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參展範圍：
特種電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(≈£γjiàn)：電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件♣§∏(jiàn)、濾波器(qì)、繼電(diàn)器(qì)、半導體(t±π£<ǐ)分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、光(guāng)感器(qì)件(jiàn)、嵌入式系φ£☆統、真空(kōng)電(diàn)子(zǐ)器(qì)件(ji<∞≠©àn)、光(guāng)電(diàn)子(zǐ)器'' ε(qì)件(jiàn)、壓電(diàn)晶體(tǐ)、石英晶體(tǐ)晶振、頻(pín)率控♥&<制(zhì)器(qì)件(jiàn)、傳感器(qì)、電(diàn)源電(©∞diàn)池、開(kāi)關、連接器(qì)、線速、線纜組件(ji₹∞àn)、 PCB 、敏感元件(jiàn)、編碼器(qì)、傳感器(qì)、微(w&¶§ēi)特電(diàn)機(jī)、伺服電(diàn)機(jī)、機(jī)電(di↑₽÷àn)元件(jiàn)、外(wài)殼、散熱(rè)器(qì)等；
精密陶瓷：陶瓷元器(qì)件(jiàn)、 MLCC 、 LTCC 、 HTCC 、陶瓷 "≈原材料、精密陶瓷、結構陶瓷、高(gāo)溫陶瓷、陶瓷微∞©(wēi)珠、陶瓷軸承、半導體(tǐ)陶瓷、陶瓷基闆、 DPC★® 、 DBC 、 AMB 、 HTCC 基闆、 LTCφφ≥C 基闆、氧化(huà)鋁、氮化(huà)鋁、氮化(huà)矽、氧化(huà)鍍粉體(t♠≥ǐ)及基闆、陶瓷封裝外(wài)等；
集成電(diàn)路(lù)：集成電(diàn)路(★'lù)設計(jì)、集成芯片、芯片加工(g©∞≥ōng)、封裝測試、半導體(tǐ)專用(yòng)設≈∏備及材料、集成電(diàn)路(lù)産品（處理(lǐ)器(qì)、存儲器(qì)、傳感器(♠♠¥qì)、矽器(qì)件(jiàn)、功率電(diàn)子(zǐ)器(qì)件(jiàn)、半導體(®≥®tǐ)器(qì)件(jiàn)、量子(zǐ¥≤π✘)器(qì)件(jiàn)、嵌入式産品、 PMIC 等）、第三代半導體(tǐ)器(qì)件(jiàn)及材料、智能(né∞βng)電(diàn)源産品、封裝材料等；
電(diàn)子(zǐ)材料：電(diàn)子(zǐ)新材料及制(zhì)品、金(jīn)屬電•♦<(diàn)子(zǐ)材料、絕緣材料、磁性材料、屏蔽材料、半導體(tǐ)封裝材料、電(diàn)子÷↕©δ(zǐ)錫焊料、焊接材料、壓電(diàn)與鐵(tiě)電(diàn)材料、散熱(rè¥∏✘φ)材料、導電(diàn)材料、電(diàn)子(zǐ)功能(néng)材料、熱(rè)縮材料、膠∏↔粘材料、電(diàn)子(zǐ)膠等；
測試測量：電(diàn)子(zǐ)和(hé)通(tōng)信儀器(qì)、射頻(pín↕&)與微(wēi)波儀器(qì)、示波器(qì)、信号發生★∑α(shēng)器(qì)、信号分(fēn)析、信号捕獲、頻(pín)譜分(fēn)析、電(dià✘≈¥εn)子(zǐ)負載、交流／直流電(diàn)源、環境試驗儀器÷"₽(qì)和(hé)設備、力學試驗設備、數(shù)據記錄與采集、防靜(jìng)電(diàn)裝∏∑備、分(fēn)析儀器(qì)、儀器(qì)儀表等；
印制(zhì)電(diàn)路(lù)闆：單面、雙面、多(π£÷§duō)層電(diàn)路(lù)闆各類面闆、印制(zhìγ♥)闆、多(duō)層闆、軟闆、微(wēi)波闆、高(gāoβ )頻(pín)闆、基闆、多(duō)層微(wēi)帶闆等高(gāo)精度、₩π高(gāo)密度電(diàn)路(lù)闆、撓性闆、電(diàn)路(lù)闆各種類型機(jīΩ )箱、機(jī)櫃、零組件(jiàn)、電(d♦→$iàn)子(zǐ)組裝、材料（ SMT ）等；
電(diàn)子(zǐ)生(shēng)産設備：線束和(hé)連接器(qì)生(shēng)®×産設備、線圈生(shēng)産設備、元器(qì)件(jiàn)制(zhì)造設備、表面貼裝§ε¥技(jì)術(shù)、焊接技(jì)術(shù)、點膠注膠、塗層設∑×→λ備、測試測量、機(jī)器(qì)人(rδ'≈én)、運動控制(zhì)、驅動技(jì)術(shù)、潔淨室技(jì)術↓≤(shù)、材料加工(gōng)、電(diàn)子(zǐ)專用(yòng)↓$工(gōng)具、 SMT 設備、 PCB 設備、激光(guāng)設備、結構件(jiàn)、緊固件(jiànβ≈Ω☆)、激光(guāng)打标、精密加工(gōng)、表✔Ω₽面處理(lǐ)、3D打印設備、金(jīn)屬制(zhì)品等€ ；
微(wēi)波射頻(pín)：射頻(pín)／微(wēi)波／毫$×<米波元件(jiàn)、微(wēi)波無源器(qì)件(jiàn)、微(wēi)波有(yǒu)® 源器(qì)件(jiàn)、天饋組件(jiàn)、射頻(p×♠ ín)器(qì)件(jiàn)、通(tōng)信微(wēi)波整機(j♥↑✘ī)、微(wēi)波材料、測試測量、 EAD 仿真、天線設計(jì)、電(diàn)纜組件(jiàn)、連接器(qì)、芯片和(hé)✔σ₩✔封裝、專用(yòng)軟件(jiàn)等；
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