2024第23屆西(xī)部光(guāng)電(diàn)博覽會(huì)成都(dōu)全球芯片半導體(tǐ)展-展會(huì)群
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今天是(shì):2025年(nián)3月(yuè)7日(rì) 星期五
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2024第23屆西(xī)部光(guāng)電(diàn)博覽會(huì)成都('< ↑dōu)全球芯片半導體(tǐ)展
所屬行(xíng)業(yè): 通(tōng)信、通(tōng)訊、電(diàn)子(zǐ) ∑¥<→ 舉辦時(shí)間(jiān): 2024-04-24至2024-04-26&$'α
舉辦展館: 成都(dōu)世紀城(chéng)新國(guó)際會(huì)展"π中心 舉辦城(chéng)市(shì): 四川 - 成都(dōu)市(shì)
舉辦地(dì)點: 成都(dōu)市(shì)世紀城©α∏&(chéng)路(lù)198号
主辦單位

亞洲高(gāo)新技(jì)術(shù)産業(yè)聯盟

中國(guó)國(guó)際機(jī)械行(xíng)業(yè)協會÷♣(huì)    ¶&ε∏;     &♠♦♦nbsp;   

四川省通(tōng)信學會(huì)

重慶市(shì)電(diàn)子(zǐ)學會(huì)

重慶市(shì)電(diàn)子(zǐ)電(diàn)路(lù)制(zhì)造行(xíng)業(☆≥₩yè)協會(huì)

深圳市(shì)半導體(tǐ)産業(yè)發展促進會(huì)

參展範圍

展品範圍

1.半導體(tǐ)設計(jì)、封測、制(zhì)造産廠(c<§≥hǎng)商;

2.原材料:矽晶圓、矽晶片、光(guāng)刻膠、光(guāng)掩↕§∏膜版、電(diàn)子(zǐ)氣體(tǐ)及特種化(huà)學氣體(tǐ)、CMP抛光(guāng)材料、光(guāng)阻材料、濕€ ©♥電(diàn)子(zǐ)化(huà)學品、濺射§₩α★靶材、封測材料;

3.生(shēng)産設備:單晶爐、氧化(huà)爐、擴散設備、離(lí)子(zǐ)注入設備、PVDCVD 、光(guāng)刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、抛光(guāng)機(jγ§∞ī)、倒角機(jī)、塗膠/顯影(yǐng)機(jī)等;

4.封裝工(gōng)藝及設備:減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)δ≠ 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設備、分(fēn)選機™£↔✘(jī)、測試機(jī)、機(jī)器(qì)人(rén)自(zì)動化(huà)"₽、機(jī)器(qì)視(shì)覺、其他(tā)材料和(hé)↑×↑電(diàn)子(zǐ)專用(yòng)設備等;

5.測試與封裝配套産品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自(zì)動化(huà)↔ 測試、激光(guāng)切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜()高(gāo)溫膠帶、層壓基闆等;

6.5G通(tōng)信:方案、設備、元器(qì)件(jiàn)、新≥≥材料、應用(yòng);

7.二手設備專區(qū);

8.半導體(tǐ)分(fēn)立器(qì)件(jiàn)→ £産品與應用(yòng)技(jì)術(shù)等;

9.半導體(tǐ)光(guāng)電(diàn)器(qì)件(jiàn);

10.IC産品與應用(yòng)技(jì)術(shù)、IC測試方法與測試儀器(qì)、IC設計(jì)與設計(jì)工(gōng)具、IC 制(zhì)造與封裝。

展會(huì)介紹

2024西(xī)部博會(huì)集成電(diàn)路(lù)産業(yè)國(guó)家(jiā)級年(nián)度展示平台

1、集成電(diàn)路(lù)産品與應用(yò©₩☆♠ng)展示實現(xiàn)上(shàng)下(xià)遊産業₹÷£"(yè)無縫對(duì)接

“CWGCE2023”集中展示IC在光(guāng)電(diàn)領域、物(wù↑≈)聯網、雲計(jì)算(suàn)、可(kě)穿戴電(diàn)子(zǐ↑♠)、汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)、醫(yī)療電(diàn)子(zǐ)、便攜式消​α≤費(fèi)電(diàn)子(zǐ)領域應用(yòng)的(de)最新成果,涵蓋集成電(diàn>$±)路(lù)設計(jì)、半導體(tǐ)制(zhì)造,以及半導體(tǐδφ)設備和(hé)材料,集成電(diàn)路(lù)整機(jī)系統企業(yè)、通(tō↕"ασng)路(lù)商、分(fēn)銷商,半導$& 體(tǐ)企業(yè)齊聚一(yī)堂共謀發展。

2、對(duì)标世界前沿,彙聚中國(guó)核心力量,把脈産業(yè)發展趨勢的(de)高(g₩€π©āo)峰論壇和(hé)專題技(jì)術(shù)∏↔↑研討(tǎo)會(huì)

工(gōng)信部相(xiàng)關領導、省政府相(xiàng)€δ$λ關領導、中國(guó)電(diàn)子(zǐ‍÷↔)學會(huì)、國(guó)內(nèi)外(wài)半導體(tǐ)行(xíng)業(y∏σ✘è)著名企業(yè)的(de)高(gāo)層将應邀參加“CWGCE2023”發展論壇,發表主旨演講,共同探討(tǎo)市(shì)Ωβ←場(chǎng)走勢http://www.cwgce.com

大(dà)會(huì)将邀請(qǐng)企業(yè)包括:中國(guó)電(diàn←‍)子(zǐ)、中芯國(guó)際、長(cháng)江存"↑儲、紫光(guāng)集團、華為(wèi)海(hǎi)思α∏♦ 、阿裡(lǐ)芯片、IntelArmSamsung、高(gāo)通(tōng)、德州儀器(qì)、博通(tōng)、恩智浦、聯發科(kē)‍​、台積電(diàn)、台聯電(diàn)……等國(guó)內(nèi)外(wài)集成電(diàn)路(lù∞α)核心企業(yè)高(gāo)層代表出席。

3、萬億級集成電(diàn)路(lù)扶持基金(jīn)落地(dì)

規模超過千億級的(de)國(guó)家(jiā)集成♥φ電(diàn)路(lù)扶持基金(jīn),高(gāo)于過去(qù)十年(nián)該行(xín₹δg)業(yè)研發投入總額。加快(kuài)芯片國(guó)産化(huà)替代進程,推動民♠ (mín)族信息産業(yè)不(bù)斷發展已勢在必行(xíng),國(guó)家(jiā)層"€面通(tōng)過資金(jīn)等手段予以扶持,将推動集成電(diàn)路(§✘€‍lù)行(xíng)業(yè)進一(yī)步做(zuò)大(dà)做(z€ α✘uò)強。

4、百家(jiā)媒體(tǐ)的(de)關注将使您市(shì)場(chǎng≈δε)推廣的(de)價值最大(dà)化(huà)

“CWGCE2023”期間(jiān)将會(huì)聚集國(guó)家(jiā)級權威 Ωφ♥媒體(tǐ)、地(dì)方媒體(tǐ)、專業(yè)媒體(tǐ)等230餘家(jiā),深度報(bào)道(dào)≠¥展會(huì),掀起媒體(tǐ)關注熱(rè)潮。

5招商與組織觀衆同步進行(xíng),派專人(rén)組織買家(jiā)與目标專業(yè)觀衆,☆≈¶将組織參觀與目标客戶落實到(dào)位。

6活動亮(liàng)點創造新型模式、開(kāi)啓會(huì)展新篇章(zhāng),以參展企業(yè)的(₹↕§‍de)終端用(yòng)戶單位為(wèi)主要(yào)服務對(duì)象,通(tōng)過 φ主承協辦單位優勢、開(kāi)辟新的(de)活動模式。在招展同期開(kāi)始逐一(yī)走訪≠$終端用(yòng)戶,建立有(yǒu)效的(de)溝通(tōng)關系,利用(​' yòng)主協辦方圈子(zǐ)深入企業(yè)、深度溝通(tōng)、了§↓(le)解市(shì)場(chǎng)需要(yào)和(hé​φ)發展趨勢,搭建真正的(de)供需雙方交流平台。

7、成渝兩地(dì)市(shì)場(chǎng)巨大(dà),川渝兩地(dì)電(diàn)子(zǐ)信息産業(£♦ ¶yè)基礎紮實,産值規模達萬億級,已成為(wèi)兩地(dì)總量大(dà)、貢獻多(duō)的& ×(de)第一(yī)大(dà)支柱産業(yè),西(xī)部半導體(tǐ)市(s'‍‌&hì)場(chǎng)潛力極大(dà)!大(dà)會(huì)注冊:www.↔ α‍cwgce.com   www.ccwpe.com

8、智能(néng)電(diàn)子(zǐ)與≤✘信息通(tōng)信空(kōng)前盛會(huì)

“CWGCE2024與第23屆智能(néng)電(diàn)子(zǐ)博覽會(huì)、信息通(tōng)信博覽會(huì)同地(dì)舉≥✘'辦,形成智能(néng)電(diàn)子₩±(zǐ)與信息通(tōng)信行(xíng)業(yè)全産業(yè)鏈互動,我們傾力組織的(de)3-5萬專業(yè)買家(jiā)期待您的(de)光(guāng÷±± )臨!

 

CWGCE2024背景:

市(shì)場(chǎng)推動産業(yè)發展,應用(yòng)引領技(jì)術(≥₩shù)創新:在中國(guó)科(kē)學技(jì)術(shù)↑≤協會(huì)、四川省經濟和(hé)信息化(huà)廳及四川省科(kē)學技(jì)術(shù)廳等單位大(dà)力支持下(xià),由成渝集成電↑​Ω(diàn)路(lù)産教融合發展聯盟四川省集成電(diàn)路(lù)産業(yè)聯盟、深圳市(shì)↑↑ ÷半導體(tǐ)産業(yè)發展促進會(huì)耀潤富生(shēng)(重慶)國(guó)際貿易有 ‌≥₹(yǒu)限公司等多(duō)家(jiā)單位聯合的(de)202423西(xī)部全球芯片與半導體(tǐ)産業(yè)博覽會(huì)(α₹ $簡稱:西(xī)部芯博會(huì)或CWGCE),将以西(xī)部機(jī)遇   共創未來(lái)為(wèi)主題,為(wèi)從(cón€↔♦g)事(shì)集成電(diàn)路(lù)設計(jì)、芯片加工(gōng)、封裝測試、半導體•€♥(tǐ)專用(yòng)設備和(hé)材料、智能(néng)芯≤'↑€片開(kāi)發與應用(yòng)集成、智能(néng)硬件↓≠¶(jiàn)設計(jì)與制(zhì)造的(de)海(hǎi)內(nèi)外(wài)λ≠β廠(chǎng)商及企事(shì)業(yè)單位‍♣搭建了(le)一(yī)個(gè)展示新技(jì)術(shù)、新産品、新應≤β£↓用(yòng)、新品牌,探討(tǎo)新市(shì)場(chǎng)、新趨勢、新政策的(de)綜合 ←平台,成為(wèi)我國(guó)制(zhì)造強國(g ♦uó)、網絡強國(guó)等國(guó)家(jiā)戰略的(de)前沿技(jì)術(shù>↔©)陣地(dì)和(hé)産業(yè)風(fēng)向标旗幟。“CWGCE”緻力于打造成為(wèi)唯一(yī)涵蓋産業(yè)和(hé)應用(yòng)的(de)γσ ★集成電(diàn)路(lù)專業(yè)博覽會(huì),全球集成電(d‍σiàn)路(lù)産業(yè)和(hé)應用(yòng)領域頂₹£∑₹級對(duì)話(huà)與合作(zuò)平台。

集成電(diàn)路(lù)是(shì)當今信息技(jì)術(shù)産業(yè)¥ £>高(gāo)速發展的(de)源動力,已廣泛滲透與融合∞↑♣✘到(dào)國(guó)民(mín)經濟和(hé)社會(huì)發展的(de)每"φ©個(gè)角落,是(shì)《中國(guó)制(zhì)造2025》的(de)重要(yào)組成部分(fēn),是(shì)實現(xiàn)數(shù)¶δ×♥字中國(guó)和(hé)智慧社會(huì)發展戰略的(de)支撐力量。作(zuò)為(wèi✘‌✔↑)全球制(zhì)造業(yè)大(dà)國(guó), ♣我國(guó)集成電(diàn)路(lù)市(↔×shì)場(chǎng)規模已達到(dào)萬億元級。《國(guó)家(jiā)集Ω↔​成電(diàn)路(lù)産業(yè)發展推進綱要(yào)》提出:至2022年(nián),集成電(diàn)路(lù)産業(yè)與國(guó)際先€"‌進水(shuǐ)平的(de)差距逐步縮小(xiǎo);到(dào)2030年(nián),集成電(diàn)路(lù)産業(yè)鏈主要(yào)環∞ ✘ 節達到(dào)國(guó)際先進水(shuǐ)平,一(yī)批企$↔業(yè)進入國(guó)際第一(yī)梯隊,實現(xiàn)跨越發展。

随著(zhe)數(shù)字中國(guó↕±≤♣)和(hé)智慧社會(huì)戰略目标的(de)加快(kuài)推進,國(guó)家£€ (jiā)促進集成電(diàn)路(lù)≈✔↔産業(yè)政策環境不(bù)斷完善,以協同創新、開(kā∑ ∑i)放(fàng)合作(zuò)、智能(né→£₩✘ng)應用(yòng)、深度融合為(wèi)特征的♦÷ (de)中國(guó)集成電(diàn)路(lù) ✔→§産業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局,産業(yè)平穩快(kuài)速增長(chán‌✔ g),技(jì)術(shù)創新持續活躍,兼并重組σ"γ不(bù)斷深入,産融結合日(rì)益密™σγ切,市(shì)場(chǎng)需求廣泛拓展,國(guó)際聯動☆♣發展顯著。國(guó)家(jiā)集成電(d®"iàn)路(lù)産業(yè)投資基金(jīn)撬動作(zuò)用(yò£✔<✔ng)顯現(xiàn),地(dì)方性基金(jīn)相(xiàng)♦>繼設立,有(yǒu)效帶動一(yī)批重點項目投資 ♠α。回顧十三五,全球集成電(diàn)路(lù)産業(yè)進入深度調整與•✘轉折期,這(zhè)是(shì)中國(guó)集成電(diàn)路(lù)産業(yè)實現(≠δ✘xiàn)華麗(lì)轉身(shēn)的(de)重要(yào)機(jī)遇期。

 

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