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展出範圍：
1、半導體(tǐ)設備及智能(néng)裝備：Ω™₽§封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制(zhì)冷(lěng)設備、氧化(≤σhuà)設備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機( ♣jī)、單晶爐、氧化(huà)爐、研磨機(jī)、熱(rè)處理(lǐ)設備、光(guāng)刻 ¥機(jī)、刻蝕機(jī)、抛光(guāng)機(jī)、倒角機(jī)、離✘≈✔↕(lí)子(zǐ)注入設備、CVD/PVD設備、塗膠/顯影(yǐng)機&←•≤(jī)、前道(dào)測試設備、濕制(zhì)程設備、熱(rè)加工(gōng♦≥)、塗布設備、單晶片沉積系統、固晶機(jī)、等離(lí)子(zǐ)清洗設備、切割機(jī)↑±、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰™←γ焊、測試機(jī)、打彎設備、分(fēn)選機(jī π)、機(jī)器(qì)人(rén)自(zì)動化(huà)、機(jī)器(qì)視(shì)覺、♣∏其他(tā)材料和(hé)電(diàn)子(zǐε♥)專用(yòng)設備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設 πβ€備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器(qì)、封裝模具、測試治具、精♦ ₽密滑台、步進電(diàn)機(jī)、閥門(∏δ↕mén)、探針台、潔淨室設備、水(shuǐ)處理ε↔∏(lǐ)等
2、晶圓制(zhì)造及封裝：晶圓制(zhì¥ )造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、矽晶圓及IC封裝載闆、印制(zhì)÷ 電(diàn)路(lù)闆、封裝基闆和(hé)設備及組裝和(hé)測試等、 ∏封裝設計(jì)、測試、設備與應用(yòng)制(zhì)造與封測₽₽、EDA、MCU、印制(zhì)電(diàn)路(lù)闆等；
3、封裝與測試配套：測試探針台、探針卡、測試₹★φ£機(jī)、分(fēn)選機(jī)、封裝設備、封裝基闆、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊↑'♥測試、自(zì)動化(huà)測試、激光(guāng)切割及其它、研磨Ω≈液、劃片液、封片膜（膠)高(gāo)溫膠帶、₹®£&層壓基闆、貼片膠、上(shàng)料闆、焊線流量控制(zhì)、石英石¶≈$₩墨、碳化(huà)矽等；
4、IC設計(jì)：IC及相(xiàng)關電(d<¥iàn)子(zǐ)産品設計(jì)、IC£δ®産品與應用(yòng)技(jì)術(shù)、IC測試方法與測試儀器™©φ§(qì)、IC設計(jì)與設計(jì)工(gōng)具π¥、IC制(zhì)造與封裝、EDA、IP設計Ω<¶(jì)、嵌入式軟件(jiàn)、數(sh∏& ù)字電(diàn)路(lù)設計(jì)、模拟與混合信号電(d♥↓ iàn)路(lù)設計(jì)、集成電(dià♠¶₹n)路(lù)布局設計(jì)、IDM、Fab↕✔ less廠(chǎng)等；
5、集成電(diàn)路(lù)：晶圓制(zhì)造廠(chǎng)、晶圓代工(gōng)廠φ✔₽≈(chǎng)、模拟集成電(diàn)路(✘↔lù)、數(shù)字集成電(diàn)路(lù)和(£✘¥hé)數(shù)、模混合集成電(diàn)路(lù)制(zhì)造、♥✘÷✔集成電(diàn)路(lù)終端産品等；
6、半導體(tǐ)材料：矽片及矽基材料、矽晶圓、矽晶片、單☆≥♣晶矽、矽片、鍺矽材料、S01材料、太陽能(néng)電(diàn)池用(yòng)矽材料及化(h¶¶uà)合物(wù)半導體(tǐ)材料、石英制(zhì)品、石墨制(zhì)品、防靜(jìng)γ✔•¥電(diàn)材料、光(guāng)刻膠☆∞及其配套試劑、晶圓膠帶、光(guāng)掩膜版、電(dià≥'✔n)子(zǐ)氣體(tǐ)、特種化(huà)學氣體(tǐ)、CMP抛光(guāng)材料、封裝επ&基闆、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基闆、芯片粘合材料、光(guāng)阻材料、濕電(diàε>♥n)子(zǐ)化(huà)學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、抛光≠♥©(guāng)片、薄膜等；
7、第三代半導體(tǐ)：第三代半導體(tǐ)碳化(huà)矽SiC、氮化(huà)镓Ga©♠≠N、晶圓、襯底、封裝、測試、光(guāng)電(diàn)子(zǐ)器(qì• )件(jiàn)(發光(guāng)二極管LED、激光(guāng)器(qì)L♥☆≥D、探測器(qì)紫外(wài))、電(diàn)力電(diàn)子(zǐ)器(qì)件"←(jiàn)(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、G ¶TO、ETO、SBD、HEMT等)、微(wēi)波射頻>↕★(pín)器(qì)件(jiàn)(HEMT、MMIC)等；
8、電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)：電(diàn)阻、電(diàn<σ₩)容器(qì)、電(diàn)位器(qì)、電(diàn)子(zǐ×™₹)管、散熱(rè)器(qì)、機(jī)電(diàn)元件(jiàn→€♠)、連接器(qì)、半導體(tǐ)分(fēn)立器(qì)件(≈α↓jiàn)/IGBT、電(diàn)聲器(qì)件(jiàn)、↑♥↓ 激光(guāng)器(qì)件(jiàn)、電(diàn)£×♠®子(zǐ)顯示器(qì)件(jiàn)、光(guāng)電(diàn¶☆¶)器(qì)件(jiàn)、傳感器(qì)、電(diàn)源、開(kā$₹i)關、微(wēi)特電(diàn)機(jī)$♦∑←、電(diàn)子(zǐ)變壓器(qì)、繼電(diàn)器(qì)、印制(zhì)電( diàn)路(lù)闆、集成電(diàn)路(lù"≥)、各類電(diàn)路(lù)、壓電(di•₽πàn)、晶體(tǐ)、石英、陶瓷磁性材料、印刷電(diàn)路(lù)用(yδ♠¥òng)基材基闆、電(diàn)子(zǐ)功能(néng)工 •(gōng)藝專用(yòng)材料、電(€±diàn)子(zǐ)膠(帶)制(zhì)品、電(diàn)子(§δzǐ)化(huà)學材料及部品、無源器(q₽"≤ì)件(jiàn)、5G核心元器(qì)件(jiàn)特種電(diàn) δ子(zǐ)、元器(qì)件(jiàn)、電(diàn)源管理(lǐ)、儲存器(qì)、連接器(Ω"qì)、線纜、接插器(qì)件(jiàn)、晶振、電(diàn)阻、電(diàn)位器(qì)磁性α元件(jiàn)、濾波元件(jiàn)、PCB闆、電(diàn)機(jī)風(fēngβ♥→)扇、電(diàn)聲器(qì)件(jiàn)、顯示器(qì)件(↓♦jiàn)、二極管、三極管濾波元件(jiàn)等；
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