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| 2024廣州國(guó)際半導體(tǐ)封測及應用(yòng)展覽會(huì) |
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| 所屬行(xíng)業(yè)： |
通(tōng)信、通(tōng)訊、電(diàn)子(z≥¥∏ ǐ)
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舉辦時(shí)間(jiān)： |
2024-11-29至2024-11-21
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| 舉辦展館： |
廣州保利世貿博覽館
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舉辦城(chéng)市(shì)： |
廣東(dōng)
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廣州市(shì)
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| 舉辦地(dì)點： |
廣州市(shì)海(hǎi)珠區(qū)新港東(dōng)路(lù)1000号
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展覽範圍
◆ IC設計(jì)：IC及相(xiàng)關電(diàn)子(zǐ)産品設計(jì)、IC産品與&™應用(yòng)技(jì)術(shù)、IC測試方法與測試儀器(qì)、IC設計(jì)與設計÷≠γ≠(jì)工(gōng)具、IC制(zhì)造與封裝、EDA、IP設計(jì)、嵌入式軟← 件(jiàn)、數(shù)字電(diàn)路(lù)設計(jì)Ω£'、模拟與混合信号電(diàn)路(lù)設計(jì)、集成電(diàn)路(lù)布局設 >↔計(jì)、IDM、Fabless廠(chǎng)$→等；
◆ 芯片：人(rén)工(gōng)智能(néng)芯片及方案、電(diàn)源管理(l★≥λǐ)芯片、物(wù)聯網芯片、5G通(tōng)信芯片及↑π方案、汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)芯片、安全控制(zhì)芯片、數(•shù)模混合通(tōng)訊射頻(píφ→n)芯片、存儲芯片、LED照(zhào)明(míng)βπ&及顯示驅動類芯片等；
◆ 晶圓制(zhì)造及封裝：晶圓制(zhì)造'、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、矽晶圓及IC封裝載闆、印制(zhì)電(δφ§diàn)路(lù)闆、封裝基闆和(hé)設備及組裝和(hé)測試等、封裝設計(jì)、測試↓ ¶、設備與應用(yòng)制(zhì)造與封¶ 測、EDA、MCU、印制(zhì)電(diàn)路(lù)闆、封裝基闆半∑β<導體(tǐ)材料與設備等；
◆ 集成電(diàn)路(lù)制(zhì)造：晶圓制(zhì)造廠(chǎng)、晶圓代工(gō∞πβ✘ng)廠(chǎng)、模拟集成電(diàn)路(lù)、數(s♥δ±≥hù)字集成電(diàn)路(lù)和(hé)數(s¶"hù)、模混合集成電(diàn)路(lù)制(zhì)造、集成電(diàn)路(lù)$δ終端産品等；
◆ 半導體(tǐ)設備制(zhì)造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制∞σ±≈(zhì)冷(lěng)設備、氧化(huà)設備、減薄機(jī)、劃片機(•∑₩jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化(huà)爐、研♥→ >磨機(jī)、熱(rè)處理(lǐ)設備、光(guāng)刻機(©φ ₩jī)、刻蝕機(jī)、抛光(guāng)機(jī)、倒角機(jī)、離(l♣♦"≈í)子(zǐ)注入設備、CVD/PVD設備、塗膠/顯影(yǐng)機(jī)、₩φ前道(dào)測試設備、濕制(zhì)程設備、&♥熱(rè)加工(gōng)、塗布設備、單晶片沉積系統、固φ£λ晶機(jī)、等離(lí)子(zǐ)清洗設備、切割$$機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jΩδαī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎≤↑設備、分(fēn)選機(jī)、機(jī)器(qì)人(rén)自(zì)動化(huà)、機(j≠≤≥♣ī)器(qì)視(shì)覺、其他(tā)材料和(hé)電(diàn)♦♣子(zǐ)專用(yòng)設備、耦合機(j÷ "™ī)、載帶成型機(jī)、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器(qì)、封裝模≠±具、測試治具、精密滑台、步進電(diàn)機(jī)∏↑δ、閥門(mén)、探針台、潔淨室設備、水(shuǐ)處理(lǐ)等；
◆ 封裝與測試配套：測試探針台、探針卡、測試機(jī)、分(fēn)選機(jδ'→€ī)、封裝設備、封裝基闆、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自(z">π✔ì)動化(huà)測試、激光(guāng)切割及其它、研磨""液、劃片液、封片膜（膠)高(gāo)溫膠帶、層壓基闆、貼片膠₹'、上(shàng)料闆、焊線流量控制(zhì)、石英石墨、碳化(huà)矽等；
◆ 第三代半導體(tǐ)：第三代半導體(tǐ)碳化(huà)矽SiC、氮化(huγ₩<à)镓GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光(guāng£¥)電(diàn)子(zǐ)器(qì)件(jiàn)(發光(guāng)二極管LED、激光(<€↑£guāng)器(qì)LD、探測器(qì)紫外(wài))、電(diàn)力電(diàn)子(α£∑zǐ)器(qì)件(jiàn)(二極管、MOS€βFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微(wēi)波射頻(p¶•ín)器(qì)件(jiàn)(HEMT、MMIC)等；
◆ 半導體(tǐ)材料：矽片及矽基材料、矽晶圓、矽晶£±♣片、單晶矽、矽片、鍺矽材料、S01材料、太陽能(né€ ng)電(diàn)池用(yòng)矽材料及化(huà)合Ωα物(wù)半導體(tǐ)材料、石英制(zhì)品、石墨制(zhì)品、防靜(jì™"→ng)電(diàn)材料、光(guāng)刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光(guān&∏g)掩膜版、電(diàn)子(zǐ)氣體≥↓ (tǐ)、特種化(huà)學氣體(tǐ)♠>✔、CMP抛光(guāng)材料、封裝基闆、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基闆、芯片粘合材≠₩料、光(guāng)阻材料、濕電(diàn)子(zǐ)化(huà)學品、濺׶∏射靶材、封測材料、切片、磨片、抛光(guāng©β±)片、薄膜等；
電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)：電(di↓<≥àn)阻、電(diàn)容器(qì)、電(diàn)位器(qì)、電 ε¥(diàn)子(zǐ)管、散熱(rè)器(qì)、機(jī)電(diàn)元件(jiàn)、連∞♥$接器(qì)、半導體(tǐ)分(fēn)立器(qì)件(jiàn)/IGBT、電(di ♥Ωàn)聲器(qì)件(jiàn)、 激光(guāng)器(qì)件(jiβααàn)、電(diàn)子(zǐ)顯示器(qì)件(∑✘•jiàn)、光(guāng)電(diàn)器(qì)件(jiàn)、傳感器(qì)、電(dià®$✔₽n)源、開(kāi)關、微(wēi)特電(diàn)機(jī)、電(diàn)子(zǐ≈₩≠★)變壓器(qì)、繼電(diàn)器(qì)、印制(zhì)電(diàn)路(lù↔♠)闆、集成電(diàn)路(lù)、各類電(diàn)路(lù)、壓電(diàn)、晶體(t€ǐ)、石英、陶瓷磁性材料、印刷電(diàγ∑λ✘n)路(lù)用(yòng)基材基闆、電(diàn)子(zǐ)功能(néng)工(gōng)€£☆π藝專用(yòng)材料、電(diàn)子(zǐ)膠(帶)制±§$(zhì)品、電(diàn)子(zǐ)化(huà)學材✘♦料及部品、無源器(qì)件(jiàn)、5G核心元器(qì)件(j∏₹↓εiàn)特種電(diàn)子(zǐ)、元器(qì)件(jiàn)、電(diàn)δ源管理(lǐ)、儲存器(qì)、連接器(qì)、線纜、接插器∑¶(qì)件(jiàn)、晶振、電(diàn)≥≤阻、電(diàn)位器(qì)磁性元件(jiàn)、濾波元件(jiàn)、PCB闆、電(diàn)σ∏§機(jī)風(fēng)扇、電(diàn)聲器(qì)件(jiàn)∏™←≥、顯示器(qì)件(jiàn)、二極管、三極管濾波元件(jiàn)、開(kā©£€i)關及元器(qì)件(jiàn)材料及設備等；
◆ 智慧電(diàn)源：微(wēi)波射頻 §(pín)、半導體(tǐ)LED、離(lí)子☆∑(zǐ)電(diàn)源、共享智慧充電(di≈δ±àn)、通(tōng)信電(diàn)源、光(guāng)伏εβ/風(fēng)電(diàn)/儲能(néng•✔→)電(diàn)源設計(jì)、功率變換器(q"↑'≈ì)磁技(jì)術(shù)等；
◆ 綜合：全國(guó)各地(dì)政府組團、半導體(tǐ)相(xiàng)♠ 關領域高(gāo)科(kē)技(jì)産業(yè)園區(qū)、證券、銀(✔¥£✔yín)行(xíng)、保險、基金(jīn)、投資金(jīn)&"★¶融機(jī)構等。
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2024廣州國(guó)際半導體(tǐ)封測及應用(yΩ♠♦òng)展覽會(huì)
時(shí)間(jiān)：2024年(nián≠"≠')11月(yuè)29-12月(yuè)1日(rì) 地(dì)點：±±廣州保利世貿博覽館
組織機(jī)構
展出面積：預計(jì)30,000平方米
展商數(shù)量：預計(jì)500家(jiā)
觀衆數(shù)量：預計(jì)30,000人(rén)次
影(yǐng)響全球：全球20多(duō)個(gè)和(hé±£)地(dì)區(qū)千家(jiā)行(xíng)業✔∞ (yè)合作(zuò)媒體(tǐ)全面推廣、全程報(bào)道(dào)♠σ，尊享品會(huì)展的(de)影(yǐn↕g)響力
同期活動：同期召開(kāi)多(duō)場≤σΩ(chǎng)技(jì)術(shù)研討(tǎo)會(huì)÷∑及活動吸引用(yòng)戶及本行(xíng)業(yè)人(rén)士莅臨交流←✔
主辦單位：深圳勵宸國(guó)際展覽有(yǒu)限公司
展會(huì)介紹
中國(guó)半導體(tǐ)産業(yè)将順勢而為(wèi)，逆δ"✘勢崛起
随著(zhe)人(rén)工(gōng)智能(néng)、智能(néng)汽車(chē)、無人♠φ∞(rén)機(jī)、汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)ε>、安防、物(wù)聯網、手機(jī)、消費(fèi)及穿戴電(diàn)子(z☆φ₩ǐ)、家(jiā)電(diàn)、電(diàn)源、5G通(tōng)信等φα新技(jì)術(shù)的(de)快(kuài)速發展，推動了(le)對(duì)于半導♠→體(tǐ)需求的(de)持續快(kuài)速增長(cháng)，為(wèi)全球半導體(tǐ)行"☆φ✔(xíng)業(yè)增添了(le)新的(deΩ•©)動力。作(zuò)為(wèi)全球電(diàn)子(zǐ)制(zhì)造☆×φ♦業(yè)的(de)中心以及全球大(dà)的(φ≥♣de)消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)市(shì)場(chǎng)，近(jìn)年("σφ≤nián)來(lái)中國(guó)半導體(tǐ)産業(yè)也(yě)是(shì)增長(ch'≤♦áng)迅速，中國(guó)已經成為(wèi)全球大✘≠¥≤(dà)和(hé)貿易活躍的(de)半導體(tǐ)市(s≥λhì)場(chǎng)。再加上(shàng)中國(guó)政府對(duì)于半導體(tǐ±↓)行(xíng)業(yè)的(de)大(dà)力扶持，中國(guó)半導體(α↕✔©tǐ)行(xíng)業(yè)發展呈加速态勢®®✔<。“十四五”期間(jiān)，我國(gu∏≤©ó)半導體(tǐ)産業(yè)将有(yǒu)更全面的(de)發展，并将加快γ☆∞(kuài)高(gāo)端芯片設計(jì)等領域關鍵核心技(←§ jì)術(shù)的(de)突破和(hé)應用(yòng)。
近(jìn)年(nián)來(lái)，國(guó§π₹)內(nèi)對(duì)半導體(tǐ)産業(yè☆↓₩↓)重視(shì)力度空(kōng)前，廣州正作(zuò)為(wèi)廣東(dōng)省主陣地♦λ(dì)打造全國(guó)半導體(tǐ)産業(yè)第三極，不≠ "(bù)斷加大(dà)對(duì)半導體(tǐ)産業(yè)的(de)政策與資金(jīn)支持力• 度。2022年(nián)6月(yuè)，深圳出台“20+8”産業(yè)政策β"↑"，發布了(le)《深圳市(shì)培育發展半★©σ∞導體(tǐ)與集成電(diàn)路(lù)産業(yè)集群行(xíng)動計(jì)劃(2022↓φ-2025年(nián))》，提出加快(kuài)完善集成電(diàn)路(lù)Ωα☆設計(jì)、制(zhì)造、封測等産業(yè)鏈條，推動開(kāi)展EDA工☆δ♥(gōng)具軟件(jiàn)、半導體(tǐ)材✘™料、高(gāo)端芯片和(hé)先進制(z£★§↕hì)造等相(xiàng)關重點工(gōng)程，推進12英寸芯片∏★生(shēng)産線、第三代半導體(tǐ)等重點項目建設，高(gāo)水(shuǐ)平打造一(yī• )批半導體(tǐ)與集成電(diàn)路(lù)産業(yè)基地φ₽£(dì)和(hé)産業(yè)園區(qū)。随著(zhe)≠$♣政策的(de)發布與實施，在國(guó)內(↓★♥nèi)5G通(tōng)信、新能(néng)源汽車(chē)、工(gōng)業(yè)互"☆•"聯網、大(dà)數(shù)據、光(guāng)伏等行(xíng)業(yè)快(kuài)速發₹✔£展的(de)大(dà)趨勢下(xià)，以及“碳達峰、碳中和(hα∞é)”綠(lǜ)色低(dī)碳戰略不(bù)斷推進，第三代半導體(tǐ)市(shì)∑γ場(chǎng)應用(yòng)已逐步開(kāi)啓，産業(yè)規γ≠✘∏模不(bù)斷壯大(dà)。
作(zuò)為(wèi)華南(nán)地(dì)區(qū)乃至全國(guó)≥↑↔€的(de)權威性、專業(yè)化(huà)♦ 半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)品牌≈✘<盛會(huì)，2024廣州國(guó)際半導體(tǐ)封測及應用(™'yòng)展覽會(huì)将于2024年(nián)11月(yuè)29λ©日(rì)-12月(yuè)1日(rì)在廣州保利₹&$±世貿博覽館舉辦，本屆展會(huì)預計(jì)展出面積3γ¥α0,000平方米，500餘家(jiā)展商，預計(jì)觀衆←'♣≠人(rén)數(shù)達30,000+。本屆展會(huì)專注于整合半× 導體(tǐ)行(xíng)業(yè)創新産品、技(jì)術(sλ£hù)、解決方案及商業(yè)合作(zuò)模式的(de)發掘，為(wèi)半導體(tǐ♠")企業(yè)品牌推廣、産品展示、交流合作(zuò)提供一(yī)站(zhàn≥≈↑↕)式解決方案平台，助力企業(yè)實現(xiàn)全σε✘ε産業(yè)鏈的(de)交流和(hé)互通(tōng)。作(zuò)為(§ wèi)兼具規模和(hé)影(yǐng)響力的(de)半導體(tǐ)産€ε業(yè)品牌盛會(huì)，展會(huì)遵循市(shì)場(chǎng)發展趨勢，給國(guó€✘☆)內(nèi)外(wài)半導體(tǐ)行(xíng)業(β≤'÷yè)創造提升品牌度和(hé)開(kāi)拓市(s"←•hì)場(chǎng)的(de)一(yī)個(✔gè)契機(jī)。充分(fēn)發揮其傳遞市(shì)場(chǎng)信息與交€≠Ω®流先進技(jì)術(shù)的(de)窗(chuφπ♣āng)口作(zuò)用(yòng)，把脈行(x©₽íng)業(yè)發展方向。共享國(guó)際化(huà)大(dà)平台，共拓€γ≈半導體(tǐ)大(dà)市(shì)場(chǎn$β♣ g)，讓我們攜手同行(xíng)，共創商機(jī)！
同期論壇
粵港澳大(dà)灣區(qū)半導體(tǐ∑"≤)産業(yè)趨勢論壇
半導體(tǐ)功率器(qì)件(jiàn)設計(jì)及集成應用(yòng)論壇
半導體(tǐ)封裝封測産業(yè)技(jì)術(shù)峰會(huì)
半導體(tǐ)材料及設備産業(yè)發展峰會(huì)
電(diàn)子(zǐ)氣體(tǐ)安全研討(tǎo)會(huì)σ∏♠
半導體(tǐ)投融資論壇
珠三角集成電(diàn)路(lù)産業(yè)創新發 ♥ 展論壇（具體(tǐ)論壇議(yì)程以現(xiàn)場(chǎng)為(®≥εwèi)準）
目标觀衆
集成電(diàn)路(lù)主管部門(mén)：國(guó)家≤←Ω(jiā)工(gōng)業(yè)和(hé)信息化(huà)部、各省工(gō± ★ng)信廳、各市(shì)（自(zì)治區(qū)、直轄市(shì)）縣（縣級 ε'™市(shì)）工(gōng)信局等集成電(diàn)路(lù)主管部門(mén)相(xiàn☆ ≈↓g)關負責人(rén)。
集成電(diàn)路(lù)産業(yè)化(huà)企業(¥yè)：半導體(tǐ)設計(jì)、材料、制(zhì)造、封測、應用÷≥δ₹(yòng)相(xiàng)關企業(yè)。
園區(qū)：示範區(qū) 産業(yè)園 科(kē)☆Ω♥♥技(jì)園、創業(yè)園等。
科(kē)研機(jī)構和(hé)協會(huì)：研究院、行(xíng)業(yè)協會($& huì)、學會(huì)、聯盟等。
渠道(dào)商：技(jì)術(shù)與設備研發生(shēng₩ ←)産企業(yè)、經銷商、代理(lǐ)商、服務商、貿易商等。
産業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電(diàn)路(lù)領域的(dγ© e)金(jīn)融公司、投資公司、技(jì)術(shù)開(kāi)發公>≥司、電(diàn)商平台、文(wén)旅公司等行(xíng)業(yè)相(xiàng)✘←€關企業(yè)。
行(xíng)業(yè)涉及人(rén)員(y&♠uán)：集成電(diàn)路(lù)相(xiàng)關行(xíng)業(yè)專家(jiā)、↕ $學者、工(gōng)作(zuò)人(rén)員(yuán)、高(gāo)校(xiào)學生☆<≈(shēng)以及對(duì)行(xíng)業(yè★✔×∞)感興趣的(de)個(gè)人(rén)。
國(guó)際觀衆：美(měi)國(guó) 日(rì)本、歐洲和(hé)亞太地(₽αdì)區(qū)的(de)全球集成電(diàn)路(lù)産↓♠業(yè)集中區(qū)域的(de)業(yè)₹☆¥內(nèi)專業(yè)相(xiàng)關人(ré↓★n)群。
日(rì)常安排
報(bào)到(dào)布展：2024年(nián)11月(yuè)2✘α♦€7-28日(rì)（09：00—17：0∞±0） 開(kāi)幕時(shí)間(jiān)：2024年(✘♣÷nián)11月(yuè)29日(rì)（09：00）
展出時(shí)間(jiān)：2024年(nián)11月(yuè)×₽29-12月(yuè)1日(rì)（09：00—16：30） 閉幕時(sh• í)間(jiān)：2024年(nián)12月(↕$yuè)1日(rì)（14：00）
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