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1、陶瓷器(qì)件(jiàn)及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微(wēi)波介質陶瓷、壓電(diàn)陶瓷、钛酸鋇、碳酸鋇、氧化 φ(huà)钛、氧化(huà)鋁、氧化(huà)♥±Ω<锆、玻璃粉、氮化(huà)鋁、LTCC介質陶瓷粉體(tǐ)、稀土(tǔ)氧化(h¥♦uà)物(wù)、生(shēng)瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化(huà)锆、氧化(huà)鋁、氮化(huà)鋁、氮π≤化(huà)矽、碳化(huà)矽、氧化(huà)钇、結構陶瓷、高(gāo)溫 $™≈陶瓷、透明(míng)陶瓷、陶瓷微(wēi)珠、新∏←<€能(néng)源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體(tǐ)陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀λ×φ≤(dāo)、靜(jìng)電(diàn)卡盤、蝕刻環……）、3D打印陶瓷、燃料電(diàn)池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光(guāng)纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生(shēng)物(wù)陶瓷等。
3、陶瓷基闆及封裝外(wài)殼：陶瓷封裝外(wài)殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基闆、LTCC基闆、薄膜電(diàn)路(lù)闆、厚膜電(diàn≥&ε)路(lù)闆、陶瓷封裝基座、熱(rè)沉、氧化(huà)鋁、氮化(huà₽π)鋁、氮化(huà)矽、氧化(huà)铍、莫來(lái)石粉體(tǐ)及基闆等；
4、金(jīn)屬材料：銀(yín)粉、金(jīn)粉、銅粉、鎳∞≥→粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用(yòng)內(nèi)/外(wài)電(diàn)極漿料、LTCC銀(yín)漿、金(jīn)漿、鎢钼漿料、銅漿、靶材、πγ<無氧銅帶、可(kě)伐合金(jīn)、金(jīn)屬沖壓件(jiàn)等；
5、助劑：陶瓷和(hé)導電(diàn)漿料用β₽(yòng)分(fēn)散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化(huà)劑、消泡劑、潤滑劑、燒結×$≤助劑等；
6、陶瓷加工(gōng)設備：砂磨機(jī)、球磨機(jī)、真空(kōng)脫泡機✘§β(jī)、三輥機(jī)、噴霧造粒機(jī)、幹壓機(jī)、★流延機(jī)、注塑機(jī)、3D打印機(jī)、模具、幹燥設備、研磨機(jī)、精雕機(jī)、裁♣₩®片機(jī)、激光(guāng)設備、打孔機(jī)、填孔機(jī)、絲網印刷機(jα≠>∞ī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜(jìng)壓機(jī)、熱(←©rè)切機(jī)、整平機(jī)、排膠<'$爐、燒結爐、釺焊設備、電(diàn)鍍設備、化(huà)學鍍、噴銀(y±≤∑φín)機(jī)、浸銀(yín)機(jī)、端☆≤銀(yín)機(jī)、真空(kōng)鍍膜設備、顯影(yǐng)設備、去(qù)膜設備≤δγ€、蝕刻機(jī)、濕制(zhì)程設備、等離(lí)子(zǐ)清洗₽β∑、超聲波清洗、自(zì)動化(huà)設備、剝離(lí)強度測試儀、AOI檢測設備、打标機(jī)；
二、IGBT産業(yè)鏈：
2、1、材料：碳化(huà)矽，陶瓷襯闆（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱(rè)基闆（銅、鋁碳化(huà)矽AlSiC）、導熱(rè)矽凝膠、環氧灌封膠、焊料（預制(zhì)焊片）、銀(yín)膜/銀(yín)膏、散熱(rè)器(qì)（銅、鋁）、功率引出端子(z↑↔εǐ)（銅端子(zǐ)）、外(wài)殼（工(gōng)程塑料PPS、PBT、高(gāo)溫尼龍）、清洗劑等；
2、2、設備及配件(jiàn)：真空(kōng)焊接爐、貼片機(jī)、固晶機←£(jī)、引線鍵合機(jī)、X-ray、推拉力測試機(jī)、等離(lí)子(zǐ)清洗設備、點膠機(jī)¥ λ∞、絲網印刷機(jī)、超聲波掃描設備、動靜(jìng)态測試機(jε☆≤ī)、點/灌膠機(jī)、銀(yín)燒結設備、垂直固化(huà)爐、甲酸真空(kōng)共晶爐、自(zì)&↓§動封蓋設備、高(gāo)速插針機(jī)、彎> ≤¥折設備、超聲波焊接機(jī)、視(shì)覺檢測設備、推拉↕✔π力測試機(jī)、高(gāo)低(dī)溫沖擊設備、功率循環測試設備、打标機(jφ•ī)、檢驗平台、治具等；
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