第24屆中國(guó)工(gōng)博會(huì)暨半導體(tǐ)材料展覽會(huì)

   時(shí)間(jiān)：2024年(nián)9月(yuè)24-28日(rì) &n↔<bsp; 地(dì)點：國(guó)家(jiā)會(huì)展中心★λ（上(shàng)海(hǎi))

組織單位

主辦單位：國(guó)家(jiā)發展和(hé)改革委α<•α員(yuán)會(huì)       中華人( •←rén)民(mín)共和(hé)國(guó)工(gōng)業(yè)和(hé)信息化(h&★ ₹uà)部  

             ‌₹   中華人(rén)民(mín)共和(hé)國(guó)商務↓✔§≠部       ∑ε•$;中華人(rén)民(mín)共和(hé)國(guó)科(kē)學技(jì)術(shù)部ε  β  

            &n≈ε$bsp;   中國(guó)科(kē)學院    中∞'國(guó)工(gōng)程院    上(β>♣shàng)海(hǎi)市(shì)人(rén)民(mín)政府

協辦單位：中國(guó)半導體(tǐ)行(xín≥φg)業(yè)協會(huì)    中國(guó)新材料研究院 

承辦單位：東(dōng)浩蘭生(shēng)集團有(yǒu)限公司      

執行(xíng)承辦：上(shàng)海(hǎi)朗昕展覽服務有(yǒu)限•♠×公司    

一(yī)、半導體(tǐ)材料：矽晶圓、矽晶片、光(guāng)刻膠、光(guāng)掩膜版、電(diàn)子(zǐ)氣體"€(tǐ)及特種化(huà)學氣體(tǐ)、CMP抛光(guāng)材料、光(guāng)¥¶©>阻材料、濕電(diàn)子(zǐ)化(huà)學€σ∏品、濺射靶材、封測材料；單晶矽、矽片、鍺矽材料、S01 材料、太陽能(néng)電(diàn)池用(y↔&✔♠òng)矽材料及化(huà)合物(wù)半導體(tǐ)材料、石英制(zhì)品、Ω→→石墨制(zhì)品、防靜(jìng)電(diàn)材料等；

二、半導體(tǐ)設備：半導體(tǐ)封裝設備、半導體(tǐ)擴散設備≈↓'、半導體(tǐ)焊接設備、半導體(tǐ)清洗設備φ¥、半導體(tǐ)測試設備、半導體(tǐ)制(zhì)冷(lěng)設備、半導體(tǐ)¥≤λ≠氧化(huà)設備等；

三、半導體(tǐ)分(fēn)立器(qì)件(ji±↓<∏àn)産品與應用(yòng)技(jì)術(shù)等；

四、半導體(tǐ)設計(jì)、封測設備；半導體(tǐ)光(guāng)電(diàn)器∏​‌(qì)件(jiàn)；

五、人(rén)工(gōng)智能(néng)芯片、顯示芯片、驅動芯片、電(diàn)∞Ω↔源管理(lǐ)芯片、傳感器(qì)芯片、物(wù)聯網芯片、通(tōng)信芯片、計≈∑✘(jì)算(suàn)機(jī)及控制(zh↓£§ ì)芯片、半導體(tǐ)芯片、存儲器(qì)芯片、5G芯片、音(yīn)視(shì)頻(pγ♣γín)處理(lǐ)芯片、芯片制(zhì)造設備、芯片封裝測試、芯απ片材料等；

六、集成電(diàn)路(lù)材料、終端産品、制(zhì)造設備等。

第24屆中國(guó)工(gōng)博會(huì)暨半導體(tǐ)材料展覽會(huì)

  時(shí)間(jiān)：2024年(nián)9月(yuè)24-2≈♠8日(rì)   地(dì)點：國(gu♥±‍​ó)家(jiā)會(huì)展中心（上(shàng)海(hǎi))

組織單位

主辦單位：國(guó)家(jiā)發展和(hé)改革委員(yuán)會(huì)       中華人(rén)民(mín)共和(hé)國(guó)工≥¶(gōng)業(yè)和(hé)信息化(huà)部  

            &n♠$πbsp;   中華人(rén)民(mín)共和(hé)國(guó)'∞♣‍商務部    &nbs¶$<↓p;  中華人(rén)民(mín)δ←'共和(hé)國(guó)科(kē)學技(j♥σì)術(shù)部  

      Ω<₩©        &♦♦λnbsp; 中國(guó)科(kē)學院  &nb•™‍<sp; 中國(guó)工(gōng)程±↑院    上(shàng)海(hǎi)市(shì)$✘<₩人(rén)民(mín)政府

協辦單位：中國(guó)半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)協會(huì)    中國(guó)新材料研究院 

承辦單位：東(dōng)浩蘭生(shēng)集團有(yǒu)限公司      

執行(xíng)承辦：上(shàng)海(hǎi)朗昕展覽服務有(yǒu)限公司α♠    

組展背景 

中國(guó)國(guó)際工(gōng)業(yè)博覽會(huì)（簡稱：中國<Ω(guó)工(gōng)博會(huì)）自(zì)1999年(nián)創辦以來(lái)，已發展成中國(guó)裝備制(zhì≠π&)造業(yè)具影(yǐng)響力的(de)國(guó)際工(gōng)業(yè)品牌展，是(sh₹>₩&ì)我國(guó)工(gōng)業(yè)領域面向世界的(de)一(yī₹↕)個(gè)重要(yào)窗(chuāng←•×£)口和(hé)經貿交流合作(zuò)平台。

第24屆中國(guó)工(gōng)博會(huì)暨半導體(tǐ)展覽會(huì)，将于20©‍‍24年(nián)9月(yuè)24日(rì)在國(guó)家(jiā)會(huì)展中心（上₹δ×♥(shàng)海(hǎi)）隆重舉辦。旨在落實《中國(guó)λ♦₹φ制(zhì)造2025》戰略性新興産業(yè)發展規劃，瞄準國(guó)際✘‌‍半導體(tǐ)新材料新技(jì)術(shù)，應≈‍≠♥用(yòng)新材料技(jì)術(shù)提升工(gōng)業(yè)制(zhì)₽∞β©造技(jì)術(shù)創新與應用(yòng)水(shuǐ)平，共同推動半導體☆α(tǐ)材料産業(yè)持續健康發展。

參展亮(liàng)點

 一(yī)、世界知(zhī)名的(de)'§工(gōng)業(yè)品牌展。參展商2600多(duō)家(jiā)，來(lái)自(zì)29個(gè)國(guó)家(jiα ā)和(hé)地(dì)區(qū)。

 二、展覽面積達到(dào)250，000平方米，2023年(nián)突破2> ∞₽80，000平方米。

 三、觀衆和(hé)買家(jiā)180,280人(rén)次，專業(yè±♥)觀衆人(rén)次同比增長(cháng)13.78%。 

展品範圍

一(yī)、半導體(tǐ)材料：矽晶圓、矽晶片、光(guāng)刻膠、光(guāng)掩膜版、電(diàn)子§ε×™(zǐ)氣體(tǐ)及特種化(huà)學氣體(λ‍tǐ)、CMP抛光(guāng)材料、光(guāng≈₽ )阻材料、濕電(diàn)子(zǐ)化(huà)學品、濺≈∞ε射靶材、封測材料；單晶矽、矽片、鍺矽材料、S01 材料、太陽能(néng)電(diàn↓♠÷>)池用(yòng)矽材料及化(huà)合物(w¥>βù)半導體(tǐ)材料、石英制(zhì)品、石墨制(zhì)©☆品、防靜(jìng)電(diàn)材料等；

二、半導體(tǐ)設備：半導體(tǐ)封裝設備、半導體(tǐ)擴散設備、半導體(tǐ)焊 ★≤接設備、半導體(tǐ)清洗設備、半導體(tǐ)測試設備、半導​∏•體(tǐ)制(zhì)冷(lěng)設備、半導體(tǐ)氧化(huà)設備等；

三、半導體(tǐ)分(fēn)立器(qì)件(jiàn)産品與應用(↓♥σyòng)技(jì)術(shù)等；

四、半導體(tǐ)設計(jì)、封測設備；半導體(tǐ)光(guāng)電(diàn)器(q'↔♣ì)件(jiàn)；

五、人(rén)工(gōng)智能(néng)芯片、顯示芯片、驅動芯片、電(diàn)源管理(lǐ‍§)芯片、傳感器(qì)芯片、物(wù)聯網芯片、通(tōng‍σ™±)信芯片、計(jì)算(suàn)機(jī)及控制(zhì)芯片、半導體(tǐ)芯片、存儲器(qì≠<↔)芯片、5G芯片、音(yīn)視(shì)頻(pín)處理(lǐ)芯片、芯片制(zhì)造設備、芯§♠∑片封裝測試、芯片材料等；

六、集成電(diàn)路(lù)材料、終端産品、制(zhì)造設備等。

展會(huì)聯系

電(diàn)話(huà)：13641981115  &nbsσ‌↕®p; 13611695527

QQ：363782714  ÷™     信箱：langxinzl@163.com  

展會(huì)聯系

電(diàn)話(huà)：13641981115  &≤ε  nbsp; 13611695527

QQ：363782714     &nbsΩλ♣p; 信箱：langxinzl@163.com