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展品範圍：
1.核心基礎元器(qì)件(jiàn)：微(wēi)型片式阻↕ <₩容元件(jiàn)、微(wēi)型大(dà)電(diàn)流電(diàn)感器(qì)、微(wēiβ§'λ)型射頻(pín)濾波器(qì)、微(wēi)型傳感器(qì)、車(chē)規級傳感•↕器(qì)、高(gāo)端锂電(diàn)、變壓器(qì)、微β÷(wēi)特電(diàn)機(jī)、射頻(pín)阻容元件♣≠(jiàn)、超級電(diàn)容器(qì)、控制(zhì)繼電(diàn)器(q ×✘ì)、中高(gāo)頻(pín)元器(qì)件(jiàn)、特種PCB、伺服電(diàn ™)機(jī)、高(gāo)速傳輸線纜及連接組件(jiàn)、光(guāng)通(tōng λδ)信器(qì)件(jiàn)等；
2.集成電(diàn)路(lù)：電(♦×diàn)機(jī)驅動芯片、MCU、DSP、FPG✘→£→A、第三代半導體(tǐ)、電(diàn)源管理(lǐ)、數(shù)模轉換器(qì)、傳Ωπ感器(qì)、功率半導體(tǐ)等；
3.半導體(tǐ)制(zhì)造設備與核心零部件(jiàn)：固态微(wēi)波< ≤源、等離(lí)子(zǐ)體(tǐ)放(fàng)電(diàn)腔、電(diàn∞Ω)源、真空(kōng)泵、溫控器(qì)、自(zì)動化(huà)軟件(jiàn)、流量控制(Ω↓♠→zhì)器(qì)、石英器(qì)件(jiàn)等；
4.特種元器(qì)件(jiàn)暨自(zì)主創新示範區(qū)：集成電(diàn)路(lφα§ù)、固态微(wēi)波器(qì)件(jiàn)、真空(kōnδ↑σg)器(qì)件(jiàn)、光(guāng)電(diàn)器(qì)件(jiànσ"→₽)、特種元件(jiàn)、通(tōng)用(yòng)元件(ji™" àn)、北(běi)鬥、雷達、支撐基礎以及電(diàn)子(zǐ)功能(n≥✔éng)原材料、設計(jì)軟件(jiàn)、制(zhì)造工(gōng)藝設備、儀≥$器(qì)儀表等專精特新 “小(xiǎo)巨人(rén)”企業(yè)示範區(qū)
5.終端創新應用(yòng)；汽車(chē)電(diδα☆∞àn)子(zǐ)：雷達傳感器(qì)、5≥$G通(tōng)訊及V2X車(chē)聯網、高(gāo)精地(dì)圖及定位、人(ré∑αn)機(jī)交互、5G、AI、IoT：5G、Ai、NB-IoT、Cat.1、WiFi、Zigbγπee、ZETA等技(jì)術(shù)在工(gōng)業± π(yè)互聯網、智能(néng)網聯汽車(chē)、智能(néng)家(€₩$φjiā)居、智慧城(chéng)市(shì)、消費(fèi)電>±(diàn)子(zǐ)、工(gōng)業(yè)電(diàn)子(zǐ)等
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