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智能(néng)制(zhì)造和(hé)工(gōng)業(yè)互聯網展區(qū):
工(gōng)業(yè)互聯網、人(rén)工(gōng)智能(néng)技(jì)術(shδ×÷ ù)及應用(yòng)、工(gōng)業(yè)¥Ω±大(dà)數(shù)據、工(gōng)業(y$☆≥è) APP、操作(zuò)系統及工(gōng)業(yè)軟件(jiàn)、智能(nén™€∑₹g)制(zhì)造整體(tǐ)解決方案、智能(néng)制(zhì)造↑§φ≥試點示範項目、工(gōng)業(yè)機(jī)器(qì)人(rén)、高(gāo)端§≤β±數(shù)控機(jī)床、增材制(zhì)造設備、智能±≤α(néng)傳感與控制(zhì)裝備、智能(néng)檢測和(hé)₽♣§ 裝配裝備、半導體(tǐ)制(zhì)造設備、SMT技(jì)≠↑ε術(shù)和(hé)設備、線束設備、激光δ☆$(guāng)設備、PCB 制(zhì)造設備等;
5G和(hé)智能(néng)終端展區(qū)：
智能(néng)交通(tōng)、智慧商圈、智能(néng)家(jiā)居、可(k'☆∞ě)穿戴智能(néng)設備、智能(né←φng)安防、物(wù)聯網信息安全、大(dà)數(shù)據處理(lǐ)、VR、AR、智能(néng)硬件(jiàn)、智能(néng)汽車(chē)相→ ¶↑(xiàng)關産品及解決方案等;
大(dà)數(shù)據和(hé)人(rén)工£≠(gōng)智能(néng)展區(qū):
大(dà)數(shù)據與人(rén)工(gōng)智能(néng)、大(dà)數(shù)λα據與智能(néng)制(zhì)造、大(dà)數(shù)據與智慧城(chéng)市®φ₽α(shì)、大(dà)數(shù)據與健康醫(yī)療、大(dà)數(shù)據 ★Ω與金(jīn)融創新、大(dà)數(shù)據與電(diàn)子(zǐ)商務等;
新型顯示展區(qū):
OLED顯示、車(chē)載顯示、醫(yī)療顯示、教育顯示、可(kě)穿δ¶φ戴顯示、VR顯示、智能(néng)交通(tōn¶<✔g)顯示以及應用(yòng)終端顯示。
測試測量展區(qū):
電(diàn)子(zǐ)和(hé)通(tōng)信儀器(qì)、電(diàn)工(gōng)儀器≥ (qì)儀表、環境試驗儀器(qì)和(hé)設備、分(fēn)析儀器(qì)>δπ÷、認證檢測、自(zì)動化(huà)儀器(qì)儀表等;
電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)展區(qū):被動元件(jiàn)、元器(qì)件(jiàn)分(fēn)銷、$≈≤半導體(tǐ)分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、連接器(qì)、PCB等;
集成電(diàn)路(lù)展區(qū):
集成電(diàn)路(lù)設計(jì)、芯片加工(gōng)、封裝測Ω♣試、半導體(tǐ)專用(yòng)設備及材料集成電(diàn)路¥♣π(lù)産品、(處理(lǐ)器(qì)、存儲器(qì)、傳感器(qì)、嵌入式産 品、汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)、PMIC等)、第三代半導體(tǐ)器(qì)件(↕ jiàn)及材料、智能(néng)電(diàn)源産品。
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