展品範圍：

半導體(tǐ)專用(yòng)設備&部件(jiàn)展區(qū)：減薄機(jī)、單品爐、研磨機βπ(jī)、熱(rè)處理(lǐ)設備、光(guāng)刻機(j§​α←ī)、刻蝕機(jī)、離(lí)子(zǐ)注入設備、CVD/PVD設©σ☆σ備、清洗設備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、™γ測試機(jī)、分(fēn)選機(jī)、探針台及零部件(jiàn)等。

設計(jì)、芯片、晶圓制(zhì)造與封裝展區(qū)：集成電(diàn)路(lù)設計≠×✔(jì)、晶圓制(zhì)造、SiP先進封裝技(jì)術(shù).功率器(qì)件(jiàn)封測、M≥★EMS封裝技(jì)術(shù).矽晶圓及IC封裝載闆、封裝基闆與應用(yòng)制(zhì)造↑≠π‍與封測、EDA軟件(jiàn)、MCU微(wēi)控制(z✔​↑hì)器(qì)、封裝基闆半導體(tǐ)材料與設備及零部件(jiàn)。∏ ®σ

新型顯示展區(qū)：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、矽基顯"₹↕π示、柔性顯示技(jì)術(shù)等。

化(huà)合物(wù)半導體(tǐ)展區(qū)：氮化(hu¥≤à)镓(GaN) 和(hé)碳化(huà)矽(SiC)、氧化(huà)鋅(Zn¶αO)金(jīn)剛石、晶圓、襯底與外(wài)延、功率器(qì)件(j×€®∞iàn)、IGBT 封裝材料、射頻(pín​÷™€)器(qì)件(jiàn)及加工(gōng)設備等。

先進封裝技(jì)術(shù)展區(qū)：半導體(tǐ)主控與計(jì)算(suàn)類芯片δλ、功率半導體(tǐ)IGBT與MOSFET.車(chē)規級SiC模塊、儲能(néng)電(diàn)源φ∏®σ及傳感器(qì)、汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)微(wēi)組裝及功率器(qì)>♦✘件(jiàn)、封裝測試設備、自(zì)動化(huà)設備、儀器(qì)及零部件∞£'"(jiàn)。

先進材料展區(qū)：矽片及矽基材料、光(guāng)掩模闆、電(diàn)子•✘γ(zǐ)氣體(tǐ)、光(guāng)刻膠及其配套 ↕試劑、CMP抛光(guāng)材料、靶材、封裝基闆、引線框架、鍵合絲、陶瓷基©δ闆、芯片粘合材料等。

展會(huì)介紹：

半導體(tǐ)設備是(shì)支撐電(diàn)子(zǐ)行(♠✔→≤xíng)業(yè)發展的(de)基石。近(jìn)年(nián)來(lái)，國"♦∑(guó)內(nèi)多(duō)家(jiā)半導體(tǐ)設備企業(yè)在關鍵領♣λΩ域取得(de)了(le)進展，材料零部件(‌™jiàn)的(de)龍頭企業(yè)也(yě)呈現(xiàn)出快(kuài)速增長(chá↔÷ng)的(de)趨勢。中國(guó)半導體(tǐ)産業(yè)結構日(rì)漸優化(huà)÷✔,産業(yè)鏈逐步完善,形成相(xiàng)互促進、共同發展的(de)局面。瞄準™‌÷ 未來(lái)，還(hái)需進一(yī)步加強産業(yè)鏈配套能(néng)力,制(zhì)定™¥出科(kē)學合理(lǐ)的(de)發展×₹↔ 戰略。

中國(guó)在全球半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)中占據₹γ重要(yào)地(dì)位，也(yě)是(shì)全球最大(dà)的↓©(de)設備市(shì)場(chǎng)。在整£ ÷個(gè)半導體(tǐ)設備産業(yè)鏈中，目前中國(guó)廠(chǎng)商開(kāi)始嶄>φλ露頭角，發展勢頭良好(hǎo)，市(shì)場(‍‍€♥chǎng)規模逐年(nián)增加。”為(wèi)了(le)保障半導體(tǐ)産業(yè)鏈供應鏈的(de)暢通(tō'€↔≈ng)與穩定發展由中國(guó)電(diàn)子(zǐ)器(☆₽>qì)材有(yǒu)限公司主辦”2024上(shàng)海(hǎi)國(guóφ≠)際半導體(tǐ)制(zhì)造設備材料與核心部件π→>(jiàn)展覽會(huì)”定于2024年(nián)11月(yuè)18-∞☆→20日(rì)同期與第104屆中國(guó)電(diàn)子(zǐ)展在上(shàng)海(hǎi)新國(guó)際博覽中心ε₩舉辦，本次展覽會(huì)以“創“芯”領航，智造未來(lái)”為(wèi)主題，吸引了ε×♠(le)衆多(duō)國(guó)內(nèi)外(wài)知(zhī)名半導體(tǐ)及核心部件(≥∞±♣jiàn)廠(chǎng)商、專家(jiā)學者以及業(yè)界精英齊聚一(yī€£')堂，共同探討(tǎo)半導體(tǐ)産業(yè)的(de)發展趨勢和(hé)未來(lái)前景£≥"。除了(le)設備展示外(wài)，本次展覽會(huì)還₩"★(hái)設置了(le)多(duō)個(gè)論壇和(hé)研討(tǎo)會(huì)，邀↔ 請(qǐng)了(le)衆多(duō)業(yè)內(n♥÷≠✘èi)專家(jiā)和(hé)學者就(jiù)半導體(tǐ)産業✔→€™(yè)的(de)發展趨勢、技(jì)術(shù)創新、市(shì)場(chǎng)應用♥☆(yòng)等方面進行(xíng)深入探♥•討(tǎo)。與會(huì)者們紛紛表示，随著(zhe>↑)5G、物(wù)聯網、人(rén)工(gōng)智能(néng)等技(jì)術'₹(shù)的(de)快(kuài)速發展，半導體(tǐ)産業(y§∑è)正迎來(lái)前所未有(yǒu)的(de)發展機(jī)遇，同時(shí)也(yě)面¶‍臨著(zhe)諸多(duō)挑戰和(hé)困難。因此，加強技(jì)術(shù)創Ω≠新和(hé)人(rén)才培養，推動産業(yè)轉型升級，成為(wèi)了(l↑γe)半導體(tǐ)産業(yè)發展的(de)重要(y≤₩±™ào)方向。

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2024上(shàng)海(hǎi)國(guó)際半導體(tǐ)制&↑(zhì)造設備材料與核心部件(jiàn)展覽會(huì)-×σ>≠組委會(huì)

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