|
一(yī)，精密陶瓷産業(yè)鏈：1、陶瓷器(qì)件(jiàn)及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微(wēφ∑αi)波介質陶瓷、壓電(diàn)陶瓷、钛酸鋇、碳酸鋇、氧化(hu∞₹à)钛、氧化(huà)鋁、氧化(huà)锆、玻璃粉、氮化←♦ε"(huà)鋁、LTCC介質陶瓷粉體(tǐ)、稀土(tǔ)氧化α←✔(huà)物(wù)、生(shēng)瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化(huà)锆、氧化(huà)鋁、氮化(huà)鋁、氮化(h✘Ωuà)矽、碳化(huà)矽、氧化(huà)钇、結構¶↔±陶瓷、高(gāo)溫陶瓷、透明(míng)陶瓷、陶瓷微(wēi)珠、新能(néng)源"Ω ≈陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體(tǐ)陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀(dāo)、靜↔≥¥(jìng)電(diàn)卡盤、蝕刻環……）、3D打印陶瓷、燃料"∏♥電(diàn)池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷'π∞、光(guāng)纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生(shēng)物(wù)陶瓷等。
3、陶瓷基闆及封裝外(wài)殼：陶瓷封裝外(¶&¥♠wài)殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基闆、LTCC基闆、薄膜電(diàn)Ω>✘路(lù)闆、厚膜電(diàn)路(lù)闆、陶瓷封裝基座、熱(rè)沉、氧化(huà)鋁、氮化"≥™(huà)鋁、氮化(huà)矽、氧化(huà)铍、莫來(lái)石粉體εφ>(tǐ)及基闆等；
4、金(jīn)屬材料：銀(yín)粉、金(jīn)粉、銅粉、鎳粉、&™$✘焊料（焊片、焊膏）、MLCC用(yòng)內('Ωnèi)/外(wài)電(diàn)極漿料、LTCC銀(yín)漿、金(jīn)漿、鎢钼漿料β£α 、銅漿、靶材、無氧銅帶、可(kě)伐合金(jīn★§↕)、金(jīn)屬沖壓件(jiàn)等；
5、助劑：陶瓷和(hé)導電(diàn)漿料用(yòng)分(fēn)≥≥±♠散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化(huà)劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等；
6、設備：陶瓷加工(gōng)設備：砂磨機(jī)、球磨機(jī)、β✘真空(kōng)脫泡機(jī)、三輥機(jī±&)、噴霧造粒機(jī)、幹壓機(jī)、流延機(jīσ₩↓)、注塑機(jī)、3D打印機(jī)、模具、幹燥設備、研磨機(jī)、精雕機(jī)、裁片機(©↔jī)、激光(guāng)設備、打孔機(jī)、填孔機(jī±)、絲網印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜(j♠★ìng)壓機(jī)、熱(rè)切機(jī)、整平機(jī)、 $排膠爐、燒結爐、釺焊設備、電(diàn)鍍設備、化(huà)學鍍、噴銀(y׶£∑ín)機(jī)、浸銀(yín)機(jī)、端銀(yín)機(jī)、真空(kōng)♠→鍍膜設備、顯影(yǐng)設備、去(qù)膜設備、 ♠蝕刻機(jī)、濕制(zhì)程設備、等γ>離(lí)子(zǐ)清洗、超聲波清洗、自(zì)動化(huà←✔ )設備、剝離(lí)強度測試儀、AOI檢測設備、打标機∑™♠(jī)；封裝測試設備：貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、封蓋機(jī)、平行(xíβ♥ αng)縫焊封帽、切筋機(jī)、釺焊設備、激光(guāng)調阻機(jī)、網₹ ₩絡分(fēn)析儀、熱(rè)循環測試設備、測厚儀、氦βα&¶氣檢漏儀、老(lǎo)化(huà)設備、外®Ω¶(wài)觀檢測、超聲波掃描顯微(wēi)鏡、X-光(gu↕ββ∑āng)檢測、激光(guāng)打标、分(fēn)λ±Ω選設備、測包編帶機(jī)等；
7、耗材：離(lí)型膜、載帶（塑料和(hé)紙(zhǐ)質）、耐火(huǒ)材料、承燒闆/匣 >≥缽（氧化(huà)鋁、剛玉莫來(lái)石、氮化≈δ♣(huà)硼等）、承燒網、發泡膠、研磨耗材（金(jīn)剛石微(wēi)粉、研≠磨液）、精密網版、清洗劑、電(diàn)鍍藥水(shuǐ)等↓σ☆。
二、熱(rè)管理(lǐ)産業(yè)鏈：
1、熱(rè)管理(lǐ)材料：氧化(huà♥☆)鋁、氮化(huà)鋁、氮化(huà)硼、石墨烯、≈♣₹石墨、碳納米管、空(kōng)心玻璃微(wēi)珠、導熱(rè)粉體(tǐππ™≥)、散熱(rè)基闆、熱(rè)沉（鎢銅、钼銅、氮•↔∑★化(huà)鋁、金(jīn)剛石等）、鋁碳化(huà)矽AlSi∏'C、相(xiàng)變材料、導熱(rè)凝膠、導熱(rè)界面材料、導熱(rè)墊片、導熱(rèλ)膠帶、灌封膠、熱(rè)管/均熱(rè)™≤©闆；
2、散熱(rè)器(qì)件(jiàn)：半導體(tǐ)制(zhì)冷φ≈★(lěng)片（TEC）、IGBT散熱(rè)器(qì✘©)（銅、鋁）、大(dà)功率晶體(tǐ)管散熱(rè)器(q× ♦≠ì)、通(tōng)信基站(zhàn)散熱(rè)殼體(tǐ)、液态金(jīn)屬散熱(r•σ ™è)器(qì)、插針式散熱(rè)器(qì)等;
3、設備：壓延機(jī)、塗布機(jī)、分(fēn)條機 (jī)、模切機(jī)、複卷機(jī)、切片機(j¥™ī)，CNC設備、壓鑄/沖壓設備、熱(rè)分(fēn)析儀器(qì)、激光(α↑guāng)導熱(rè)儀、導熱(rè)系數(shù)儀、強度試驗機(jī)、檢測設備、自(zì)™↔δ€動化(huà)等。
三、功率半導體(tǐ)器(qì)件(jiàn)封裝産業(yè)鏈：
1、材料：碳化(huà)矽，陶瓷襯闆（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱(rè)基闆（銅、₩≠鋁碳化(huà)矽AlSiC）、導熱(rè)¶矽凝膠、環氧灌封膠、焊料（預制(zhì)焊片）、銀(yín)膜/銀(yín)膏、↕✔£↑散熱(rè)器(qì)（銅、鋁）、功率引出 →<端子(zǐ)（銅端子(zǐ)）、外(wài)殼（工(gōng)程塑料PPS、PBT、高(♣β₹gāo)溫尼龍）、清洗劑等；
2、設備及配件(jiàn)：真空(kōng)焊接爐、貼片機(jī)、固晶αγ機(jī)、引線鍵合機(jī)、X-ray、≈$←推拉力測試機(jī)、等離(lí)子(zǐ)清洗設備、點膠機(jī)、絲網印刷機(jī)、超聲波σε掃描設備、動靜(jìng)态測試機(jī)、點/灌膠✔•±α機(jī)、銀(yín)燒結設備、垂直固化(huà)爐、甲酸真空(kōng)¥γ≈共晶爐、自(zì)動封蓋設備、高(gāo)速插針機(jī)、彎折"設備、超聲波焊接機(jī)、視(shì)覺檢測設備、推拉力測試機(jī)、高(gāo)低(dī)溫≈&沖擊設備、功率循環測試設備、打标機(jī)、檢驗平台、治具等；
|
