PVD設備、塗膠/顯影(γ♣yǐng)機(jī)、前道(dào)測試設備、濕制(zhì)程設<♥∏γ備、熱(rè)加工(gōng)、塗布設備、單晶片沉積系統、固晶機(jī)δ♣€、等離(lí)子(zǐ)清洗設備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊$&→線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設備、分(fēn)選機(jī)、± <機(jī)器(qì)人(rén)自(zì)動化(huà)、機(jī)器(qì)視♥ε(shì)覺、其他(tā)材料和(hé)電(diàn)子(zǐ)專用(yòng)σ§®設備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設備、恒溫恒↕"濕試驗箱、傳感器(qì)、封裝模具、測試治具、精密滑台、步×™×進電(diàn)機(jī)、閥門(mén)、探針台、潔淨室設備、水(shuǐ)處理(lǐ)等；
2、IC設計(jì)：IC及相(xiàng)關電(diàn)子(zǐ)産品設•計(jì)、IC産品與應用(yòng)技(jì)術(shù)、IC測試方法與測試儀器(q♣<™ì)、IC設計(jì)與設計(jì)工(gōng)具、IC制(zhì)造與封裝、EDA、IP設計εΩ∞(jì)、嵌入式軟件(jiàn)、數(shù)字電(diàn)路(lù)設計(jì)、模拟與混合γ> ☆信号電(diàn)路(lù)設計(jì)、集成 ↓↑ 電(diàn)路(lù)布局設計(jì)、I♦£¶DM、Fabless廠(chǎng)等；
3、晶圓制(zhì)造及封裝：晶圓制(zhì)造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEM∑ε₽s、IDM、矽晶圓及IC封裝載闆、印制(zhì)電(diàn)路(lù)闆、封裝基闆和(¶αhé)設備及組裝和(hé)測試等、封裝設計(jì)、測試、設備與應用(yò ∞∞ng)制(zhì)造與封測、EDA、MCU、印制∏★(zhì)電(diàn)路(lù)闆、封裝基闆半導體(tǐ)材料≥φ★"與設備等；
4、集成電(diàn)路(lù)制(zhì)造：晶圓制(zhì)造廠(c≥∞<hǎng)、晶圓代工(gōng)廠(chǎng)、模拟集成電(diàn)路(lù)、β✔₩♥數(shù)字集成電(diàn)路(lù)、模混合★✔集成電(diàn)路(lù)制(zhì)造∞<、集成電(diàn)路(lù)終端産品等©♣；
5、封裝與測試配套：測試探針台、探針卡、測試機(jī)、×δ★分(fēn)選機(jī)、封裝設備、封裝基闆、引線框架鍵合絲↔απ、引線鍵合、燒焊測試、自(zì)動化(huà)測試、激光↑¶∞(guāng)切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高(gāo)溫膠帶、層壓基闆、貼片膠、上(φ↔✔shàng)料闆、焊線流量控制(zhì)、石英石&≥✘墨、碳化(huà)矽等；
6、第三代半導體(tǐ)：第三代半導體(tǐ)碳化(hu>≥×→à)矽SiC、氮化(huà)镓GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光(guān→g)電(diàn)子(zǐ)器(qì)件≤ε$÷(jiàn)(發光(guāng)二極管LED、激光(guāng)器(q₽"ì)LD、探測器(qì)紫外(wài))←、電(diàn)力電(diàn)子(zǐ)器(qì)件(jiànε¥)(二極管、MOSFET、JFET、BJT、I <<GBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微(wēi)↔φ♥波射頻(pín)器(qì)件(jiàn)(☆↓₹&HEMT、MMIC)等；
7、半導體(tǐ)材料：矽片及矽基材料、矽晶≠ε₹圓、矽晶片、單晶矽、矽片、鍺矽材料、S01材料、太陽能(néng)電π(diàn)池用(yòng)矽材料及化(huà)合物(wù)半導體<≥(tǐ)材料、石英制(zhì)品、石墨制(zhì)品、防靜(jìng)電(diàn)材料≈φσλ、光(guāng)刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光(guāng)掩膜版≤π 、電(diàn)子(zǐ)氣體(tǐ)、特種化(huà)學氣體(tǐ)、CMP抛光(g£§uāng)材料、封裝基闆、引線框架、鍵合絲、 包封材料、陶瓷基闆、芯片粘合材料、光(guāng)阻材料、濕電(diàn)子(zǐ)化(huà)學✔£'♠品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、抛光(guāng)片、薄膜等；
8、電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)：電(diàn)阻、電(dià♦ n)容器(qì)、電(diàn)位器(qì)、電(diàn)子(zǐ)管、散熱(rè)器(qì)、± &±機(jī)電(diàn)元件(jiàn)、連接器(qì)、半導體(tǐ)分(fēn)立器 ↔↔(qì)件(jiàn)/IGBT、電(diàn)聲器(qì≥→♣®)件(jiàn)、 激光(guāng)器(qì£ )件(jiàn)、電(diàn)子(zǐ∞✘<§)顯示器(qì)件(jiàn)、光(guāng)電(diàn)器(qì)件(jiàn) β₹≥、傳感器(qì)、電(diàn)源、開(kāi)關、微(wēi)特電(di♠✔àn)機(jī)、電(diàn)子(zǐ)變壓↑→器(qì)、繼電(diàn)器(qì)、印制(zhì)電(diàn)路(lù)←€闆、集成電(diàn)路(lù)、各類電(diàn)路(lù)、壓電(diσ÷àn)、晶體(tǐ)、石英、陶瓷磁性材料、印刷電(diàn)路(lù)用(yòng)基材基闆、電(↓Ω→diàn)子(zǐ)功能(néng)工(gōng)藝專用(yòng)材料、電(diàn)子(zǐ)'✘€♥膠(帶)制(zhì)品、電(diàn)子(zǐ)化(huα♥à)學材料及部品、無源器(qì)件(jiàn)、5G核心元器(qì)件(jiàn)特種電(diàπ©n)子(zǐ)、元器(qì)件(jiàn)、電(diàn©♥♥)源管理(lǐ)、儲存器(qì)、連接器(qì)、線纜、接插器(qì)件∞&§ (jiàn)、晶振、電(diàn)阻、電(diàn)位器($$✘σqì)磁性元件(jiàn)、濾波元件(jià★∏n)、PCB闆、電(diàn)機(jī)風(fēng)扇、電(diàn)聲器(qì)件(ji붥∏àn)、顯示器(qì)件(jiàn)、二極管、三極管濾波元件(jiàn)、開(kāi)關及元器(q↓"ì)件(jiàn)材料及設備等；
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2024重慶國(guó)際半導體(tǐ)技(jì)術(shù)及應用(y✘×↔òng)展覽會(huì)
時(shí)間(jiān)：2024年(nián)12月(yuè)☆↔>§11～13日(rì) 地(dì)點：重慶國(guó)際博覽中心（悅來(lái)）
◆ 》》》發展前景：
半導體(tǐ)技(jì)術(shù)是(shì)現(xiàn)代科(kē)技(jì)中的✔γ(de)核心部分(fēn)，其應用(yòng)範圍非常廣泛，涉及許多(duō)不(bù)同的&λ®(de)領域。在新能(néng)源、電(diàn) ¶∏♣動車(chē)和(hé)數(shù)字經濟等領域，半導體(tǐ)技(≤βjì)術(shù)也(yě)扮演著(zhe)非常重要(yào)的(de)角色。十四五♦₹₩”期間(jiān)，我國(guó)将聚焦集成電(dià§$n)路(lù)、軟件(jiàn)、高(gāo)端芯片、新一(yī)代半導體(tǐ)技(jì)術(δ<shù)等領域的(de)一(yī)些(xiē)關鍵核心技(j¶★λ$ì)術(shù)和(hé)前沿基礎研究，利用(yòng)國(guó)家(jiā)重點研發計(∞&εjì)劃等給予支持，充分(fēn)發揮企業(yè)創新'βΩ<主體(tǐ)地(dì)位，推動産學研深度融合。未來(lái)，我≤₽ 國(guó)将以技(jì)術(shù)和(hé)産ε≠≈Ω品發展相(xiàng)對(duì)成熟的(de)SiC、Gaφσ±λN材料為(wèi)切入點，迅速做(zuò)大(dà)第三代半導體(tǐ)産業(yè)規模。±>聚焦材料、外(wài)延、芯片、器(qì)件(jiàn)、封裝、設備和(hé)應用→™ ≤(yòng)等第三代半導體(tǐ)産業(yè)鏈重點≤¶環節，加強産學研聯合。
随著(zhe)國(guó)內(nèi)半導體(tǐ)行(≥λxíng)業(yè)的(de)不(bù)斷研究和(hé®↕€)技(jì)術(shù)的(de)不(bù)斷σ>突破，我國(guó)已經成為(wèi)全球半導體(tǐ•♣σ )制(zhì)造業(yè)的(de)最大(dà)消費(fèi)國(♥β↓guó)之一(yī)。在未來(lái)幾年(nián)內(nèi)，我國(guó)将成為(w<↔èi)全球最大(dà)的(de)半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)♣€∞。這(zhè)也(yě)就(jiù)意味著($< zhe)，我國(guó)将承擔起推動全球半導體(t∏©☆₩ǐ)行(xíng)業(yè)發展的(de)✔¥¥重要(yào)角色，并在未來(lái)幾年(nián)中±♠成為(wèi)全球半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)的(de)一(yī)個(gè)關鍵$σ§¥發展趨勢。半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)在未來(<γlái)幾年(nián)中将繼續保持穩定增長(cháng)，并在全≠≈•球經濟中扮演著(zhe)越來(lái)越重要(yào)的(de)角♠↑✘≠色。
根據工(gōng)業(yè)和(hé)信息化(huà)部印$→發的(de)《關于加快(kuài)推進工(gōng)業(y↕$€è)轉型升級、建設世界一(yī)流水(shuǐ)平集成電(di₹↕ àn)路(lù)設計(jì)制(zhì)造基✘Ω✘地(dì)的(de)意見(jiàn)》(簡稱“十三條”)，未來(lái)5年(£÷"nián)內(nèi)全國(guó)将有(yǒu)100多(duō)家(α✘jiā)重要(yào)企業(yè)獲批布局。這(zhè)将進一(yī↓≥÷)步推動中國(guó)半導體(tǐ)産業(yè)的(de)發展，為(wèi)國(guó)內(nèi≈≤)企業(yè)創造更多(duō)的(de₩α₽')機(jī)遇。在這(zhè)一(yī)新的(de)發展契機(jī)下(xià)，中國(π♥guó)半導體(tǐ)産業(yè)将迎來(lái)更廣闊的(d"λ&e)市(shì)場(chǎng)空(kōng)間(jiān)和(hé)更多(duō)的(♣∏de)合作(zuò)機(jī)會(huì)。
◆ 》》》行(xíng)業(yè)盛會(hβλuì)：
各有(yǒu)關半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)廠(chǎng)商：2024年(nián)1♥☆↕↔2月(yuè)11～13日(rì)，2024重慶國(guó)際半導體(tǐ)技(jì)術£σ& (shù)及應用(yòng)展覽會(huì)将亮(liàng)相(xiàng)重慶國(gu₹ ÷ó)際博覽中心（悅來(lái)），作(zuò)為(wèi)西(xī)部最大(dà)®Ω的(de)半導體(tǐ)展之一(yī)，本屆展會(huì)預計(jì)将↕∑↕吸引來(lái)自(zì)全球超過600家(jiā)企λ¶→業(yè)參加，期待您的(de)莅臨。
2024重慶國(guó)際半導體(tǐ)技(jì)術(shù)及Ω•™應用(yòng)展覽會(huì)将集中展示半導體(tǐ)行₹↕♣(xíng)業(yè)及應用(yòng)的(de)最新産品與技(jì)術(shù)，為(wèi)企×& 業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進貿♣♥易合作(zuò)、市(shì)場(chǎng)開(kāi)發，引領行(xíng)業✔±&(yè)趨勢，加強生(shēng)産、研發、γ✘銷售互動，深入洞悉半導體(tǐ)市(sh↑♦≥<ì)場(chǎng)未來(lái)發展新風(fēng)向，以發¶₽展的(de)眼光(guāng)挖掘未來(lái)半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)的(d∏✘∞'e)新需求，創新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、≠ ✔多(duō)層次組織專業(yè)觀衆，為(wèi)參展企業(yè)和(hé)參會(huì)¥§客商提供了(le)一(yī)個(gè)技(jì)術(shù)交流、産品展示和(hé₽★®)貿易洽談的(de)最佳平台。
展會(huì)同期将召開(kāi)半導體(tǐ)行(xíng)業(λ♠™yè)高(gāo)層論壇，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外(wài)專家(jiā)與÷•↓參會(huì)代表前來(lái)互動交流，探討(tǎo)行∑$&™(xíng)業(yè)發展趨勢，分(fēn)享各自(zì)取得(de)的(de)經驗成果，屆時(s ε≥↑hí)，熱(rè)忱歡迎國(guó)內(nèi)外(wài)的(de) ↔半導體(tǐ)廠(chǎng)商及其相(xiàng)關行φ∞♣₹(xíng)業(yè)人(rén)士前來(≤'lái)參觀與交流。
◆ 》》》參展理(lǐ)由：
※ 規模優勢，結識新經銷商和(hé)買家(jiā)：為(wèi)λ©參展商實際展出效果提供有(yǒu)力保障。本屆展會(huì∑>→)預計(jì)到(dào)會(huì)觀∏≈衆将超過30000人(rén)次，采取強勢的(de)全球招商宣傳模式，将¥↕π§整合曆屆展會(huì)的(de)數(shù)據庫，重點邀約半導體(tǐ)行(xíng)÷↑←↑業(yè)用(yòng)戶到(dào)會(huì)參觀洽談。
※ 無縫對(duì)接，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外(wài)客商δ£λ☆：在展館內(nèi)、地(dì)鐵(tiě)站(zhàn)×>、酒店(diàn)均有(yǒu)廣告指示牌，将涉及到(dào)此次展會(huì)領域的(de)專業$♠×(yè)采購(gòu)商直接引進我展會(huì)β現(xiàn)場(chǎng)洽談采購(gòu)。
※ 開(kāi)拓市(shì)場(chǎn↕α≤g)，鞏固已有(yǒu)的(de)市(shì)場(chǎng)份額：一(yī)次參< ♣≤展全年(nián)享受線上(shàng)、線下(x↕✔↓ià)綜合宣傳，宣傳範圍涉及網站(zhàn)、雜(zá) 志(zhì)、報(bào)紙(zhǐ)、手機(jī)報'↓£(bào)、微(wēi)博、微(wēi)信等新媒體(t $←ǐ)方式，一(yī)次參展多(duō)重驚喜。緊跟最新市(shì✔₹∏)場(chǎng)發展動态，分(fēn)享互動，特設一("Ωyī)對(duì)一(yī)貿易配對(duì$π)會(huì)，誠邀來(lái)自(zì)線上(shàng)線下(xiλ♦→à)的(de)半導體(tǐ)行(xíng)Ωλ<≈業(yè)用(yòng)戶采購(gòu)¥<€負責人(rén)，觀衆來(lái)自(zì)全球30多(βαduō)個(gè)國(guó)家(jiā)和(hé)地(dì)區(qū)，安§$'排一(yī)對(duì)一(yī)的(de)見₽ ₽(jiàn)面洽談，提高(gāo)您産品銷售的(♠↕de)絕佳途徑。
◆ 》》》誰來(lái)參觀：
1、半導體(tǐ)産業(yè)集成電(diàn)路(lù)設計(jì)、制✔¶(zhì)造、封裝測試、半導體(tǐ)材料、設備等中上(shàng)下↑€₹£(xià)遊企業(yè)高(gāo)層領 β∏✔導及技(jì)術(shù)負責人(rén)；
2、5G應用(yòng)、大(dà)數(shù)據、物(wù)聯網、汽車(c♥₩hē)智能(néng)網聯、智能(néng)駕駛、汽車(chē)電(≤×₹←diàn)子(zǐ)、整車(chē)和(hé)汽車(chē)零'✘ε部件(jiàn)廠(chǎng)、锂電(diàn)池等;
3、3C筆(bǐ)電(diàn)、消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)、移動通(t¥∞ōng)訊、智能(néng)制(zhì)造、智慧工✘σ♠α(gōng)廠(chǎng)等;
4、航空(kōng)航天、國(guó)防軍工(gōng)、雷達、醫(yī)療、光≤φ(guāng)伏、光(guāng)通(tōng)訊、光(€≈←βguāng)模塊等終端應用(yòng)企業(¥α™yè)高(gāo)層領導及技(jì)術(shù)×'負責人(rén)等;
5、政府相(xiàng)關部門(mén)、行($♣xíng)業(yè)相(xiàng)關協會(huì)/學會(huì)、科γ₽$(kē)研院所代表等;
◆ 》》》贊助方案 ：
為(wèi)方便知(zhī)名企業(yè)借助本次展會(huì)的(de₽ε)國(guó)際影(yǐng)響力，展示企業(yè≥←)實力、提升品牌形象，組委會(huì)特設展會(huì)贊助方₹¶•↕案。高(gāo)效贊助方案，将給您在展前、展中、及展後帶來(lái)更多(duōφ"β↑)商機(jī)、增強參展效果。
特設四個(gè)級别：鑽石級、白(bái)金(jīn)級、金(jīn)牌、銀(yín)牌（♥≤✘詳細方案備索）。贊助商将得(de)到(dào)如(rú)下(xià)收益：ε•
●通(tōng)過有(yǒu)效市(shì)場(chǎng)曝光(guāng)更多(duō)接≥§觸目标客戶；●比競争對(duì)手獲取更高(gāo)的(de)曝光(gu♠♠āng)率
●以行(xíng)業(yè)領先者的(de)Ω↕∞δ姿态參與行(xíng)業(yè)盛會(h✘uì)；●提升品牌形象及認識度
●通(tōng)過新的(de)平台建立銷售網絡，增加貿易機(jī)會(huì)；●得(de)←× 到(dào)更多(duō)的(de)采購(gòu)商及專業(yè)賣家(jiā)× ≤資料
◆ 》》》參展提示 ：
1．索取參展報(bào)名表認真填寫《參展申請(qǐ →<§ng)及合約》表并加蓋公章(zhāng)回傳至組委會(huì)。
2．參展商申請(qǐng)展位後請(qǐn™↓✘≈g)在3個(gè)工(gōng)作(zuò)日(r ≤δì)內(nèi)将展位費(fèi)用(yòng)電(diàn)∑彙到(dào)大(dà)會(huì)的(de)指定賬号，彙款後将彙款底單回☆Ω傳至組委會(huì)以便核查；如(rú)在規定時(shí)間↕↑∞(jiān)內(nèi)未能(néng)及時(shí)付款，組委會≠γ(huì)将不(bù)保留原定展位。
3．展位順序分(fēn)配原則：“先申請(qǐng)，先付款，™€先安排”。
4．為(wèi)了(le)保證大(dà)會(huì)整體(tǐ)形象，組委會(huì)保留調整部分♣∞(fēn)參展商展位的(de)最終權力。
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◆ 》》》2024重慶國(guó)際半導體(tǐ)技(jì)術(shù)及應用(yòng)展覽γ∞會(huì)組委會(huì)聯系方式：
郵編：401120
電(diàn)話(huà)：130 9876 2960（微(wēi)信同号 →≥®）
E-mail：1355842466@qq.com
展會(huì)網址：www.semiz.cn
聯系人(rén)：蔡先生(shēng)130 987©±÷6 2960
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