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| 2023中國(guó)(重慶)國(guó)際半導體(tǐ)展覽φ↔§≥會(huì) |
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| 所屬行(xíng)業(yè)： |
通(tōng)信、通(tōng)訊、電(diàn)子(λzǐ)
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舉辦時(shí)間(jiān)： |
2023-11-08至2023-11-10
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| 舉辦展館： |
重慶國(guó)際博覽中心
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舉辦城(chéng)市(shì)： |
重慶
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渝北(běi)區(qū)
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| 舉辦地(dì)點： |
重慶市(shì)渝北(běi)區(qū)δ$✔悅來(lái)大(dà)道(dào)66号
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2023中國(guó)(重慶)國(guó)際半導體(tǐ)展組委會(h↑↑≤uì)
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1、半導體(tǐ)材料：矽片及矽基材料、光(guāng)掩模闆、電(diàn)子(zǐ)氣體£(tǐ)、光(guāng)刻膠及其配套試劑、CMP抛光(guāng)材料、靶材、©'ε✔ 封裝基闆、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基闆、芯片粘合材料等；
2、半導體(tǐ)設備：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機™$¥(jī)、熱(rè)處理(lǐ)設備、光(guāng)刻機(jī)、刻蝕機(jī)、→ 離(lí)子(zǐ)注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機≥₩(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測試機(jī≤®σ)、分(fēn)選機(jī)、探針台、潔淨室設備等；
3、封裝測試：測試探針台、測試機(jī)、分(fēn)選機(jī)、封裝設備∞&、封裝基闆、引線框架鍵合絲等；
4、集成電(diàn)路(lù)制(zhì)♦♠₩"造及IC設計(jì)：晶圓制(zhì)造廠(chǎng)、晶圓代工(gōng)廠(c±λ↑≤hǎng)、模拟集成電(diàn)路(lù)、數(shù)字集成"✔電(diàn)路(lù)和(hé)數(shù)、模混合集成電(d•β÷iàn)路(lù)制(zhì)造等；EDA、IP設計(jì)、嵌入式軟件(jiàn)、數(shù)<÷字電(diàn)路(lù)設計(jì)、模拟與混合信号電(diàn)路(lù)設計(jì)、集成電 (diàn)路(lù)布局設計(jì)、IDM、Fa¥× →bless廠(chǎng)等；
5、電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)：§π電(diàn)阻、電(diàn)容器(qì)、電(→↑diàn)位器(qì)、電(diàn)子(zǐ)★δ管、散熱(rè)器(qì)、機(jī)電(diàn)元件(jiàn)、連接器£ (qì)、半導體(tǐ)分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、電(diàn)聲器(qì←δ♥☆)件(jiàn)、 激光(guāng)器(qì)件(jiàn)、電(diàn)子(zǐ)顯示器≈↕(qì)件(jiàn)、光(guāng)電(dià♠•♣n)器(qì)件(jiàn)、傳感器(qì)、電(diàn)源、開(kāi)關、微(wēi)特電(©§↕diàn)機(jī)、電(diàn)子(zǐ)變∞££壓器(qì)、繼電(diàn) 器(qì)、印制(zhì)電(¥'≠αdiàn)路(lù)闆、集成電(diàn)±≤≠→路(lù)、各類電(diàn)路(lù)、壓電(diàn)、晶體(tǐ)、石英、陶瓷磁性材¥'$料、印刷電(diàn)路(lù)用(yòng)基材基闆、電(diàn"↕♥¶)子(zǐ)功能(néng)工(gōng)藝專用(yòng)材料、電(diàn)子(zǐ)膠（帶≤'）制(zhì)品、電(diàn)子(zǐ)化(huà)學材料等；
6、AI+5G：工(gōng)業(yè)互聯網₩ ₩平台、智能(néng)機(jī)器(qì)人(rén)、智能(néng)汽∑♦車(chē)、智能(néng)手機(jī§α≈↓)、智能(néng)交通(tōng)、航天航空(kōng)電(di←λàn)子(zǐ)、智能(néng)家(jiā)電(diàn)、"'無人(rén)機(jī)、5G開(kāi)發及應用(yòng)、多↕★(duō)接入邊緣計(jì)算(suàn)、網絡切• 片、虛拟技(jì)術(shù)、醫(yī)療電(diàn)子(zǐ)等；
7、智慧電(diàn)源：微(wēi)波射頻(pí>©₹n)、半導體(tǐ)LED、離(lí)子(zǐ)電(diàn)源、γ共享智慧充電(diàn)、通(tōng)信電≠λ(diàn)源、光(guāng)伏/風(fēng)電(dià$αn)/儲能(néng)電(diàn)源設計(jì)、功率變換器(qì)磁技 $<(jì)術(shù)等；
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各有(yǒu)關半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)廠(chǎng)商：2023年(★§nián)11月(yuè)8～10日(rì)，2023中國(gφπ•≥uó)(重慶)國(guó)際半導體(tǐ)展覽會(₹♣§huì)将亮(liàng)相(xiàng)重↑♦δ慶國(guó)際博覽中心，作(zuò)為(wèi)西(xī)部最大(dà)♠≈←的(de)半導體(tǐ)展之一(yī)，本屆展會(huì)預計(jì÷♥↔)将吸引來(lái)自(zì)全球超過600家(jiā)企業(yè)參加，期待您的(de)↑δ莅臨。 ¶£ &nbs↕←φp; &nb€↑∑§sp; >↓δ§; &∞✘nbsp;
2023中國(guó)(重慶)國(guó)際半導體(tǐ)展覽會(huì)将集中展示半導體↔Ω♣(tǐ)行(xíng)業(yè)及應用(yòng)的(de)最新産品與技(jλλ€ì)術(shù)，為(wèi)企業(yè)樹(shù)立✘"®品牌形象，促進貿易合作(zuò)、市(shì)場(chǎng)開(k¶☆✘σāi)發，引領行(xíng)業(yè)趨勢，加強生(shēng)産、研發、銷售互動，深入洞悉♦半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng•✘→)未來(lái)發展新風(fēng)向，以發展的(de)眼光(gu©Ω®¶āng)挖掘未來(lái)半導體(tǐ)市(shα ε¥ì)場(chǎng)的(de)新需求，創新展會(huì)內(nèi)£Ω涵，全方位、多(duō)層次組織專業(yè)☆↓觀衆，為(wèi)參展企業(yè)和(hé)參會(huì)客商提供了(le)一(y≠&↑ī)個(gè)技(jì)術(shù)交流、産品展示和(hé)貿易洽談♥→☆的(de)最佳平台。
同期将召開(kāi)“國(guó)際半導體(tǐ)産業(yè)高(gāo)層論壇”等多(duōσφ >)場(chǎng)技(jì)術(shù)論壇，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外(wài€§÷↔)專家(jiā)與參會(huì)代表前來(lá₩λ&i)互動交流，探討(tǎo)行(xíng)業(yè)發展趨勢，分(fēn)享£™各自(zì)取得(de)的(de)經驗成果，屆時(shí)，熱(rè)忱歡迎國(guó)內(nèγ∞←Ωi)外(wài)的(de)半導體(tǐ)廠(chǎng)商及其相(x∑ε'$iàng)關行(xíng)業(yè)人(rén)δ∑±士前來(lái)參觀與交流。
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聯系方式：
郵 編：201908
電(diàn) 話(huà)：021-54130988
QQ：1579064753 （請(qǐng)說(shuō)參加重慶半導↕₹體(tǐ)展）
E-mail：1579064753@qq.com
展會(huì)網址：www.xse-expo.cn
聯系人(rén)：宋健
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