印刷線路(lù)闆:SMT設備、PWB/PCB、剛性闆、多(duōδ♥)層闆、柔性闆、軟硬結合闆、半導體(tǐ)封裝PCB、®$嵌入式被動元件(jiàn)(EPD)、PCB材料、剛"©α性銅闆、撓性覆闆、防護闆、銅箔、絕緣材料
IC封裝:組裝設備(鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹(shù)脂塗布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工(gōng™↔✔)設備、激光(guāng)處理(lǐ)器(qì))、封裝材©✘™γ料/組件(jiàn)(密封劑、粘合劑、引線框架、焊線∞'∑÷、膠帶材料)、分(fēn)析/仿真軟件(jiàn)、封裝(CSP、 ∞&BGA、圓片級CSP)
電(diàn)子(zǐ)組件(jiàn):電(diàn)容器(qì)、電(diàn)感器(qì)/線圈、磁接觸器(qì)、斷路(lù)器(qì)、防靜(j★Ωìng)電(diàn)組件(jiàn)(抗靜(jìng)電(diàn)材料、絕緣材料、ROSH兼 ✔容部件(jiàn)/材料)、熱(rè)設計(jì)組件(jià δ&πn)(加熱(rè)器(qì)控制(zhì)零件(jiàn)'®≤、散熱(rè)器(qì)闆子(zǐ)/材料)、連接器(qì)、傳感器(qì)、連接線
EMS/合約制(zhì)造服務:電(diàn)子(zǐ)制(zhì)造/生(shēng)産服務、交鑰匙工(gōng)廠(chǎng)/解決方→ ✔案、咨詢服務
焊接:焊接機(jī)器(qì)、回流焊機(jī)、返工(gōng)設備、焊接烙鐵(¥≠tiě)、焊浴、焊劑塗敷器(qì)、焊接 <¶α材料/焊劑
SMT物(wù)料處理(lǐ)設備及系統:裝載機(jī)、卸載機(jī)、傳送裝置、自(zì)動分(fα×←ēn)類系統、碼垛機(jī)器(qì)人(rén)、托盤堆垛機(jī)、分(fēn)類機(j☆☆₹±ī)、自(zì)動引導車(chē)、貨架、移動貨架、托盤、機(jī)櫃
潔淨/防靜(jìng)電(diàn):潔淨室系統/物(wù)品、潔淨工(gōng) &nb•∏✔±sp; &n₽≥π∑bsp;  ♣π; &nb≈•¶sp; &nγ®&bsp; ☆∞₩ &±≥₽®nbsp; 作(zuò)台、風(fēng)淋室、顆£粒計(jì)數(shù)器(qì)、離(lí)子(zǐ)發生(shēng)器(qì)、ESD/$±✘♣抗靜(jìng)電(diàn)産品、擦拭器(qì)/擦拭布、吸塵器(qì)×®₹、清潔設備、相(xiàng)關附件(jiàn)(過濾單♠★元、油水(shuǐ)分(fēn)離(lí)器(qì)、超聲波發生(shēng)器(qì)、₽×§≈污水(shuǐ)處理(lǐ)裝置)
檢測:闆視(shì)覺檢測設備、焊接視(shì)覺檢測設備、IC/PCB/元組件(jiàn)視(shì)覺檢測、引÷₹線框架檢測、內(nèi)電(diàn)路(lù)測試器(qì)C/LSI測試器(qìλ←Ω×)、檢測夾具/測試固定裝置/探針/測試台、2D/3D檢測、分(f™α£ēn)析設備/軟件(jiàn)、合約分(fēnσ∞)析服務
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