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| 2024北(běi)京國(guó)際半導體(tǐ) > ±展覽會(huì) |
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| 所屬行(xíng)業(yè)： |
通(tōng)信、通(tōng)訊、電(diàn)子(zǐ)
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舉辦時(shí)間(jiān)： |
2024-07-14至2024-07-16
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| 舉辦展館： |
北(běi)京國(guó)家(jiā)會(huì)議(yì)中心
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舉辦城(chéng)市(shì)： |
北(běi)京
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東(dōng)城(chéng)區(qū)
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| 舉辦地(dì)點： |
北(běi)京國(guó)家(jiā)會(huì)議(yì•✘←≠)中心
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主辦單位：
中國(guó)光(guāng)學工(gōng)程學會(huì)
支持單位：
中科(kē)院半導體(tǐ)所
中科(kē)院長(cháng)春光(guāng)學精密機(jī)械與×≤₩物(wù)理(lǐ)研究所
中科(kē)院上(shàng)海(hǎi)光(guāng)學精密機(jī)械研究所
中科(kē)院西(xī)安光(guāng)學精密機 ∑<¥(jī)械研究所
中科(kē)院上(shàng)海(hǎi)技(jì)術≠∏ (shù)物(wù)理(lǐ)研究所
中科(kē)院光(guāng)電(diàn)技(jì)術(shù)研♥∞♦究所
北(běi)京航天控制(zhì)儀器(qì)研究所
工(gōng)業(yè)控制(zhì)系統産業(yè)聯盟
中國(guó)光(guāng)學工(gō↔$ng)程學會(huì)光(guāng)纖傳感技(jì)術("✔shù)專家(jiā)工(gōng)作(zuò)委員(yuán)會©σ(huì)
承辦單位：
利歐展覽（上(shàng)海(hǎi)）有(yǒu)限§≥•公司
北(běi)京京京國(guó)際展覽有(yǒu)限公司
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●展示範圍：
◆IC産品與技(jì)術(shù)、IC測試方法與測試儀器(qì)>✔≠、IC設計(jì)與設計(jì)工(gōng)具、IC制(zhì)造與封裝；
◆半導體(tǐ)設計(jì)、封測、制(zhì)造生(shēng)産廠∏•(chǎng)商。
◆原材料：矽晶圓、矽晶片、光(guāng)刻膠、光(guāng)掩膜版α§、電(diàn)子(zǐ)氣體(tǐ)及特種化(huà)學氣體©π$(tǐ)、CMP抛光(guāng)材料、光(gu₽δγāng)阻材料、濕電(diàn)子(zǐ)化( ≠€€huà)學品、濺射靶材、封測材料；
◆生(shēng)産設備：單晶爐、氧化(huà♠¶•₩)爐、擴散設備、離(lí)子(zǐ)注入設備、PVD、CVD 、光(gu↔≈āng)刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、抛光(guāng)機(jī•β•±)、倒角機(jī)、塗膠/顯影(yǐng)機(jī)、前道(dφ∑Ω ào)測試設備、濕制(zhì)程設備、熱(rè)加工(g→®γλōng)、塗布設備 、單晶片沉積系統、清洗設備；
◆封裝工(gōng)藝及設備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、♥φ貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(j₹ε♦ī)、打彎設備、分(fēn)選機(jī)、測試機(∞↔↑↓jī)、機(jī)器(qì)人(rén)自(zì)動化(huà)、機(jī)器(qì)視(s∏&♠hì)覺、其他(tā)材料和(hé)電(diàn)子(zǐ)專用↔≈δε(yòng)設備等：
◆測試與封裝配套産品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自(zì)動化(huà)≥"↓δ測試、激光(guāng)切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高₹∞(gāo)溫膠帶、層壓基闆、貼片膠、上(€λshàng)料闆，焊線、流量控制(zhì)、石英石墨、碳化(huà)矽等；
◆5G高(gāo)頻(pín)高(gāo)速材料及加工(gōng)設備：陶瓷<•∏↑濾波器(qì)、陶瓷粉體(tǐ)、抛磨設備、導≥γ電(diàn)銀(yín)漿、烘銀(yín)燒銀(yín)設備等；覆銅闆：PTFE、碳氫樹≈±(shù)脂、LCP液晶高(gāo)聚物(wù)、PPO/PPE等；≠天線：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射闆精密加工(gōng)設備等；5G光(÷™€πguāng)纖光(guāng)纜、光(guāng)模¥≤塊光(guāng)器(qì)件(jiàn)、連接器(qì)等使用(§γ÷"yòng)的(de)各種改性塑料等。
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●展會(huì)簡介
未來(lái)1φ×≥☆0年(nián)，中國(guó)将成為(wèi)全球半導體(tǐ)芯片制(zhì)造的(deλ♠)中心，第三代半導體(tǐ)産業(yè)也✔φ♦φ(yě)是(shì)中國(guó)實現(xiàn)彎道(dào)超車(chē)的(de)抓手，≤ ♣半導體(tǐ)技(jì)術(shù)裝備與材料将迎來(δ∑©lái)巨大(dà)需求。近(jìn)年(≤>£φnián)來(lái)，在全球半導體(tǐ)産業(yè)向中¶φ♦<國(guó)大(dà)陸轉移過程中，由于美(měi)中貿易摩擦，對(duì☆<∞)半導體(tǐ)設備與材料實行(xíng)進口替代、國(g∑∑uó)産化(huà)的(de)凸顯重要(yào)，也(yě)是(shì)産業(yè)轉型升★∞級和(hé)高(gāo)質量發展的(de)必經之路(lù)。
一(yī→©←)方面，中國(guó)乃至全球人(rén)工×✘•↔(gōng)智慧、5G、物(wù)聯網、大(dà)數(shù)據、雲計(jì)算(s ← uàn)、裝備制(zhì)造、智慧汽車(chē)、智慧家(jiā)居、智慧交通(Ω★tōng)、智慧物(wù)流等新興産業(yè)快(kuài)速發展，催生(shēng)對(d♠uì)半導體(tǐ)的(de)巨大(dà)需求，另一(yī)方面，中國(guó)≠&中央政府到(dào)各地(dì)方省市(shì)都(dōu)出台半導體∑→(tǐ)産業(yè)扶持政策，特别是(shì)“第二期國(guó)家ασ>'(jiā)大(dà)基金(jīn)投入和(hé)科(k§§≤δē)創闆設立”為(wèi)半導體(tǐ)産業(yè)國(guγ>♥£ó)産化(huà)發展提供豐富多(duō)樣的(d>↑↕<e)融資手段和(hé)長(cháng)期穩定發展資金(₩∑←Ωjīn)，作(zuò)為(wèi)半導體(tǐ)産業(yè)基礎的(de)半導體(tǐ)技(j→"λì)術(shù)裝備與材料将迎來(lái)蓬索勃發展的(de)春天。
市(shì)場(chǎng)推動産業(yè)←☆發展，應用(yòng)引領技(jì)術(shù)創新。2024北(běi)京國(guó)際半導體δ∏≥∏(tǐ)展覽會(huì)将與光(guāng)電(diàn)子(zǐ)産業(yè)博覽會(hu±>ì)同期舉辦，2024年(nián)7月(yuè∑∏)14日(rì)-16日(rì)在北(běi)京國(guó)家(jiā)會(huì)議(y↔∑ì)中心召開(kāi)，展會(huì)依托中國(guó)光(g↔uāng)學工(gōng)程學會(huì)強大(dà§≤♣)行(xíng)業(yè)資源集群效應，吸引了(le)來(lái)自( ∑zì)國(guó)內(nèi)外(wài)的✘♠(de)行(xíng)業(yè)翹楚展示其新成果及創新應用(yòn©≤•g)案例。總展出面積3萬平米，為(wèi)從(cóng)事(shì)集成電(diàn)路↔>÷±(lù)設計(jì)、芯片加工(gōng)、封裝測試、半導體(tǐ)專用(yòn λ♠ g)設備和(hé)材料、智能(néng)芯片開(kāi)發與應用(yòng)集成≥ε₩、智能(néng)硬件(jiàn)設計(jì)與制(zh€★Ωì)造的(de)海(hǎi)內(nèi)外(wài)廠(chǎng)商及企事(shì)業(yè)≈≈♣單位搭建了(le)一(yī)個(gè)展示新技(jΩì)術(shù)、新産品、新應用(yòng)、新®≠÷品牌，探討(tǎo)新市(shì)場(chǎngσ©)、新趨勢、新政策的(de)綜合平台，成為(wèi)我國♥₽→(guó)制(zhì)造強國(guó)、網絡強國(guó)等國(guó)家(jiā)戰略±₽↔的(de)前沿技(jì)術(shù)陣地(dì)和(hé)§♠♣産業(yè)風(fēng)向标旗幟。
本屆展會(huì)是(sh♥÷≤ì)順應産業(yè)發展的(de)趨勢，服務于十幾個(gè)新興行(xíng≤λΩ)業(yè)應用(yòng)。将邀請(qǐng)AI、自(zì)動駕駛、"→÷物(wù)聯網、5G通(tōng)信、智能(néng)終✔端、智能(néng)傳感等數(shù)十個(gè)領域的(de)企業(y↕'≤δè)和(hé)專家(jiā)參與，共同探討(tǎo)半導體(tǐ)的(d≠&×e)未來(lái)發展和(hé)應用(yòng)前景。
2024北(běi)京國(guó)際半導體☆∑φ(tǐ)展覽會(huì)将是(shì)半導體(tǐ)領域的(de)一(yī)<→★φ次盛會(huì)，将為(wèi)中國(guó)乃至全球的(de)半導體(tǐ)産業(yè)發展注入÷¥">新的(de)活力和(hé)動力。我們期待您的(de)參與和✔&'(hé)支持！
●展會(huì)亮(liàng)點
1. 展示最新技(jì)術(shù)和(hé)産品：本屆展會(huì)将彙聚國(guó)內(nδ"φ<èi)外(wài)半導體(tǐ)領域的(de)最新技(jì)術(shù)和(hé)産品β×₩，包括集成電(diàn)路(lù)設計(jì)、芯片加工(gōng)、封裝測試等↑↓$ 各個(gè)環節的(de)最新技(jì)術(shù)和♦β (hé)産品。
2. 探討(tǎo)産業(yè)趨勢和(hé)發展方向：本屆展會≠¶§(huì)将邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)專家(jiā)和(hé)×₹≤α學者進行(xíng)演講和(hé)交流，探討(tǎo)半導體(tǐ)的(de)産業(yè)趨勢和♦♣λ✘(hé)發展方向，以及各領域的(de)應用™&♠(yòng)前景。
3. 促進産學研合作(zuò)：本屆展會(huì)将促進産 ∑δσ學研合作(zuò)，為(wèi)高(gāo)校(xiào)和(hé)企業(yè§↕✘)搭建一(yī)個(gè)交流和(hé)合作(zuò)的(d¥Ω↑e)平台，推動技(jì)術(shù)創新和(hé)産業(yè)發展。
4. 拓展國(guó)際合作(zuò)：本屆展會(huì)将吸引來(lái)自(zì)全球各<•地(dì)的(de)企業(yè)和(hé♥€÷)專家(jiā)參與，拓展國(guó)際合作(zuò)和(hé)交流，推動中國(gu§©"÷ó)半導體(tǐ)産業(yè)的(de)國(gu÷♠ó)際化(huà)發展。
5. 提供全方位服務：本屆展會(huì)将提γ©∞供全方位的(de)服務，包括展位租賃、展品運輸、酒店(↓₩±<diàn)預訂等，為(wèi)參展商和(hé)觀衆提供便利和(h &☆ é)舒适的(de)環境。
●觀衆
1.航空(kōng)航天，船(chuán)舶制(zhì≠¥)造，汽車(chē)工(gōng)程，儀器(qì)設備工(gōng)程技(jì)術(shù)，&∏φ通(tōng)用(yòng)工(gōng)程技(jì)術(shù)，電(diàn)子(zǐ)•₩α電(diàn)氣行(xíng)業(yè)，IT産業(yè)，通(tōng)訊行(xín₹'÷g)業(yè)，醫(yī)療，化(huà)工(gōng)，石油煤↕✔炭、能(néng)源、冶金(jīn)、機(≤₹✔>jī)床等。
2.科(kē)研院所、高(gāo)校(xiào)、研發機(jī)構、行(xíng)業(yè)協會×αλ∏(huì)、産業(yè)聯盟、工(gōng)業(yè)園←∞↔♣區(qū)、高(gāo)新區(qū)、産業(yè)基地(dì)、孵化(huà)器(qì→β♣)機(jī)構等。
3.國(guó)家(jiā)有(yǒu)關部委及各省市(shì)政府、各駐中®σ∏國(guó)商會(huì)、行(xíng)←$•業(yè)協會(huì)商會(huì)、進出口貿易公司、投融資機(jī)構等。
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◆展位申請(qǐng)與銷售渠道(dào)
聯系人(rén)：劉翔 先生(shēng)
手機(jī)同微(wēi)信号：17521330778
郵箱：ciifexpo@yeah.net
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