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2024第六屆深圳國(guó)際半導體(tǐ)技($÷jì)術(shù)暨應用(yòng)展覽會δ♣ (huì)
時(shí)間(jiān)：2024年(nián)6↕∞月(yuè)26-28日(rì)
濮先生(shēng)：I86 OI62 6297
地(dì)點：深圳國(guó)際會(huì)展中心
展出面積：6萬平米 展出企業(yè)：800家(jiā) 專業(yè)觀衆預計(jì)6§♣™★0000人(rén)次
展會(huì)簡介：
2024年(nián)6月(yuè)26日(rì)- ↔₹ 28日(rì)，SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導•∑體(tǐ)技(jì)術(shù)暨應用(yòng)展覽會(huì)将在↔ε±深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶 ©安新館）舉辦。本次展會(huì)以“芯機(jī)會(huì)±φ·智未來(lái)”為(wèi)主題，彙聚衆多(duō)行(xíng)α >業(yè)專家(jiā)和(hé)學者，進一(yī)步加γ"×強全球集成電(diàn)路(lù)産業(yè)的(de)交流與合作(zu<✔ò)。圍繞中國(guó)國(guó)際集成電(diàn)路(lù)産業(yè)與應用(y₩òng)，立足深圳、輻射全國(guó)，旨在集中展示集成電<€(diàn)路(lù)産業(yè)發展成≥®γ果，加快(kuài)高(gāo)端芯片設計(jì)、關鍵器(qì)件(jià↓"λn)、核心裝備材料、EDA設計(jì)工(gōng)具等産業(yè)鏈關鍵環節攻關突破，加強珠三λ↔♦&角産業(yè)鏈協作(zuò)，逐步形成綜合性集成電©δ× (diàn)路(lù)産業(yè)集群，打造華南(n♦$án)集成電(diàn)路(lù)産業(yè)交流與貿易平台，♠φ推動華南(nán)集成電(diàn)路(lù)≈∑α産業(yè)集聚區(qū)更快(kuài)更好(hǎo)發展。
本屆展會(huì)順應産業(yè)發展趨勢，服務于十幾個(gè)新興行(xíng)∑Ω®₩業(yè)應用(yòng)。展出面積6萬平方米，将彙聚800多 ¥©¶(duō)家(jiā)展商集中展示集成電(d'±¶iàn)路(lù)、電(diàn)子(zǐ)元器(qìλ•®)件(jiàn)、第三代半導體(tǐ)及産業(yè)鏈材料和(h→βé)設備為(wèi)一(yī)體(tǐ)的(de)半¥• ♥導體(tǐ)産業(yè)鏈。同期舉辦多(duō$)場(chǎng)高(gāo)峰論壇，參觀觀衆達6萬>σ×+人(rén)次覆蓋集成電(diàn)路 ♠(lù)、5G應用(yòng)、汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)、↕× α工(gōng)業(yè)電(diàn)子(zǐ)、醫(yī)療電(diàn)子(zǐ)、物(w±φ§↑ù)聯網、消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)、智能(néng)家•©✘¶(jiā)電(diàn)、新型顯示、工(gōng)業(yè)互聯、智能(néng)制(zhì♠©)造、人(rén)工(gōng)智能(néng)、無線充電(diàn)等領域。
參展範圍：
設計(jì)、芯片、晶圓制(zhì)造與封裝展區(qū)
集成電(diàn)路(lù)設計(jì)及芯片、晶圓制(zhì)造、Si♥β÷P先進封裝、功率器(qì)件(jiàn)封測、ME↕¶MS封測、矽晶圓及IC封裝載闆、封裝基闆與應用(yòng)制(zh✘♠≤'ì)造與封測、EDA、MCU、封裝基闆半導體(tǐ)材料與設備及零׶←•部件(jiàn)等
半導體(tǐ)專用(yòng)設備&零部件(jiàn)展區(qū)
減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱(rè)處理(l≠¥ǐ)設備、光(guāng)刻機(jī)、刻÷♣∞≤蝕機(jī)、離(lí)子(zǐ)注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切♠♣¶₹割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分(fēn)選機(jī)、探針台及λ≤β零部件(jiàn)等
先進材料展區(qū)
矽片及矽基材料、光(guāng)掩模闆、電(di®≈ àn)子(zǐ)氣體(tǐ)、光(guāng)刻膠及其配套試€₽×€劑、CMP抛光(guāng)材料、靶材、封裝基闆、引線框架、♥Ω鍵合絲、陶瓷基闆、芯片粘合材料等
第三代半導體(tǐ)展區(qū)
氮化(huà)镓（GaN）和(hé)碳化(huà)矽（SiC）、氧化(huà±₹)鋅(ZnO)、金(jīn)剛石、晶圓、襯底與外(wài)延、功率器(qì)件≠↕(jiàn)、IGBT封裝材料、射頻(pín♥₩)器(qì)件(jiàn)及加工(gōng)設備等
IC載闆/陶瓷基闆展區(qū)
IC載闆 及封裝工(gōng)藝（基闆、銅箔等結構材 ♥料及幹膜、金(jīn)鹽等化(huà)學品/耗材）Chiplet 封裝技(jì)術(shù)、存 ←←儲、MEMS及芯片應用(yòng)及材料、設備。陶₽←瓷基闆與封裝材料及設備等
元器(qì)件(jiàn)展區(qū)
無源器(qì)件(jiàn)、半導體(tǐ)分(fēn)立↔©器(qì)件(jiàn)/IGBT、5G核心元器(qì)件(jiàn)特種電(diàn)↓→子(zǐ)、元器(qì)件(jiàn)。電(diàn)源管理(lǐ)、傳感器(qì)、儲存器(q♥&∑ì)、連接器(qì)繼電(diàn)器(qì)、線纜、接插器(qì)件(jiàn)、<→₩晶振、電(diàn)阻、顯示器(qì)件(jγ✘iàn)、二極管、三極管濾波元件(jià≠☆n)、開(kāi)關及元器(qì)件(jiàn)材料及設備等
半導體(tǐ)顯示/Mini/Micro-LED展區 ≥(qū)
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及®$$&設備等
機(jī)器(qì)視(shì)覺與傳感器(qì)展區(qū)
各類感知(zhī)元件(jiàn)、執行(xíng)器(qì)、智 ♥能(néng)傳感器(qì)、工(gōng)業(yè)傳感器(qì)$φπ、傳感器(qì)芯片、傳感器(qì)生(shēng) ≤&↔産與制(zhì)造設備、配件(jiàn)等
電(diàn)源&儲能(néng)技(jì)術(shù)展區(qū)
儲能(néng)電(diàn)源及傳感器(qì)、電(diàn)池管理(lǐ)芯片、功率σ₽半導體(tǐ)器(qì)件(jiàn)及材料和(hé)相(xiàng)關設備、儀器(qì)及±™★零部件(jiàn)等
AI與算(suàn)力、算(suàn)法、存儲、CPO共封裝展區(qū)
人(rén)工(gōng)智能(nén←↔÷≈g)芯片、方案、算(suàn)力芯片及方案、算(suàn)法方案>γφ、數(shù)據存儲、光(guāng)電(diàn)共封裝模塊及技(jì)₩Ω₩€術(shù)和(hé)設備等
毫米波雷達/激光(guāng)雷達/自(zì)動駕駛展區(qū)
毫米波雷達模組、射頻(pín)芯片↓±↔×、天線及高(gāo)頻(pín)PCB、高(gāo)頻(pín)材料、生(shēng)₽β産組裝設備等汽車(chē)雷達傳感器(qì)上(shàng)下(xià)γβ 遊供應鏈各環節産品等
汽車(chē)半導體(tǐ)/車(chē)規級先進封裝技(jì)術(≥>shù)展區(qū)
車(chē)規級半導體(tǐ)主控/計(jì→§≈)算(suàn)類芯片、功率半導體(tǐ)(IGBT和(hé)MOSFET)、車<<®®(chē)規級SiC模塊、電(diàn)源管理(lǐ)芯片、汽車(chē)電(dià∏γn)子(zǐ)微(wēi)組裝及功率器(qì)件(jiàn)、封☆ 裝測試設備、自(zì)動化(huà)設備等
微(wēi)電(diàn)子(zǐ)綜合智造區(qū)
電(diàn)子(zǐ)自(zì≈₹®✔)動化(huà)、機(jī)器(qì)自(zì)動化(huà)、視(shì)覺檢測、環£ π保、清洗設備、檢測設備、測試儀器(qì)、配件(jiàn)λ€等
國(guó)際品牌區(qū)
國(guó)際半導體(tǐ) 材料商、知(♥'₩←zhī)名設備商、知(zhī)名封 測、制(zhì)造、代工(g÷™÷ōng)廠(chǎng)商等
核心優勢：
一(yī)對(duì)一(yī)采購(gòu)對(duì)® ↑接會(huì)：一(yī)對(duì)一(yī)采購(gòu)對(duì)接會(huì)是(shì)主π<₹辦方通(tōng)過展前聯系有(yǒu)明(míng)确采購(gòu)需求和(×™πhé)供應商儲備需求的(de)VIP特邀買家(jiā)，并根據采♦γ÷購(gòu)需求提供匹配的(de)展商列表，确定展會(huì)期間(jiān)需←€要(yào)洽談的(de)展商，從(cóng↑δ€)而幫助我們的(de)VIP特邀買家(jiā)在展≈♠<∑前就(jiù)确定現(xiàn)場(chǎng)的(de)商務洽談名單、觀展線路(≤λ♣♣lù)，以及參會(huì)行(xíng)程單，提升VIP特邀買家(jiā)的(de↕™§¥)觀展效率以及參展商與買家(jiā)精準對(duì)接。
完整産業(yè)鏈：以芯片設計(jì)及制(zhì)造、集成電(diàn)路(lù)、封測、材料及設備為(wèi)一(≥φyī)體(tǐ)的(de)半導體(tǐ)産業(yè)鏈展，為(wèi)半導體(t→<♦ǐ)國(guó)産化(huà)産品推動打造一(yī)個(gè)産學研合作(zuò)交↕'流平台。
高(gāo)端會(huì)議(yì)引領産業(yè)趨勢：覆蓋集成電(diàn)路(lù)芯片設計(jì)、半導體(tǐ)材料、5G應用(yòng® α)、智能(néng)消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)、汽車♣≈δ(chē)電(diàn)子(zǐ)、無線充電(diàn)等領域專業(yè)性↓♣↑論壇，成為(wèi)業(yè)內(nèi)線下(xià)交流平台♥。
100+行(xíng)業(yè)媒體(tǐ)宣傳：SEMI-e 2022在消費(fèi)類電(diàn)子♠₽(zǐ)、智能(néng)制(zhì)造、物(wù)聯網、汽車(chē)電(diàn)子(zǐ>★)、手機(jī)、數(shù)碼産品、LED照(zhào)明(míng)、集↕€成電(diàn)路(lù)、5G+、半導體(tǐ)等領域的(de)媒體(tǐ)'£合作(zuò)、包含芯師(shī)爺、今日(rì)半導體(tǐ)、電(di∏€☆ àn)子(zǐ)工(gōng)程專輯、電(diàn)子(zǐ)發燒友(yǒu)、《電'£×(diàn)子(zǐ)與封裝》、新材料在線、氣體(tǐ)圈子(zǐ)、微(wλ≈→ēi)電(diàn)子(zǐ)制(zhì)造、華✘強電(diàn)子(zǐ)網、集微(wēi)網、半導體(♣★←tǐ)行(xíng)業(yè)觀察、新浪、今日(rì)頭條、網易、深∏♣↑♦圳商報(bào)等100 行(xíng)業★γ(yè)媒體(tǐ)對(duì)展前、展中以及展後持續宣傳報(bào)道(dào)。
組委會(huì)聯絡處
2024第六屆深圳國(guó)際半導體(tǐ)技(jì)術(•εshù)暨應用(yòng)展覽會(huì)-組委會(huì)
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