一(yī)、半導體(tǐ)材料：單晶矽、矽₽ λ片、鍺矽材料、S01材料、太陽能(nén¶γα•g)電(diàn)池用(yòng)矽材料及♣Ω∑★化(huà)合物(wù)半導體(tǐ)材料、石英制(zhì)¥¶σ 品、石墨制(zhì)品、防靜(jìng)電(diàn)材料等；
二、半導體(tǐ)設備：半導體(tǐ)封裝設備、半導體(tǐ) δ擴散設備、半導體(tǐ)焊接設備、半導體(tǐ)清洗設備、半導π★αβ體(tǐ)測試設備、半導體(tǐ)制(zhì)冷(lěng)設備、半導體(tǐ)氧化(huà)設σ€☆₩備等；
三、半導體(tǐ)分(fēn)立器(qì)件(jiàn)産品與應用 ™£™(yòng)技(jì)術(shù)等；&nb$✘₹sp;
四、半導體(tǐ)光(guāng)電(diàn)₩≠器(qì)件(jiàn)；
五、IC産品與應用(yòng)技(jì)術(shù)、IC測試方法與測試儀器(qì)、 εδ★IC設計(jì)與設計(jì)工(gōng)具、IC 制 &♥(zhì)造與封裝；
六、集成電(diàn)路(lù)終端産品；
